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從應(yīng)用普及率來說，可以這樣去區(qū)分：主流Pentuim 4 E2.8～3.2GHzPrescott核心，LGA 775，1M L2，F(xiàn)SB 800MHz雙核Pentuim 4 D3.0GHz為主SmithField核心，LGA 775，雙核，2M 非共享L2，F(xiàn)SB 800MHzXeon DP2.8～3.2GHzNocona核心，Socket 604，1M L2，F(xiàn)SB 800MHzIrwindale核心，Socket 604，2M L2，F(xiàn)SB 800MHz雙核Xeon 5110～51401.6～1.83GHz為主WoodCrest核心，LGA 771，雙核，F(xiàn)SB 1066MHz，4M 共享L2高端單核Xeon MPPotomac核心，1M L2，4～8M L3，F(xiàn)SB 667MHzCranford核心，1M L2，F(xiàn)SB 667MHz雙核Xeon MPPaxville核心，4M L2，F(xiàn)SB 667～800MHzTulsa核心，片內(nèi)緩存規(guī)格較多，F(xiàn)SB 667～800MHz非主流Celeron DPrescott核心，LGA 775，256K L2，F(xiàn)SB 533MHzPentuim 4 CNorthwood核心，Socket 478，512K L2，F(xiàn)SB 800MHz雙核Intel Xeon 3000系列Conroe核心，LGA 775，雙核，4M 共享L2，F(xiàn)SB 1066MHz雙核Xeon 5030～5080Dempsey核心，LGA 771，雙核，4M 非共享L2，F(xiàn)SB 1066MHz四核Xeon DP 5300系列Clovertown核心，LGA 771，四核，8M L2，F(xiàn)SB 1066MHz如果從類型上面分，當然是按單路、雙路和多路劃分：單路Celeron DPrescott核心，LGA 775，256K L2，F(xiàn)SB 533MHzPentuim 4 CNorthwood核心，Socket 478，512K L2，F(xiàn)SB 800MHzPentuim 4 E2.8～3.2GHzPrescott核心，LGA 775，1M L2，F(xiàn)SB 800MHz雙核Pentuim 4 D3.0GHz為主SmithField核心，LGA 775，雙核，2M 非共享L2，F(xiàn)SB 800MHz雙核Intel Xeon 3000系列Conroe核心，LGA 775，雙核，4M 共享L2，F(xiàn)SB 1066MHz雙路Xeon DP2.8～3.2GHzNocona核心，Socket 604，1M L2，F(xiàn)SB 800MHzIrwindale核心，Socket 604，2M L2，F(xiàn)SB 800MHz雙核Xeon 5110～51401.6～1.83GHz為主WoodCrest核心，雙核，LGA 771，F(xiàn)SB 1066MHz，4M 共享L2雙核Xeon 5030～5080Dempsey核心，LGA 771，雙核，4M 非共享L2，F(xiàn)SB 1066MHz四核Xeon DP 5300系列Clovertown核心，LGA 771，四核，8M L2，F(xiàn)SB 1066MHz多路單核Xeon MPPotomac核心，1M L2，4～8M L3，F(xiàn)SB 667MHzCranford核心，1M L2，F(xiàn)SB 667MHz雙核Xeon MPPaxville核心，4M L2，F(xiàn)SB 667～800MHzTulsa核心，片內(nèi)緩存規(guī)格較多，F(xiàn)SB 667～800MHz【核心注解】快速注解：*Pentuim是桌面CPU，全部不支持雙路，用于入門級服務(wù)器；*Xeon 3000是Pentuim D的替代，因此不支持雙路；*Xeon DP是雙路CPU，主流x86服務(wù)器全是基于Xeon DP系統(tǒng)；*Xeon MP是多路CPU，高端x86服務(wù)器主要基于Xeon MP系統(tǒng)或AMD的4～8路Opteron系統(tǒng)；*SmithField＝2個Prescott拼裝起來；*Irwindale＝2M L2的Nocona；*Clovertown＝2個WoodCrest拼裝起來；*Cranford＝去掉L3緩存的Potomac；詳細注解：Intel 單路XeonAllendale（雙核心）這是與Conroe同時發(fā)布的Intel Xeon平臺雙核心處理器的核心類型，其名稱來源于美國加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式發(fā)布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架構(gòu)。Allendale核心的二級緩存機制與Conroe核心相同，但共享式二級緩存被削減至2MB。包括Intel Xeon 3050 (2.13 GHz/2MB L2/FSB1066)，Intel Xeon 3040 (1.83 GHz/2MB L2/FSB1066)，Allendale核心仍然采用65nm制造工藝，核心電壓為1.3V左右，封裝方式采用PLGA，接口類型仍然是Socket 775，仍然支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。除了共享式二級緩存被削減到2MB以及二級緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與Conroe核心幾乎完全一樣，可以說就是Conroe核心的簡化版。當然由于二級緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會稍遜于Conroe核心。Conroe（雙核心）Intel Xeon 3000系列的新核心，與Intel Core 2 Duo采用相同的LGA 775針腳，而非Woodcrest所用的LGA 771針腳。Xeon 3000系列處理器運行于1066 MHz系統(tǒng)總線(FSB)，內(nèi)含4 MB共享型二級緩存，支持Intel 64位擴展技術(shù)(Intel EM64T)，Intel虛擬化技術(shù)(Intel Virtualization Technology)及Enhanced Intel SpeedStep技術(shù)，其中包括 Xeon 3060和3070，Intel Xeon 3070 (2.66 GHz/4MB L2/FSB1066)，Intel Xeon 3060 (2.40 GHz/4MB L2/FSB1066)。新的Xeon處理器采用了Core核心，與前代的NetBurst相比，在性能和功耗方面都有了很大的提高和改善。Intel Xeon DPPrestonia是Xeon處理器的第二代核心，Prestonia同第一代的Foster核心之間的首要區(qū)別就是整合的二級緩存容量的差別，前者為512KB，而后者僅為256KB。Prestonia核心處理器也采用了先進的0.13微機制造工藝。但是Prestonia核心最大的優(yōu)勢就是增加了對Hyper-Threading（超線程）的支持。Hyperthreading早先稱為Jackson技術(shù)，這是一種多線程（SMT Simultaneous Multi-Threading）技術(shù)的擴展，其主要功能就是讓處理器在單處理器工作模式下也進行多線程工作（每塊處理器可以同時進行一個以上進程的處理）。Nocona這是Intel的XEON CPU核心，采用90nm制程，使用800Mhz FSB，具有16KB L1緩存、1MB L2緩存和12KB uOps Trace緩存，同時支持SSE3以及HyperThreading。對應(yīng)Xeon處理器通過EM64T技術(shù)同時支持32位和64位計算，并通過集成DBS（Demand Based Switching，基于需要切換技術(shù)）實現(xiàn)增強型SpeedStep技術(shù)，可以根據(jù)工作負載動態(tài)調(diào)整處理器運行頻率和功耗。IrwindaleXeon產(chǎn)品的核心，前端總線、HyperThreadingII、增強型Speedstep、EDB以及EM64T都和Nocona完全一致。該核心與Nocona核心最大的不同就是二級緩存進一步提升到2MB，頻率由3.0G開始起跳，與Pentium 4 600系列處理器的架構(gòu)有些類似。不過由于二級緩存的加大，工藝也沒得得到改進，導(dǎo)致該處理器的功率和發(fā)熱量均大大高于Nocona，在選購該處理器時散熱應(yīng)該引起足夠的重視。Dempsey（雙核心）Dempsey是Xeon的雙核心版本，型號命名為50xx的雙核處理器，包括5030(2x2MB/2.67GHz/667 MHz前端總線/功率95W/DP)、5050(2x2MB/3.00GHz/667MHz前端總線/功率95W/DP)、5060(2x2MB/3.20GHz/前端總線1066 MHz/功率130W/DP)、5063(2x2MB/3.20GHz/前端總線1066 MHz/功率95W/DP)、(5080 2x2MB/3.73 GHz/前端總線1066 MHz/功率130W/DP)。這些Xeon 50XX系列均為雙核心，主頻從2.50GHz到3.73GHz，所有處理器采用 65 納米制造工藝，均支持FB-DIMM內(nèi)存，英特爾虛擬化技術(shù)、超線程(HT)技術(shù)、增強型英特爾SpeedStep動態(tài)節(jié)能技術(shù)(其中5063、5060不支持)、英特爾64位內(nèi)存擴展技術(shù)、英特爾病毒防護技術(shù)。這些處理器均配置了4MB L2緩存，其中每個核心獨享2MB L2緩存，其前端總線為1066MHz或者667MHz，可以提供8.5GB/s或者5.3GB/s的傳輸帶寬。采用65nm工藝的雙核心Xeon Dempsey使用LGA771接口。與此50XX系列配合的芯片組為INTEL 5000X，5000P，5000Z，5000V。WoodCrest（雙核心）這是XEON采用Core微架構(gòu)的服務(wù)器級雙核心處理器，WoodCrest核心處理器包括Xeon 5110(1.6GHz/4MB L2/1066MHz FSB)、Xeon 5120(1.86GHz/4MB L2/1066MHz FSB)、Xeon 5130(2GHz/4MB L2/1333MHz FSB)、Xeon 5140(2.33GHz/4MB L2/1333MHz FSB)、Xeon 5150(2.66GHz/4MB L2/1333MHz FSB)及最高型號Xeon 5160(3GHz/4MB L2/1333MHz FSB)，采用LGA 771處理器接口，全線最高功耗只有80W，對比上代Dempsey核心最高功耗可高達130W有著明顯的改善，支持Intel EM64T、Intel Execute Disable Bit、Intel Virtualization Technology功能，而Demand-Based Switching功能則只提供于Xeon 5140或以上的型號。另有一款低功耗產(chǎn)品XEON 5148 LV，頻率為2.33GHz/4MB L2 Cache/1333MHz FSB，但最高功耗只有40W，是正常型號的一半，并完全支持援Intel EM64T、Intel Execute Disable Bit、Intel Virtualization Technology功能及Demand-Based Switching功能。與此51XX系列配合的芯片組為INTEL 5000X，5000P，5000Z，5000V。Clovertown（四核心）英特爾四核心至強代號為Clovertown，采用65nm制程，同樣基于新的Core微架構(gòu)。Clovertown并非是在一個晶片(DIE)上集成全部四顆核心，而是將兩個獨立的雙核心Woodcrest Xeon DP 5100晶片封裝在一起而來。Clovertown被命名為Xeon DP 5300系列，并且在型號前加入功耗級別顯示，如X代表高性能且TDP(熱設(shè)計功耗)為120W、E代表主流級別且TDP約80W、L代表低電壓版且TDP僅50W。。Clovertown核心基本上是把兩顆WoodCrest核心封裝在一起。Clovertown采用1066 FSB，擁有2×4MB二級緩存，該系列處理器家族共有4個成員：X5355，E5345，E5320和E5310，其核心頻率分別為2.66GHz，2.33GHz，1.86GHz和1.60GHz，其中Xeon DP X5355和E5345型號支持1333MHz前端總線，而Xeon DP E5320和E5310則支持1066MHz前端總線。以上四款處理器均具有8MB二級緩存。這種處理器同樣采用LGA 771接口，所以并不需要新的芯片組支持，升級非常方便。S5000V、S5000X和S5000P等現(xiàn)有芯片組都支持Clovertown，對應(yīng)的的主板型號則分別是S5000VSA、S5000XVN和S5000PSL。需要注意的是：只有特定批號的這些主板才可以使用Clovertown，不是所有，同時對BIOS進行更新也是非常必要的。Intel Xeon MPGallatin是XEON MP的核心名稱，采用0.13微米制程，前端總線是400MHz，Socket603接口，集成512KB二級緩存，1到4M三級緩存，400FSB，支持最多4個CPU的SMP，支持超線程技術(shù)。1.6－2.5G的帶1ML3，有5千5百萬和6千1百萬晶體管二種類型產(chǎn)品，2.0－2.8G的，有2和4M緩存兩種，分為5千5百萬和1億2千3百萬晶體管產(chǎn)品。Potomac支持EM64T基于Potomac核心的Xeon MP，Potomac是Nocona的大緩存，多SMP版本，其采用了0.09微米制程，處具備1MB的二級緩存外，還具備4至8MB的三級緩存，前端總線也由以前的400MHz提升到667MHz，頻率則由2.83GHz開始起跳，同時而Potomac可支持四路或八路處理器。其它特性方面類似于Nocona核心的Xeon DP。與Potomac一起發(fā)布的還有與其搭配的E8500芯片組，除支持多路SMP外，最大可支持64GB DDR2-400 Registered/ECC內(nèi)存，并支持內(nèi)存熱插拔、內(nèi)存RAID、內(nèi)存映射等技術(shù)，并為未來的多核心處理器做好了支持的準備。同時也引入了新一代的PCI Express擴展接口，最大可達28通道，為了實現(xiàn)企業(yè)級用戶的高可用性，這些接口都支持熱插拔。Cranford為了讓Xeon MP得到更多的支持和應(yīng)用，Intel在Potomac核心的基礎(chǔ)上推出了代號為Cranford的簡化版新Xeon MP，徹底去除了Potomac核心的三級緩存，看起來更像是支持多路處理的Nocona核心Xeon DP。與Potomac一樣，Cranford也使用了667MHz的前端總線、1MB的二級緩存，頻率由較高的3.16G開始起跳。Paxville（雙核心）Paxville是Xeon MP的首款雙核心，主要分為7041 2X2MB 3GHz 800FSB，7040 2X2MB 3GHz 667FSB，7030 2X1MB 2.8GHz 800FSB，7020 2X1MB 2.67GHz 667FSB幾種型號。同Pentium D處理器非常的相似，也是將兩個完全相同的處理器核心封裝在一起，每個核心獨享2MB或1MB L2緩存，共享800MHz或667MHz的FSB，支持超線程，VT、HT、EM64T、EDbit等技術(shù)。這款處理器集成了高達3億個晶體管，依然采用90nm晶圓生產(chǎn)工藝，而并非英特爾已經(jīng)應(yīng)用于桌面處理器的65nm晶圓生產(chǎn)工藝。這款雙核Xeon處理器采用了同單核Xeon同樣的封裝形式，均為604-pin FC-mPGA4（Flip Chip Micro Pin Grid Array），因此可以安裝在現(xiàn)有的Xeon平臺上。支持此款雙核心的芯片組為INTEL E8501。Tulsa（雙核心）全新企業(yè)級Xeon MP雙核心處理器Tulsa，是上代“Paxville”核心7000系列的升級型號，最大變化即生產(chǎn)制程從90微米過渡到了65微米。Xeon MP 7100系列全部采用此核心，它是全球Cache數(shù)目最大及晶體管數(shù)目最多的x86處理器，核心擁有1MB x 2 L2及16MB L3 Cache，因此核心內(nèi)建了1.328 Billion個晶體管，就算采用現(xiàn)時最精密的65nm處理器制程，Die Size仍然高達435平方毫米。雖然Tulsa雙核心頻率為高達3.4GHz，但由于65nm制程已大幅減少晶體管漏電情況，因此其最高功耗只為150W（1.25V工作電壓）。產(chǎn)品分為16MB L3版本的7140M(3.4GHz/800MHz FSB/150W)、7140N(3.33GHz/667MHz FSB/150W)、8MB L3版本的7130M(3.2GHz/800MHz FSB/150W)、7130N(3.16GHz/667MHz FSB/150W)及4MB L3版本的7120M(3GHz/800MHz FSB/95W)、7120N(3GHz/667MHz FSB/95W)、7110M(2.60GHz/800MHz FSB/95W)、7100N(2.5GHz/667MHz FSB/95W)。Tulsa的Cache設(shè)計類似現(xiàn)時流動處理器Yonah核的Smart Cache，雖然雙核心各自有自己的L2 Cache，但處理器內(nèi)部內(nèi)建了Caching FSB Controllor，令雙核心可以共享共同的L3 Cache，而且亦可以為雙核心各自L2 Cache的數(shù)據(jù)進行內(nèi)部交換，并不需要透過外部FSB及北橋作中介，因此Cache的命中率及延遲值都有大幅的改善及效能提升。Tulsa核心亦首次引用3-Load Front Side Bus架構(gòu)，最高可同時間支持3路高達800MT/s的北橋數(shù)據(jù)傳輸管道但需要芯片組的支持，但Tulsa還是可以用于舊有Front Side bus架構(gòu)的芯片組作向下兼容1 雙路等于雙核么？問題：常聽說雙路至強XX式服務(wù)器，最近又出現(xiàn)了雙核至強，都是兩個CPU，是不是雙路等于雙核？答案：不是無論服務(wù)器的單路、雙路、四路乃至八路，其中的“路”都是指服務(wù)器物理CPU的數(shù)量，也就是服務(wù)器主板上CPU插槽的數(shù)量。最近出現(xiàn)的雙核處理器，是在一顆物理CPU內(nèi)部封裝了兩個CPU核心，這樣的好處在于能夠讓用戶在成本增加不多的前提下，擁有更強勁的性能。而且能夠比較顯著的降低性能功耗比，這對企業(yè)用戶節(jié)約使用成本也有積極的意義。