現(xiàn)在幾乎所有手機(jī)板設(shè)計(jì)完成后都需進(jìn)行陰陽(yáng)拼板，一般為四拼一的方式。
在Protel下進(jìn)行陰陽(yáng)板拼板其核心思想是通過(guò)借助附加的兩個(gè)中間層，將所畫(huà)的PCB圖的TOP層變?yōu)锽OTTOM層，BOTTOM層變?yōu)門(mén)OP層，并且新得到的PCB圖從實(shí)際作出的板子看與原來(lái)的PCB圖作出的板子一樣。具體做法如下：
1、新建一PCB文件，并將已畫(huà)好的PCB圖復(fù)制到新創(chuàng)建的PCB文件中；
2、在1中所復(fù)制的PCB板，將其逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)180°；
3、選Edit/Move/Filp selection將PCB板做鏡像；
4、 選Design/Layer Stack Manager在出現(xiàn)的對(duì)話框中選Add Layer添加兩個(gè)中間層如midLayer1、midLayer2；
5、 取消全選，任選一元器件，雙擊，在出現(xiàn)的屬性對(duì)話框中把Lock Prims的對(duì)勾去掉，點(diǎn)擊Global，并在Lock Prims 屬性欄中選same，在Change Scope 屬性欄中選All primitives，點(diǎn)OK按鈕，將所有元器件打碎；
6、將Top層的走線，焊盤(pán)，鋪銅移到midLayer1中，將Top Overlay 層的所有移到midLayer2中；具體做法雙擊一TOP層的走線，在其屬性對(duì)話框中，在Layer屬性欄中選擇midLayer1，點(diǎn)擊Global，并在Layer屬性欄中選same，在Change Scope 屬性欄中選All primitives，點(diǎn)OK按鈕。
7、將BottomLayer層的走線，焊盤(pán)，鋪銅移到Top層，將BottomOverlay層的所有移到Top Overlay層；
8、將midlayer1中的所有移動(dòng)到TopOverlay層，將midlayer2 中的所有移動(dòng)到BottomOverlay層；
9、去掉midlayer1、midlayer2 層；
10、再新建一PCB文件，按照單板拼板的方式將原來(lái)的PCB圖與翻轉(zhuǎn)后剛得到的PCB圖間隔的拼成一塊大板，具體拼幾塊由貼片機(jī)和客戶(hù)共同決定，這就是最終得到的陰陽(yáng)板拼板圖。
