“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般采用的工具是小刀和細(xì)砂紙，對集成電路的引腳、印制電路板進(jìn)行清理，去除其上的污垢，清理完后一般還需要往待拆元器件上涂上助焊劑。
“鍍”：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，并轉(zhuǎn)動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
“測”：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。
?。?）焊接步驟
做好焊前處理之后，就可進(jìn)行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有“吱吱”的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強(qiáng)熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
?。?）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對準(zhǔn)焊點。
?。?）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
?。?）當(dāng)焊錫浸潤整個焊點后，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對外殼感應(yīng)電壓而損壞集成電路，實際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
