近日新進(jìn)一臺(tái) DELL PowerEdge R810 服務(wù)器，趁還在測(cè)試階段趕緊拆開(kāi)看看，順便說(shuō)說(shuō)X86服務(wù)器的那些事。
R810 是臺(tái)2U4路的機(jī)架式服務(wù)器，其他的邊上圖邊說(shuō)：
樣子還是挺帥的，去掉鬼面罩后：
從正面看，該服務(wù)器有6個(gè)2.5寸硬盤(pán)槽位，同時(shí)也有DELL標(biāo)志性的液晶面板，從第11代服務(wù)器開(kāi)始，DELL全線服務(wù)器（除了刀片）都使用了該液晶面板，相對(duì)于以往該液晶面板有所增強(qiáng)，在原來(lái)顯示故障信息的基礎(chǔ)上多了一些功能，用戶(hù)可以簡(jiǎn)單設(shè)置一些東西如：注釋、IP等，迅速定位問(wèn)題這一點(diǎn)足以秒殺僅有一盞故障燈的某些品牌服務(wù)器了。但是該液晶面板的藍(lán)色背光燈的壽命是一大問(wèn)題，想當(dāng)年DELL第6代服務(wù)器如：2650、6650，液晶面板的背光燈在6年后的今天依然光輝依舊，而從第三代2950之后（當(dāng)然也包括第11代服務(wù)器如：R710、R810）的液晶面板燈壽命都超不過(guò)2年。而該部件的更換是需要停機(jī)的，對(duì)于某些場(chǎng)合來(lái)說(shuō)，停機(jī)是很大的一件事，真是“成也蕭何，敗也蕭何”。下圖是兩臺(tái)上架時(shí)間相差3個(gè)月的服務(wù)器的液晶面板：
接下來(lái)再看看屁股：
兩個(gè)互備的1100瓦電源模塊，很容易就可以抽出來(lái)在線更換，由于條件限制一些朋友的電源只能插一根，液晶面板老是報(bào)PS1/2 Status Fail，處理的方很簡(jiǎn)單，把沒(méi)有插電的電源模塊拔出來(lái)約3~4寸，服務(wù)器就檢測(cè)不到該電源模塊，該錯(cuò)誤就不會(huì)報(bào)了。
集成4個(gè)broadcom的千兆網(wǎng)口，有6個(gè)擴(kuò)展槽位（2個(gè)半高，4個(gè)全高），DELL 服務(wù)器后面的這個(gè)拉手很好用，開(kāi)箱的時(shí)候利用它很方便地取出服務(wù)器，在機(jī)柜后利用它可方便抽拉抽拉，有時(shí)有可以綁些標(biāo)簽扎帶，很簡(jiǎn)單但是很實(shí)用的設(shè)計(jì)。
在最左下角有個(gè)黑色膠板擋住一個(gè)缺口，該缺口是用來(lái)放置DRAC卡的，它其實(shí)一個(gè)小型的嵌入式操作系統(tǒng)，可以通過(guò)它來(lái)管理服務(wù)器，包括遠(yuǎn)程安裝、啟動(dòng)和關(guān)閉等，通常操作系統(tǒng)掛死后可以通過(guò)DRAC卡進(jìn)行重啟系統(tǒng)。HP對(duì)應(yīng)的技術(shù)是iLO.
先看上蓋板的背面：
這是一幅簡(jiǎn)要的安裝、拆卸說(shuō)明書(shū)和各個(gè)部件的說(shuō)明，還是很容易看明白的。
從前面看過(guò)去：
先是硬盤(pán)托架（當(dāng)然還包括里面的硬盤(pán)），然后是導(dǎo)風(fēng)板，CPU散熱器，風(fēng)扇模塊，然后IO板卡和電源模塊。
從后面看上去：
從這個(gè)角度可以看到CPU幾乎緊貼著風(fēng)扇模塊，通常機(jī)架式服務(wù)器采用側(cè)吸/吹的方式進(jìn)行散熱。
整臺(tái)服務(wù)器就靠這6把風(fēng)扇散熱了，壞了其中一把問(wèn)題不大，我這邊有臺(tái)6年前的2650服務(wù)器，風(fēng)扇壞了近3年，照樣跑得好好的。
通常服務(wù)器啟動(dòng)之后有個(gè)除塵模式，表現(xiàn)為風(fēng)扇狂轉(zhuǎn)，現(xiàn)在有些PC機(jī)也會(huì)這樣做了，此時(shí)，千萬(wàn)不要在服務(wù)器后面看熱鬧，此時(shí)吹出來(lái)的風(fēng)飽含小顆粒，有些比較臟的服務(wù)器直接就噴黑煙了，這些粉塵對(duì)肺部損害很大。
我們拿走導(dǎo)風(fēng)板，此時(shí)可以看到內(nèi)存了，但還不是全貌，要將前端I/O模塊像抽屜那樣拉出來(lái)，才能看到全貌：
從這兩張圖片可以看到完全就是模塊化的設(shè)計(jì)，拉看這個(gè)前端IO模塊后就可以看到內(nèi)存的全貌：
16條DDR3內(nèi)存， 每條4GB，共計(jì)64GB，中間黑色的是膠片，估計(jì)是防止灰塵落入內(nèi)存槽中，從這個(gè)角度可以看到幾樣有趣的事情：
1。CPU的散熱方式不是采取自上而下的風(fēng)冷方式，采用的是側(cè)風(fēng)的方式，冷空氣從前端吸入，首先冷卻硬盤(pán)，再到內(nèi)存，再到CPU，再到后端的IO板卡，要結(jié)合“從前面看過(guò)”那張圖比較容易理解，這種方式的冷卻順序是很合理的，通常來(lái)說(shuō)硬盤(pán)是一個(gè)發(fā)熱大戶(hù)，同時(shí)也對(duì)溫度比較敏感，為了方便在線更換所以排在最前排；其次是內(nèi)存條，內(nèi)存的發(fā)熱量不大，硬盤(pán)的工作溫度對(duì)于內(nèi)存內(nèi)存來(lái)說(shuō)是很舒服的溫度，而且空氣的溫度比硬盤(pán)的溫度要低；再來(lái)就是另一個(gè)發(fā)熱大戶(hù)CPU了，CPU可容忍溫度還能高一些，經(jīng)過(guò)CPU加熱的風(fēng)最終就吹到了對(duì)熱量不太敏感的IO板卡上，從整個(gè)過(guò)程來(lái)看服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)是一個(gè)整體的散熱方案，將一個(gè)空氣流用到最足。
2。有人可能會(huì)問(wèn)，為什么要設(shè)計(jì)這個(gè)“抽屜”呢，這是由于該服務(wù)器可以安裝最多4個(gè)CPU，這導(dǎo)致主板的面積很難降下來(lái)，而且還有32個(gè)內(nèi)存槽位，主板面積更加降不下來(lái)了，而且這是臺(tái)2U高的服務(wù)器，很難做到通過(guò)“豎板”擴(kuò)展內(nèi)存，唯有借助“抽屜”結(jié)構(gòu)來(lái)降低機(jī)身的長(zhǎng)度，下圖是內(nèi)存擴(kuò)展豎板：
DELL R910（4U4路）的內(nèi)存擴(kuò)展板
3。連接硬盤(pán)架是兩條SAS線，這是為什么呢，由于這臺(tái)服務(wù)器支持6Gb/s（注意是b不是B）的SAS2通道，通過(guò)兩條3Gb/s的SAS通道疊加而成6Gb。雖然就那幾塊硬盤(pán)的速度更不上，但已經(jīng)是“時(shí)刻準(zhǔn)備著”。
這里說(shuō)說(shuō)現(xiàn)在幾種常見(jiàn)的硬盤(pán)接口：
SATA：這個(gè)大家應(yīng)該比較熟悉，現(xiàn)時(shí)家用PC機(jī)的硬盤(pán)大多數(shù)都是這種接口，還記得IDE接口嗎，IDE走的是ATA協(xié)議，看看如此多的針腳就知道IDE接口是并行傳輸，隨著帶寬的提高，終于搭上了串行的快車(chē)變成了SATA。
IDE接口的硬盤(pán)
SAS：說(shuō)SAS之前先說(shuō)說(shuō)SCSI，SCSI是一種協(xié)議，使用專(zhuān)用的SCSI接口方式，大家可以看看SCSI接口也是有寬寬的排線，也是并行傳輸?shù)模酥械拇猴L(fēng)變身成SAS接口，不過(guò)依然跑著SCSI協(xié)議。
一種SCSI接口的硬盤(pán)
SAS接口兼容SATA接口，SATA接口卻不兼容SAS接口，通常RAID卡都會(huì)同時(shí)支持SAS硬盤(pán)的話也會(huì)支持SATA硬盤(pán)。
SAS和SATA接口的區(qū)別和兼容性
除了接口不同，這兩種硬盤(pán)更多的差異表現(xiàn)在轉(zhuǎn)速和容量上，SATA一般是7200 RPM，不過(guò)現(xiàn)在有10000 RPM的SATA盤(pán)了，三年前的SAS盤(pán)已經(jīng)是10000 RPM，而現(xiàn)在的SAS盤(pán)幾乎都是15000 RPM；SATA的容量較高，SATA流行500G的時(shí)候，SAS正在從160G過(guò)渡到300G，SATA流行750G的時(shí)候，SAS的300G大行其道，SATA開(kāi)始流行1T的時(shí)候，450G才剛出道，前不久Seagate發(fā)布600G SAS盤(pán)，家用機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)可以買(mǎi)到2T SATA盤(pán)了。
同時(shí)SAS和SATA盤(pán)面向的應(yīng)用不同，SAS盤(pán)的IOPS比SATA盤(pán)要好，得益于其高高在上的轉(zhuǎn)速，SAS的吞吐比SATA盤(pán)要高，但是不明顯，通常SAS盤(pán)適合IOPS較高的場(chǎng)合，例如繁忙的數(shù)據(jù)系統(tǒng)，郵件系統(tǒng)，使用靜態(tài)化技術(shù)的大行網(wǎng)站等。而SATA的價(jià)錢(qián)比SAS低廉，有個(gè)兄弟單位的聯(lián)想服務(wù)器壞了塊300G SAS硬盤(pán)，比較郁悶的是機(jī)器剛過(guò)保修兩個(gè)月，聯(lián)想要價(jià) 6000，上個(gè)月我買(mǎi)了塊1TB的SATA硬盤(pán)（家用機(jī)）不到500塊錢(qián)，擠擠聯(lián)想SAS盤(pán)報(bào)價(jià)的水分，抬抬SATA盤(pán)的價(jià)格，大家可以算一算每G容量的差價(jià)還是相當(dāng)相當(dāng)大的，因此，SATA盤(pán)更多用于備份系統(tǒng)，大流量的視頻網(wǎng)站，F(xiàn)TP站點(diǎn)（互聯(lián)網(wǎng)上越來(lái)越少了）等，在按順序存取文件的應(yīng)用，從性能上說(shuō)SAS比SATA領(lǐng)先不了多少。
再仔細(xì)看看內(nèi)存，這是其中一條內(nèi)存：
三星的DDR3內(nèi)存，帶ECC校驗(yàn)順便多穿了件“馬甲”。
通常來(lái)說(shuō)，服務(wù)器的內(nèi)存帶有ECC校驗(yàn)和ChipKill技術(shù)，這是單條內(nèi)存內(nèi)的技術(shù)，而內(nèi)存之間還支持Mirroring和Hot-Spare技術(shù)。不過(guò)相對(duì)來(lái)說(shuō)內(nèi)存故障的幾率還是挺小的，因此這些技術(shù)遠(yuǎn)沒(méi)有RAID這個(gè)名詞出名。
密密麻麻的散熱片由幾條銅管穿在一起，比起DIY玩家巨碩的散熱器，服務(wù)器的散熱器低調(diào)得太多了，散熱器下面就是4顆Intel XEON E7520 CPU。
以下是CPU的拆卸圖，其實(shí)不難，我曾經(jīng)有一次在DELL工程師的電話“指導(dǎo)”下完成兩顆CPU的互換。
從官方文檔了解到 Intel XEON 7500系列單顆CPU最多可有8個(gè)核，再加上超線程技術(shù)可達(dá)16線程（即16顆虛擬CPU），而擴(kuò)展性更是驚人256顆CPU并行工作，以下是從該文檔摘錄的部分7500系列的CPU參數(shù)，從參數(shù)可以可以看到其實(shí)頻率并不是很高，并行性卻越來(lái)越被重視，想想4顆Intel XEON E7560在Windows的任務(wù)管理器中可以看到64顆虛擬CPU的情景吧，同時(shí)跑63個(gè)Super PI再玩掃雷應(yīng)該是不會(huì)卡的。
在服務(wù)器領(lǐng)域很看重并行性，當(dāng)然如果并行能力和單核處理能力都強(qiáng)那是最好的啦，例如IBM的Power 7 CPU，這是由于服務(wù)器相當(dāng)于一個(gè)資源競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，能同時(shí)處理處理多個(gè)任務(wù)比起更快地處理完單個(gè)任務(wù)更重要。
Intel XEON 7300系列的CPU依靠IBM的X4芯片只能做到16路，可以看一下我寫(xiě)的《16 路的PC服務(wù)器》，而Intel自己的芯片只能做到4路，所以在那個(gè)時(shí)候再高端的X86服務(wù)器也很難對(duì)高端小型機(jī)那幾十路CPU產(chǎn)生沖擊，因此長(zhǎng)年以來(lái)X86服務(wù)器和高端小型機(jī)是河水不犯井水，但是依靠7500系列CPU良好的擴(kuò)展性，高端X86服務(wù)器終于擁有了沖擊高端小型機(jī)的資本了。估計(jì)首當(dāng)其沖的將會(huì)是Intel自家的Itanium系列，可以參考我寫(xiě)的《不祥的CPU——Alpha》這篇文章，我從另一個(gè)角度分析Itanium衰亡的必然性。
話說(shuō)回來(lái)，現(xiàn)在有這樣的產(chǎn)品了嗎？仔細(xì)搜索一下，還真有，以下來(lái)自Intel的網(wǎng)站信息，找到一臺(tái)稱(chēng)為 SGI Altix UV 1000 的機(jī)器：
同時(shí)在SGI的網(wǎng)站上得到印證：
SGI 可能大家并不熟悉，但是搞圖形領(lǐng)域的朋友對(duì)他一定不陌生，不過(guò)據(jù)說(shuō)是一套刀片集群不是單機(jī)系統(tǒng)。
扯遠(yuǎn)了，由于該臺(tái)服務(wù)器已經(jīng)安裝了VMware ESX 4，所以就沒(méi)有安裝Windows，當(dāng)然也不會(huì)有大家熟悉的任務(wù)管理器了，我在VCenter中截了一張圖，可以看到邏輯CPU達(dá)到了32個(gè)（4個(gè)CPU，每個(gè)4核，支持超線程，4*4*2）：
最后看看服務(wù)器的后端，R810比較奇特的是把RAID卡放在后端，以往的型號(hào)都是放在前端部分，估計(jì)也是由于空間的制約所作出的舉動(dòng)，同時(shí)我這臺(tái)服務(wù)器也帶了塊QLogic的光纖HBA卡：
上面那張是HBA卡，下面那張是RAID卡，那條顯眼的黑線可不是“飛線”，他是連接RAID卡和電池的。卸下HBA卡后RAID卡露出原形，RAID卡的散熱片裝得有點(diǎn)歪-_- ：
通常來(lái)說(shuō)，RAID卡都會(huì)有一個(gè)內(nèi)存模塊，稱(chēng)為RAID卡的緩存，作用和硬盤(pán)的緩存是一樣的，由于該緩存比較大，通常都有256MB，里面保存了RAID的元數(shù)據(jù)和硬盤(pán)的I/O數(shù)據(jù)，一旦意外斷電在沒(méi)有電池的保護(hù)下該部分信息就會(huì)丟失。很早以前，RAID的元數(shù)據(jù)只會(huì)保存在RAID卡緩存中，一旦電池?fù)p壞，那就得想辦法重建RAID了，而比較新的RAID卡會(huì)把RAID的元數(shù)據(jù)保存在RAID卡緩存中和每塊硬盤(pán)中，這就抵御RAID電池失效后的災(zāi)難情況了。
是電池都會(huì)有電池的毛病，RAID卡電池也不例外，每隔一段時(shí)間RAID卡電池的都會(huì)做一次放-充電的動(dòng)作，以保證電池的可用性，通常是3周~30天，如果長(zhǎng)期對(duì)服務(wù)器的I/O性能進(jìn)行監(jiān)控并且有足夠的I/O壓力就會(huì)發(fā)現(xiàn)服務(wù)器的I/O總有“一段時(shí)間”特別差，這是因?yàn)樵陔姵胤?充電期間，RAID卡的寫(xiě)入模式會(huì)被強(qiáng)制設(shè)置為Write-Through，說(shuō)到這里必須提一下，RAID卡通常的寫(xiě)入模式有兩種：
1。Write-Back ：上層系統(tǒng)的寫(xiě)入指令到達(dá)RAID卡后，RAID卡完成寫(xiě)入緩存的操作后馬上返回一個(gè)成功信，那個(gè)緩存其實(shí)就是個(gè)內(nèi)存條，寫(xiě)內(nèi)存多快啊，所以這種模式的性能很好，但如果沒(méi)有電池保護(hù)該緩存的話將會(huì)出現(xiàn)丟數(shù)據(jù)的風(fēng)險(xiǎn)，而且還丟很多。
2。Write-Through： 上層系統(tǒng)寫(xiě)入指令到達(dá)RAID卡后，RAID卡直接將信息按照RAID的級(jí)別進(jìn)行處理，然后寫(xiě)入各個(gè)硬盤(pán)，如果是四塊硬盤(pán)做RAID0的話，就要等四塊硬盤(pán)都返回成功信號(hào)后才會(huì)向上層返回成功的信號(hào)，這種方式對(duì)數(shù)據(jù)有最大的保護(hù)性，但是性能很差，畢竟要等待n塊硬盤(pán)完成后才能返回。
當(dāng)電池?fù)p壞后，DELL的服務(wù)器就拒絕啟動(dòng)操作系統(tǒng)，更換電池后就好了。
由于RAID的原數(shù)據(jù)在硬盤(pán)中也有一份，如果服務(wù)器損壞無(wú)法啟動(dòng)，但是硬盤(pán)都是完好無(wú)缺的，可以將硬盤(pán)更換到另一臺(tái)擁有同樣型號(hào)RAID卡的服務(wù)器上，然后開(kāi)機(jī)，RAID卡會(huì)檢測(cè)到硬盤(pán)的RAID元數(shù)據(jù)和緩存中的不一樣，然后會(huì)讓你確認(rèn)是否導(dǎo)入新的RAID元數(shù)據(jù)，然后就可以啟動(dòng)操作系統(tǒng)了，這是PECT培訓(xùn)（DELL PowerEdge Configuartion and Troubleshooting）的老師教的，不過(guò)很不幸，我遇到唯一一次嘗試的機(jī)會(huì)沒(méi)有成功。
通常來(lái)說(shuō)，服務(wù)器壞硬盤(pán)是很正常的事，換就是了，服務(wù)器的設(shè)計(jì)也想到了這點(diǎn)，幾乎都設(shè)計(jì)成可在線更換的方式，也就是常說(shuō)的硬盤(pán)熱插拔方式，建議大家用熱插拔的方式更換硬盤(pán)，我曾經(jīng)在兄弟單位看到兩個(gè)這樣案例，當(dāng)時(shí)管理員為了保險(xiǎn)，關(guān)機(jī)換硬盤(pán)，但啟動(dòng)的時(shí)候就發(fā)生了找不到RAID的杯具了，由于數(shù)據(jù)不重要，也沒(méi)有仔細(xì)追查原因了，而我為了偷懶前前后后在線更換了不下10塊硬盤(pán)無(wú)一出問(wèn)題，莫非這就是人品 ^_^。
有“備”無(wú)患，DELL上門(mén)更換硬盤(pán)的時(shí)候都會(huì)先讓你在服務(wù)單右上角“是否備份數(shù)據(jù)”一欄簽名確認(rèn)，如果換其他部件例如液晶面板、網(wǎng)卡等是不會(huì)讓你簽這欄，估計(jì)DELL也不是對(duì)“RAID保護(hù)”有100%信心，所以建議大家能備的就備吧。
建議大家保留服務(wù)器的引導(dǎo)光盤(pán)，通常來(lái)說(shuō)某些操作系統(tǒng)認(rèn)不出RAID卡，自然裝不成操作系統(tǒng)，引導(dǎo)光盤(pán)可以幫忙Load進(jìn)合適的驅(qū)動(dòng)，解決不少問(wèn)題。05年的時(shí)候搞到一臺(tái)IBM X255服務(wù)器，打算裝個(gè)Windows Server 2003，但是竟然認(rèn)不出RAID卡，好不容易從一位朋友處接得一張3.5寸軟盤(pán)Load進(jìn)驅(qū)動(dòng)才成功把系統(tǒng)裝起來(lái)，別說(shuō)現(xiàn)在，即使在05年的時(shí)候要找一張軟盤(pán)太難了，找一張能用的軟盤(pán)難上加難。通常來(lái)說(shuō)引導(dǎo)光盤(pán)其實(shí)是另一個(gè)操作，類(lèi)似Windows PE，IBM的引導(dǎo)光盤(pán)是基于Linux，而DELL的引導(dǎo)光盤(pán)是基于Windows Vista的。
該服務(wù)器一共6個(gè)擴(kuò)展槽，有兩個(gè)是半高槽：
仔細(xì)觀開(kāi)可以發(fā)現(xiàn)其實(shí)后端擴(kuò)展是一塊獨(dú)立的電路板，通過(guò)一個(gè)插座連接，借用pconline的一張圖更好說(shuō)明這點(diǎn)：
pconline拍的照片就是好看啊 ^_^
這個(gè)模塊比較特別，我一直找不到這塊芯片，它也是一個(gè)嵌入式的操作系統(tǒng)，它將對(duì)外的IP掛接在第一塊網(wǎng)卡上，BMC負(fù)責(zé)收集服務(wù)器內(nèi)各個(gè)探頭（Sensor）的數(shù)據(jù)，并具有一定的管理電源管理能力，相對(duì)于DRAC和iLO而言，BMC顯得更加簡(jiǎn)單，它使用的IPMI 2.0協(xié)議，DELL有一款管理軟件叫 IT Assistant 可以通過(guò)IPMI協(xié)議從服務(wù)器的BMC獲得各個(gè)探頭的數(shù)據(jù)，從而通過(guò)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控一堆服務(wù)器，這個(gè)想法很好，但是，正式使用的時(shí)候發(fā)現(xiàn)這個(gè)軟件有很多不如人意的地方。
通過(guò)BMC，我們也可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程的開(kāi)機(jī)和關(guān)機(jī)，Linux的RHCS集群軟件可以利用該技術(shù)實(shí)現(xiàn)集群節(jié)點(diǎn)的隔離（Fencing），所謂隔離，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是當(dāng)集群軟件發(fā)現(xiàn)一個(gè)節(jié)點(diǎn)出現(xiàn)問(wèn)題后，完好首先發(fā)送命令到該節(jié)點(diǎn)集群軟件讓其釋放資源，但是可能該問(wèn)題節(jié)點(diǎn)已經(jīng)傻傻的，不對(duì)該命令響應(yīng)，到達(dá)一定閥值后，完好的節(jié)點(diǎn)會(huì)使用IPMI協(xié)議發(fā)送一個(gè)重啟命令給該問(wèn)題節(jié)點(diǎn)，強(qiáng)行使其重啟，大家知道，一旦重啟一切歸于混沌，該問(wèn)題節(jié)點(diǎn)所占用的資源就自然釋放了，整個(gè)過(guò)程就好像將這個(gè)問(wèn)題節(jié)點(diǎn)與資源“隔離”一樣。
某些操作系統(tǒng)或者裝了相應(yīng)的管理軟件后就可以從BMC讀取到各個(gè)探頭的數(shù)據(jù)，以下是從VMware ESX 4的VCenter中的截圖：
遠(yuǎn)程控制器、BMC芯片，內(nèi)存的Mirror和Hot-Spare，模塊化的設(shè)計(jì)還有CPU的擴(kuò)展能力幾乎都是借鑒小型機(jī)的技術(shù)，有些高端的PC服務(wù)器，例如：IBM 3850/3950支持內(nèi)存和部分I/O板卡的熱插拔，在小型機(jī)和大型機(jī)上更是屢見(jiàn)不鮮，不過(guò)前提是操作系統(tǒng)得支持-_-
前段時(shí)間富士通的大忽悠來(lái)推銷(xiāo)小型機(jī)，吹他們的SPARC芯片借鑒了大型機(jī)的技術(shù)，買(mǎi)一臺(tái)小型機(jī)相當(dāng)于買(mǎi)半臺(tái)大型機(jī)的技術(shù)，對(duì)于大忽悠說(shuō)的話不必全信，但是可以知道相互借鑒學(xué)習(xí)是進(jìn)步的一種方式。
上一篇blog我就給baidu說(shuō)了一句好話，竟然有一些朋友懷疑我是baidu/漢王的托-_- ，實(shí)在冤枉，特此聲明，在本篇文章發(fā)表之前，我沒(méi)有收到以上任何廠商的任何好處，也不是他們的托，發(fā)表后如果能收到就最好啦 ^_^
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