3.3 故障案例
3.3.1 故障現(xiàn)象1 : 放入鍋具電磁爐檢測不到鍋具而不啟動,指示燈閃亮,每隔3秒發(fā)出“嘟”一聲短音(數(shù)顯型機(jī)種顯示E1), 連續(xù)1分鐘后轉(zhuǎn)入待機(jī)。
分 析 : 根椐報警信息,此為CPU判定為加熱鍋具過小(直經(jīng)小于10cm)或無鍋放入或鍋具材質(zhì)不符而不加熱,并作出相應(yīng)報知。根據(jù)電路原理,電磁爐啟動時, CPU先從第10腳輸出試探PWM信號電壓,該信號經(jīng)過PWM脈寬調(diào)控電路轉(zhuǎn)換為控制振蕩脈寬輸出的電壓加至G點(diǎn),振蕩電路輸出的試探信號電壓再加至IGBT推動電路,通過該電路將試探信號電壓轉(zhuǎn)換為足己推動IGBT工作的試探信號電壓,另主回路產(chǎn)生試探工作電流,當(dāng)主回路有試探工作電流流過互感器CT1初級時,CT1次級隨即產(chǎn)生反影試探工作電流大小的電壓,該電壓通過整流濾波后送至CPU第5腳,CPU通過監(jiān)測該電壓,再與VAC電壓、VCE電壓比較,判別是否己放入適合的鍋具。從上述過程來看,要產(chǎn)生足夠的反饋信號電壓另CPU判定己放入適合的鍋具而進(jìn)入正常加熱狀態(tài),關(guān)鍵條件有三個 : 一是加入IGBT G極的試探信號必須足夠,通過測試IGBTG極的試探電壓可判斷試探信號是否足夠(正常為間隔出現(xiàn)1~2.5V),而影響該信號電壓的電路有PWM脈寬調(diào)控電路、振蕩電路、IGBT推動電路。二是互感器CT須流過足夠的試探工作電流,一般可通測試IGBT是否正?？珊唵闻卸ㄖ骰芈肥欠裾?/span>,在主回路正常及加至IGBT G極的試探信號正常前提下,影響流過互感器CT1試探工作電流的因素有工作電壓和鍋具。三是到達(dá)CPU第5腳的電壓必須足夠,影響該電壓的因素是流過互感器CT1的試探工作電流及電流檢測電路。以下是有關(guān)這種故障的案例：
(1) 測+18V電壓高于22V,按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(3)項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)Q2擊穿。 結(jié)論 : 由于Q2擊穿,造成+18V電壓升高,另U2D正輸入端V9電壓升高,導(dǎo)至加到U2D負(fù)輸入端的試探電壓無法令IC2D比較器翻轉(zhuǎn),結(jié)果IGBT G極無試探信號電壓,CPU也就檢測不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。
(2) 測IGBT G極沒有試探電壓,再測V7點(diǎn)也沒有試探電壓, 再測G點(diǎn)試探電壓正常,證明PWM脈寬調(diào)控電路正常, 再測DW3正極電壓為0V(啟動時CPU應(yīng)為高電平),結(jié)果發(fā)現(xiàn)CPU第17腳對地短路,更換CPU后恢復(fù)正常。結(jié)論 : 由于CPU第17腳對地短路,造成加至U2C負(fù)輸入端的試探電壓通過LM339被拉低, 結(jié)果IGBTG極無試探信號電壓,CPU也就檢測不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。
(3) 測IGBT G極試探電壓偏低(推動電路正常時間隔輸出1~2.5V), 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(15)項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)C29漏電。結(jié)論 : 由于C29漏電,造成加至振蕩電路的控制電壓偏低,結(jié)果IGBTG極上的平均電壓偏低,CPU因檢測到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令。
(4) 按3.2.1<<主板檢測表>>測試一切正常, 再按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(17) 項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)互感器CT1次級開路。結(jié)論 : 由于互感器CT1次級開路,所以沒有反饋電壓加至電流檢測電路, CPU因檢測到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令。
(5) 按3.2.1<<主板檢測表>>測試一切正常, 再按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(17) 項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)C11漏電。結(jié)論 : 由于C11漏電,造成加至CPU第5腳的反饋電壓不足, CPU因檢測到的反饋電壓不足而不發(fā)出正常加熱指令。
(6) 按3.2.1<<主板檢測表>>測試到第8步驟時發(fā)現(xiàn)V3為0V,再按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(8)項方法檢查,結(jié)果發(fā)現(xiàn)R15開路。結(jié)論 : 由于R15開路, 另U2A比較器因輸入兩端電壓反向(V4>V3),輸出OFF,加至振蕩電路的試探電壓因U2A比較器輸出OFF而為0,振蕩電路也就沒有輸出, CPU也就檢測不到反饋電壓而不發(fā)出正常加熱指令。
3.3.2 故障現(xiàn)象2 : 按啟動指示燈指示正常,但不加熱。
分 析 : 一般情況下,CPU檢測不到反饋信號電壓會自動發(fā)出報知信號,但當(dāng)反饋信號電壓處于足夠與不足夠之間的臨界狀態(tài)時,CPU發(fā)出的指令將會在試探→正常加熱→試探循環(huán)動作,產(chǎn)生啟動后指示燈指示正常, 但不加熱的故障。原因為電流反饋信號電壓不足(處于可啟動的臨界狀態(tài))。
處理 方法 : 參考3.3.1 <<故障現(xiàn)象1>>第(4)、(6)案例檢查。
3.3.3 故障現(xiàn)象3 : 開機(jī)電磁爐發(fā)出兩長三短的“嘟”聲((數(shù)顯型機(jī)種顯示E2),響兩次后電磁爐轉(zhuǎn)入待機(jī)。
分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測到電壓過低信息,如果此時輸入電壓正常,則為VAC檢測電路故障。
處理 方法 :檢查R39、R40、C32、C33。
3.3.4 故障現(xiàn)象4 : 插入電源電磁爐發(fā)出兩長四短的“嘟”聲(數(shù)顯型機(jī)種顯示E3)。
分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測到電壓過高信息,如果此時輸入電壓正常,則為VAC檢測電路故障。
處理 方法 :檢查R38。
3.3.5 故障現(xiàn)象5 : 插入電源電磁爐連續(xù)發(fā)出響2秒停2秒的“嘟”聲,指示燈不亮。
分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測到電源波形異常信息,故障在過零檢測電路。
處理 方法 : 檢查零檢測電路R38、R39、R40、C32、C33、D16均正常,根據(jù)原理分析,提供給過零檢測電路的脈動電壓是由D17、D18和整流橋BG1內(nèi)部交流兩輸入端對地的兩個二極管組成橋式整流電路產(chǎn)生,如果BG1內(nèi)部的兩個二極管其中一個順向壓降過低,將會造成電源頻率一周期內(nèi)產(chǎn)生的兩個過零電壓其中一個并未達(dá)到0V(電壓比正常稍高),CPU6腳在該過零點(diǎn)時間因電壓未能消失而不能停止,CPU6在此時仍為低電平,從而造成了電源每一頻率周期CPU檢測的過零信號缺少了一個。基于以上分析,先將R38換入2.7K電阻(目的將R38上的分壓電壓降低,以抵消比正常稍高的過零點(diǎn)脈動電壓),結(jié)果電磁爐恢復(fù)正常。雖然將R38換成2.7K電阻電磁爐恢復(fù)正常,但維修時不能簡單將電阻改6.8K能徹底解決問題,因為產(chǎn)生本故障說明整流橋BG1特性已變,快將損壞,所己必須將R38換回6.8K電阻并更換整流橋DB。
3.3.6 故障現(xiàn)象6 : 插入電源電磁爐每隔3秒發(fā)出報警聲(數(shù)顯型機(jī)種顯示E6)。
分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測到按裝在微晶玻璃板底的鍋傳感器(負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻)開路信息,其實CPU是根椐第8腳電壓情況判斷鍋溫度及熱敏電阻開、短路的,而該點(diǎn)電壓是由R4、熱敏電阻分壓而成。
處理 方法 : 檢查R4是否開路、鍋傳感器有否插入及開路(判斷熱敏電阻的好壞在沒有專業(yè)儀器時簡單用室溫或體溫對比<<電阻值---溫度分度表>>阻值)。
3.3.7 故障現(xiàn)象7 : 插入電源電磁爐每隔3秒發(fā)出報警聲(數(shù)顯型機(jī)種顯示E4)。
分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測到按裝在微晶玻璃板底的鍋傳感器(負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻)短路信息,其實CPU是根椐第8腳電壓情況判斷鍋溫度及熱敏電阻開/短路的,而該點(diǎn)電壓是由R4、熱敏電阻分壓而成。
處理 方法 : 檢查R4是否開路、鍋傳感器是否短路(判斷熱敏電阻的好壞在沒有專業(yè)儀器時簡單用室溫或體溫對比<<電阻值---溫度分度表>>阻值)。
3.3.8 故障現(xiàn)象8 : 插入電源電磁爐每隔3秒發(fā)出報警聲(數(shù)顯型機(jī)種顯示E7)。
分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測到安裝在散熱器的TH傳感器(負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻)開路信息,其實CPU是根椐第8腳電壓情況判斷散熱器溫度及TH開/短路的,而該點(diǎn)電壓是由R8、熱敏電阻分壓而成。
處理 方法 : 檢查R8是否開路、TH有否開路(判斷熱敏電阻的好壞在沒有專業(yè)儀器時簡單用室溫或體溫對比<<電阻值---溫度分度表>>阻值)。
3.3.9 故障現(xiàn)象9 : 插入電源電磁爐每隔3秒發(fā)出報警聲(數(shù)顯型機(jī)種顯示E6)。
分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測到安裝在線圈上的TH傳感器(負(fù)溫系數(shù)熱敏電阻) 短路信息,其實CPU是根椐第7腳電壓情況判斷鍋具溫度及TH開/短路的,而該點(diǎn)電壓是由R4、熱敏電阻分壓而成。
處理 方法 : 檢查R4是否開路、TH有否短路(判斷熱敏電阻的好壞在沒有專業(yè)儀器時簡單用室溫或體溫對比<<電阻值---溫度分度表>>阻值)。
3.3.10 故障現(xiàn)象10 : 電磁爐工作一段時間后停止加熱, 間隔3秒發(fā)出報警聲, 響兩次轉(zhuǎn)入待機(jī)(數(shù)顯型機(jī)種顯示E5)。
分 析 : 此現(xiàn)象為CPU檢測到IGBT超溫的信息,而造成IGBT超溫通常有兩種,一種是散熱系統(tǒng),主要是風(fēng)扇不轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)速低,另一種是送至IGBT G極的脈沖關(guān)斷速度慢(脈沖的下降沿時間過長),造成IGBT功耗過大而產(chǎn)生高溫。
處理 方法 : 先檢查風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常,如果不正常則檢查Q3、R27、風(fēng)扇, 如果風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)正常,則檢查IGBT激勵電路,主要是檢查R24阻值是否變大、Q1、Q4放大倍數(shù)是否過低、DW3漏電流是否過大。
3.3.11 故障現(xiàn)象11 : 電磁爐低電壓以最高火力檔工作時,頻繁出現(xiàn)間歇暫?，F(xiàn)象。
分 析 : 在低電壓使用時,由于電流較高電壓使用時大,而且工作頻率也較低,如果供電線路容量不足,會產(chǎn)生浪涌電壓,假如輸入電源電路濾波不良,則吸收不了所產(chǎn)生的浪涌電壓,會另浪涌電壓監(jiān)測電路動作,產(chǎn)生上述故障。
處理 方法 : 檢查C1容量是否不足,如果1600W以上機(jī)種C1裝的是1uF,將該電容換上3.3uF/250VAC規(guī)格的電容器。
3.3.12 故障現(xiàn)象12 : 燒保險管。
分 析 : 電流容量為15A的保險管一般自然燒斷的概率極低,通常是通過了較大的電流才燒,所以發(fā)現(xiàn)燒保險管故障必須在換入新的保險管后對電源負(fù)載作檢查。通常大電流的零件損壞會另保險管作保護(hù)性溶斷，而大電流零件損壞除了零件老化原因外,大部分是因為控制電路不良所引至,特別是IGBT,所以換入新的大電流零件后除了按3.2.1<<主板檢測表>>對電路作常規(guī)檢查外,還需對其它可能損壞該零件的保護(hù)電路作徹底檢查,IGBT損壞主要有過流擊穿和過壓擊穿,而同步電路、振蕩電路、IGBT激勵電路、浪涌電壓監(jiān)測電路、VCE檢測電路、主回路不良和單片機(jī)(CPU)死機(jī)等都可能是造成燒機(jī)的原因, 以下是有關(guān)這種故障的案例：
(1) 換入新的保險管后首先對主回路作檢查,發(fā)現(xiàn)整流橋BG1、IGBT擊穿，更換零件后按3.2.1<<主板檢測表>>測試發(fā)現(xiàn)+18V偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(3) 項方法檢查,結(jié)果為Q4擊穿另+18V偏低, 換入新零件后再按<<主板檢測表>>測試至第9步驟時發(fā)現(xiàn)V4為0V, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(9) 項方法檢查,結(jié)果原因為R1開路,換入新零件后測試一切正常。結(jié)論 : 由于R1開路,造成加到IGBT G極上的開關(guān)脈沖前沿與IGBT上產(chǎn)生的VCE脈沖后沿相不同步而另IGBT瞬間過流而擊穿, IGBT上產(chǎn)生的高壓同時亦另Q1、Q4擊穿,由于IGBT擊穿電流大增,在保險管未溶斷前整流橋BG1也因過流而損壞。
(2) 換入新的保險管后首先對主回路作檢查,發(fā)現(xiàn)整流橋BG1、IGBT擊穿，更換零件后按3.2.1<<主板檢測表>>測試發(fā)現(xiàn)+18V偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(3) 項方法檢查,結(jié)果為Q1、Q4擊穿令+18V偏低, 換入新零件后再按<<主板檢測表>>測試至第6步驟時發(fā)現(xiàn)Q2基極電壓偏低, 按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(6) 項方法檢查,結(jié)果原因為R26阻值變大,換入新零件后測試一切正常。結(jié)論 : 由于R26阻值變大,造成加到Q2基極的VCE取樣電壓降低,發(fā)射極上的電壓也隨著降低,當(dāng)VCE升高至設(shè)計規(guī)定的抑制電壓時, CPU實際監(jiān)測到的VCE取樣電壓沒有達(dá)到起控值,CPU不作出抑制動作,結(jié)果VCE電壓繼續(xù)上升,最終出穿IGBT。IGBT上產(chǎn)生的高壓同時亦另Q1、Q4擊穿,由于IGBT擊穿電流大增,在保險管未溶斷前整流橋DB也因過流而損壞。
(3) 換入新的保險管后首先對主回路作檢查,發(fā)現(xiàn)整流橋IGBT擊穿，更換零件后按3.2.1<<主板檢測表>>測試,上電時蜂鳴器沒有發(fā)出“B”一聲，按3.2.2<<主板測試不合格對策>>第(1) 項方法檢查,結(jié)果為晶振X1不良,更換后一切正常。結(jié)論 : 由于晶振X1損壞,導(dǎo)至CPU內(nèi)程序不能運(yùn)轉(zhuǎn), 上電時CPU各端口的狀態(tài)是不確定的,假如CPU第10、17腳輸出為高,會另振蕩電路輸出一直流另IGBT過流而擊穿。本案例的主要原因為晶振X1不良導(dǎo)至CPU死機(jī)而損壞IGBT。
