基本技能是我們?cè)趯W(xué)修手機(jī)的第一時(shí)間就必須學(xué)會(huì)的，也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手機(jī)的拆裝技術(shù)。經(jīng)驗(yàn)是在維修實(shí)踐中獲得的郵局可以借鑒別人的“維修快刀“，獲得經(jīng)驗(yàn)最快的途徑就是拜師學(xué)藝，直接獲取老師的豐富經(jīng)驗(yàn)。
這樣，對(duì)于一些常見的故障，有了好的手工和豐富的維修經(jīng)驗(yàn)，基本上就可以解決了。但對(duì)于疑難和二手機(jī)，理論便顯得重要呢。當(dāng)然，這也是區(qū)分新手和高手的重要標(biāo)志—即“理論”修機(jī)。學(xué)習(xí)手機(jī)維修一定要細(xì)心，要培養(yǎng)自己的觀察力。對(duì)不熟悉的機(jī)型一定要記清楚先做什么后做什么,最好用筆做下記錄,裝機(jī)的時(shí)候才能做到心里有數(shù),特別是IC位置要特別標(biāo)注才不至于搞錯(cuò).
一個(gè)手工好的新手甚至比一個(gè)理論好的老手更能維修好手機(jī).的確,手工好劉占盡先機(jī).
清洗塑料的機(jī)殼和顯示屏要用丙酮或”飛利浦水”等專用清洗劑,千萬(wàn)不能用天那水,用酒精擦拭顯示屏也會(huì)使顯示屏上”霧”,天那水溶解力比酒精強(qiáng).清洗主板,有玻璃字庫(kù)的主板則要用酒精清洗,因?yàn)槭褂锰炷撬谔脮?huì)使玻璃字庫(kù)壞掉,當(dāng)然清洗主板之前應(yīng)當(dāng)拆下振鈴,送話器,振鈴器,顯示屏等否則振鈴聲變小,顯示屏損壞..對(duì)于進(jìn)污水的手機(jī),應(yīng)特別注意清洗尾插,此處常常是異物滯留的確良方,從而導(dǎo)致手機(jī)不能開機(jī),寫資料和充電等故障.對(duì)鍵盤和尾插附近的壓敏保護(hù)電阻也要特殊照顧,如三星和夏新A8系列,進(jìn)水后常常會(huì)造成按鍵失靈和污物短路尾插數(shù)據(jù)線而不開機(jī),有時(shí)甚至要清洗多次才行.另外射頻電路臟也會(huì)引起基帶信號(hào)弱,13MH電路臟則會(huì)造成13MHz偏頻,引起信號(hào)弱,有信號(hào)打不出電話,信號(hào)時(shí)有時(shí)無,這都是值得注意的地方.
烙鐵的運(yùn)用：由于目前手機(jī)集成度提高，大量采用BGA芯片，烙鐵的用處也越來越少，新烙鐵也要讓它一直掛上錫，溫度適當(dāng)。烙鐵改造，將烙鐵頭弄稍曲，焊排線和顯示屏?xí)r都非常方便，也利于操作。
焊功的好壞主要體現(xiàn)在BGA芯片的植錫，除膠和焊接上。如何進(jìn)行BGA植錫呢？有人認(rèn)為植錫板應(yīng)向上，有人則認(rèn)為應(yīng)向下放置，否則會(huì)使植好的芯片難以取下。其實(shí)植錫板如何放置并不重要，關(guān)鍵是植好后如何讓其與植錫板容易分離，且保證成功焊接。大家都知道錫漿是由錫粉和助焊劑組成的，錫粉熔化后就把助焊劑析了出來，冷確后便把植錫板和BGA芯片牢牢地粘在一起了。有的人植錫還需考慮植錫板的厚薄，他們認(rèn)為厚的植錫板會(huì)在加熱后翹起，鋼板翹曲是因?yàn)闊崤蛎浝涫湛s的自然規(guī)律，加熱的時(shí)候先把周圍加熱以減小溫差，情形就會(huì)大大改觀，不信試試！植好的錫珠有時(shí)會(huì)有大小不均的現(xiàn)象，只需用手術(shù)刀把多余部份削掉重植一次即可。這與錫漿的干濕度有很大的關(guān)系，錫漿赤干可以加適量的焊油，過稀則用衛(wèi)生紙吸掉部份“水分”即可。
帶膠BGA的拆裝有許多文章介紹，其中最關(guān)鍵的一點(diǎn)就是一定要等到BGA底下的錫腳全部熔化后才能撬起B(yǎng)GA芯片鏟除主板上的膠，采用風(fēng)槍烙鐵并用的方法，左手拿風(fēng)槍，溫度調(diào)到剛好能使焊錫熔化就好，右手就用烙鐵除膠，由于烙鐵頭是圓鈍的，以兼具加熱的作用，非常輕松就能除掉膠?；匮bBGA完全靠熟能生巧，芯片放正就沒什么問題，一般都會(huì)自動(dòng)定位。對(duì)于在BGA下飛線多少條，都覺得神秘。其實(shí)，只要工具齊全、手工熟練后細(xì)心一點(diǎn)沒什么問題。
如果你掌握了維修基本技巧，焊功過人，那么如何能“熱風(fēng)槍”焊接時(shí)接近工廠的焊接方式呢？那我們得先來看一看生產(chǎn)商是如何來做的。生產(chǎn)商是大批量生產(chǎn)，它采用熱風(fēng)回流焊爐。將PCB板和元件一起送到爐中，溫度接近到焊膏熔點(diǎn)183℃。焊接冷卻出爐。國(guó)為它的溫度、風(fēng)量控制能達(dá)到很精確，所以幾乎沒有“吹\*”的。
讓我們一起分析一下為何，對(duì)我們?cè)诤附訒r(shí)大有幫助，回焊爐共分4個(gè)氏，而3個(gè)加熱區(qū)和1個(gè)冷卻區(qū)只用4分鐘完成。基本過程為：第一個(gè)預(yù)熱區(qū)（斜坡區(qū)），將PCB升到140℃左右，太快會(huì)使元件變質(zhì)，太慢會(huì)使焊膏感溫過度，時(shí)間約用一分多鐘，第二個(gè)加熱區(qū)（活性區(qū)或浸潤(rùn)區(qū)）這個(gè)區(qū)用時(shí)也為一分多鐘，使整體達(dá)到同一溫度，為錫膏熔化準(zhǔn)備，因?yàn)閮蓽囟炔灰粯拥臇|西是無法焊接的，也使助焊劑活性化，便于之音密切聯(lián)接，溫度約150℃，時(shí)間1。5分鐘至2分鐘內(nèi)，溫度也不變，第三個(gè)區(qū)升溫區(qū)（回流區(qū)）在活性溫度基礎(chǔ)上把溫度提升到峰值，比183℃略高，在205℃—230℃，再高會(huì)使PCB卷曲、脫層、甚至燒毀，使元件失效，時(shí)間要短點(diǎn)到為止，第4個(gè)區(qū)為次序卻區(qū)，使整體冷卻到140℃左右，與回流區(qū)所花時(shí)間一樣，才能達(dá)到最好的效果。
熱風(fēng)槍焊接事項(xiàng)：IC的焊接，模仿廠家焊接最好的辦法兩個(gè)字“預(yù)熱”，要不不斷地對(duì)PCB用較低漸預(yù)熱，模仿出活性區(qū)過程，模仿升溫區(qū)有2種方法可選擇：①對(duì)準(zhǔn)被焊IC，集中加熱；②溫度再提高，在峰值以下，但風(fēng)量不可太大。
拆焊帶膠IC時(shí)，如果預(yù)熱時(shí)間夠長(zhǎng)，IC周圍不元件已查“推動(dòng)”輕壓IC有焊錫壓出，則可“拿下”了，盡管某些膠在200℃粘功仍大，但稍用力撬下，至少IC下的焊盤不斷，余下就“慢慢”除膠了。
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