1.
PCB板上，要標(biāo)清楚：
VCC GND要寫旁邊，電容的極性，輸出電壓的大小以及其它。
2.
晶振電路要盡量緊挨芯片,但附近走線不要太多。
有人說晶振電路要純凈:
在系統(tǒng)穩(wěn)定方面，PCB中晶振電路的處理也很重要，晶振下放不要走線，晶 振電路要盡量靠近芯片，
晶振外殼要接地，增強(qiáng)抗電磁干擾能力等。加粗CLK引線.
時(shí)鐘等器件盡量不要不到板子的邊緣.
3.
磁珠，可用來連接數(shù)字，模擬電源，數(shù)字模擬地等。
磁珠專用于抑制信號(hào)線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾,還具有吸收靜電脈 沖的能力。
4.
在畫元件原理庫(kù)或是PCB庫(kù)時(shí)，先放個(gè)焊盤，
在放的時(shí)候修改一下坐標(biāo)改為0，0
再畫元件，則可快速找到坐標(biāo)０，０
5.關(guān)于Protel的一些用法：
PCB里：
在Design Rules里可設(shè)置各種規(guī)則：比如線寬，線距（一般工藝都不超過8mil）
在Design Rules->Manufacturing->Polygon Connect Style下可以做敷銅的十字連接的相關(guān)設(shè)置。
把tools/preferences/display--Transparent Layer選中(透明顯示)
這樣元件層和布線層都是半透明的，這樣可以看清元件下的布線情況
盡量把tools/preferences/Options--Other--Cursor Type選為L(zhǎng)arge 90
這樣可以直觀的把光標(biāo)當(dāng)十字尺用.
SCH里：
在Tool->Annotate里，可自動(dòng)給器件編號(hào)。
在Global里，可全局修改，封裝等，可通過匹配PART，F(xiàn)OOTPRINT，
X，Y，SELECTION等來選擇。
常用快捷鍵，見另一篇
6.
焊盤０的作用，就是獨(dú)立的焊盤，不和任引腳相連，畫封裝的時(shí)候常用到，做固定接口的引腳。
7.
keepout layer畫的足夠大時(shí)，才可以自動(dòng)布局，并且在框內(nèi)部；
也可以Tools /Auto placement /shove
最好不要通過網(wǎng)絡(luò)表生成,因?yàn)槌３３霈F(xiàn) 一堆元件堆在一起的現(xiàn)象。
可以直接在sch中design /update pcb 自動(dòng)生成且排列整齊。
8.
原理圖中Diode來代替LED，不知道為什么LED用RAD0.1等封裝時(shí),總會(huì)出錯(cuò).
9.
手動(dòng)布線時(shí),
盡量不要有尖銳的角度出現(xiàn),容易產(chǎn)生反射干擾,一般都是135度.
能直盡量直.
相鄰兩層的走線,盡量垂直.
10.
大面積鋪地時(shí)盡量鋪成網(wǎng)格地，這樣可以防止連地點(diǎn)焊接不良和變型.
到底鋪地敷銅時(shí),用多大的密度,有很多說法,現(xiàn)在也不清楚是密好還是疏好.
現(xiàn)在用過的是8,8,3mil.
敷的時(shí)候要選上去死銅和連接網(wǎng)絡(luò)。
而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，
細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。
所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。
11.畫低速板子用過的參數(shù)（一般制板能達(dá)到的）
過孔:外30mil 內(nèi)20mil
VCC GND布線:30-40mil;
焊盤：52 52 30mil;
芯片間距：200mil
電阻間，可100-200mil
柱孔：140mil
在布線時(shí)，在RULE－>Width里設(shè)置各線寬。
地電源加粗30mil，重要信號(hào)線加到20mil，其它用10mil。
12.
一般模擬地與數(shù)字地用兩塊銅箔通過一點(diǎn)相連.
地層的鋪銅就和頂層,底層鋪銅一樣.模擬地和數(shù)字地可以通過bead相連,
也可以用一段短而細(xì)的走線相連
電源層分隔就是分別為每組電壓鋪一塊銅，在電源芯片附近為各電源鋪一塊銅。
13.
手動(dòng)布線，張老師用Pad布的：
自動(dòng)布線時(shí)有區(qū)別，焊盤不可以移動(dòng)，過孔可以隨時(shí)移動(dòng)。
一，自動(dòng)布線時(shí)有區(qū)別，焊盤不可以移動(dòng)，過孔可以隨時(shí)移動(dòng)。
二，過孔可以用綠油覆蓋，焊盤不可覆蓋。
PAD 也可能是人家考慮散熱.
to be continued...
14.
別人的：
還有幾點(diǎn)細(xì)節(jié)處理：
1，靠近主要器件的第二層建議是地平面
3，大的鉭電容等器件引腳打孔要不少于3個(gè)
6，高速?gòu)?fù)雜系統(tǒng)要考慮電源完整性，即整板的電源平面阻抗要滿足要求，可以通過使主要電源平面與地
平面相鄰并盡量減小距離，業(yè)界做到3mil應(yīng)該沒有問題，選擇合適退偶電容
7、退偶電容管腳出線盡量短粗
5:有時(shí)候要對(duì)板子局部修改，又沒有網(wǎng)絡(luò)表的情況下，可以通過PCB圖反向
生成網(wǎng)絡(luò)表，生成后再調(diào)進(jìn)PCB，再自動(dòng)布線，成功率幾乎100%.
7:如果怕你的板子做好后定位不準(zhǔn)，可以用打印機(jī)打出來再粘到硬紙板上，
再用剪刀剪下來和安裝件比對(duì)比對(duì)，此法雖然笨，但管用.
布線：
1．走線要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的
走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不
易實(shí)現(xiàn)，避免環(huán)形走線。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。
輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要
互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
3．合理布置電源濾波/退耦電容：布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。在貼
片器件的退耦電容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，電源和地要先過電容，再進(jìn)芯片。
4．線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用
直角，一般采用135度角。
地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。
設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。
5．盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線。
6．?dāng)?shù)字電路與模擬電路的共地處理，現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)
字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干
擾。
數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件
，對(duì)地線來說，整個(gè)PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)
部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)
字地與模擬地有一點(diǎn)短接。
7．信號(hào)線布在電（地）層上
在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)
增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考
慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/p>
8．關(guān)鍵信號(hào)的處理，關(guān)鍵信號(hào)如時(shí)鐘線應(yīng)該進(jìn)行包地處理，避免產(chǎn)生干擾，同時(shí)在晶振器件邊做一個(gè)焊
點(diǎn)使晶振外殼接地。
9．設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）
布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是
否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：
線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿
足生產(chǎn)要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓
地線加寬的地方。
對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。
后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。
對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。
在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器
件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
10．關(guān)于EMC方面：
a．盡可能選用信號(hào)斜率較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。
b．注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。
c．注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑，以減少高頻的反射與輻射。
d.在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率
響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。
e電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。
11．GERBER輸出檢查
檢查輸出的GERBER文件是否按層疊順序要求輸出，在CAM350里查看每一層數(shù)據(jù)以及DRILL表，同時(shí)注意特
殊孔如方孔的輸出。
有人說加大敷銅可以加大散熱面，其實(shí)，對(duì)于此我不以為然。我說過銅是一種散熱吸熱快的金屬，如果加
大散熱面要靠加大敷銅的面積的話，那就沒有必要給很多的器件加熱片了，我想大家對(duì)于計(jì)算機(jī)都頗有心
得，一定攢過電腦，大家知道主板可別是cup等器件要用散熱片，其實(shí)對(duì)于散熱問題的考慮，我個(gè)人覺得
和那里的道理是一樣的，我就布羅嗦了。補(bǔ)充一點(diǎn)，把敷銅作為散熱片是不合適的，豈不想金屬的電阻率
是隨著溫度的升高而升高的，我們把銅面積做大就是為了減小阻抗，如一散熱器不是得不得不償失。
使用網(wǎng)格自然有它的好處，但也不是說網(wǎng)格就一定比敷銅好。從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了
銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網(wǎng)格是使由交錯(cuò)方向的走線組成的，
我們知道對(duì)于電路來說，走線的寬度對(duì)于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長(zhǎng)度“的（實(shí)際尺寸除以工
作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率可得，具體可見相關(guān)書籍），當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候，或許網(wǎng)格線的作用不是
很明顯，一旦電長(zhǎng)度和工作頻率匹配時(shí)，就非常糟糕了，可以說不能再糟糕了??！你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本就不
能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號(hào)。所以對(duì)于使用網(wǎng)格的同仁，我的建議是根據(jù)設(shè)計(jì)的電路
板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。
又有人說在敷銅上打過孔助于散熱，至少目前我還沒見有這方面的論證。而且我個(gè)人認(rèn)為，敷銅就不該
考慮讓他散熱（理由見前）。我們?cè)诜筱~上打過孔而且是大量的密集的（幾個(gè)毫米就一個(gè)）的原因不是為
了散熱，而是為了降低阻抗，在高頻電路中，銅的感抗是驚人的??！有這樣一個(gè)事實(shí)：1個(gè)厘米左右的
10mil的銅線工作在200mhz時(shí)，其感抗可高達(dá)幾個(gè)歐姆?。?duì)于布線有所了解的人知道有“共地線阻抗“
一說。當(dāng)電路工作在高頻時(shí)，敷銅就是最大的共地線如不處理就會(huì)產(chǎn)生很大影響，但是敷銅又是一種很有
效的電磁屏蔽的方法。所以在實(shí)際中我們就采用大量打過孔的辦法解決電抗的問題?；蛟S有人還不能理解
為什么多打過孔會(huì)改善，要仔細(xì)分析起來很麻煩，因?yàn)榇蜻^孔對(duì)板子的電器性能影響很大，影響分布電容
，板間電容等等參數(shù)，打個(gè)不合適的比方吧，打兩個(gè)過孔就好像把正反的兩的電阻并聯(lián)起來，其等效阻抗
不就小很多？--這只是打比方，不要當(dāng)真..:>
還有，敷銅時(shí)要注意，在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因?yàn)?/p>
從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線！！對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過是大還是小而已，我
建議使用圓弧的邊沿線。
以上是我的一點(diǎn)體會(huì)，不到，請(qǐng)柬量。
其它：
simline Hyperlynx-------------PCB布線軟件
最近用了最新版本的 PADS SP2， 感覺Protel 99SE，ProtelDxp 的PCB 布線簡(jiǎn)直是垃圾，原來要2－3天
的布線工作，現(xiàn)在用PADS，2－3小時(shí)就弄完了，那心情叫一個(gè)爽，尤其是自動(dòng)推擠布線，從一片密密麻麻
的已經(jīng)布好的網(wǎng)絡(luò)中新“推”出一條線來，Protel的各個(gè)版本都沒有這個(gè)功能。
但PADS 的原理圖編輯不如 ProtelDxp，但同步器比ProtelDxp 強(qiáng)很多，所以我用ProtelDxp 編輯原理圖
，用PADS 的布線。
自動(dòng)布線效果非常好，不知比99SE,ProtelDxp 強(qiáng)多少倍！
聽說Orcad 的原理圖編輯，Allegro 的PCB布線更好用，但我已經(jīng)很滿足PADS了不打算裝Allegro了
用BlazeRouter（PowerPCB的一個(gè)組件）或者WG或者ALLEGRO，你才會(huì)知道什么才是布線。
兩個(gè)常被參考的特性阻抗公式：
微帶線(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W 為線寬，T 為走線的銅皮厚
度，H 為走線到參考平面的距離，Er 是 PCB抄板材質(zhì)的介電常數(shù)(dielectric constant)。此公式必須在
0.1<(W/H)<2.0 及 1<(Er)<15 的情況才能應(yīng)用。
帶狀線(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H 為兩參考平面的距離，并且走
線位于兩參考平面的中間。此公式必須在 W/H<0.35 及 T/H<0.25 的情況才能應(yīng)用。
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