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*抄襲別人的東西,很不好，但是有好的東西不學(xué)習(xí),更不好.把別人的東西原封不動(dòng)的拷過(guò)來(lái),希望能讓更多的人了解這位未見(jiàn)面的哥們?cè)?jīng)的付出,感謝他對(duì)我的學(xué)習(xí)過(guò)程中的幫助.
copyright (c) 2005 華北電力大學(xué)(北京)自動(dòng)化系現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)實(shí)驗(yàn)室
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*文件名： ORCAD使用心得.DOC
*文件標(biāo)識(shí)：
*摘要： 本文寫(xiě)了寫(xiě)我自己的ORCAD使用心得。文中每一條每*一段都記錄了這一段時(shí)間以來(lái)焚膏繼晷、暑寒相接、痛苦并快樂(lè)的探索歷程。今天用了一整天時(shí)間把此草稿寫(xiě)完，也算是對(duì)自*己有個(gè)交待，且對(duì)后來(lái)人有所啟示。不幸的是， 這些天茶余飯*后總為發(fā)表有ISBN標(biāo)記的論文而發(fā)愁，沒(méi)有太多心思弄?jiǎng)e的．*就寫(xiě)這么多吧。
*當(dāng)前版本：１．０．０
*作者： 秦宇飛
*完成日期：２００５年10月28日
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*/
ORCAD使用心得
我自2005年8月25號(hào)起，到2005年10月22日止，用CAPTURE和ALLEGR畫(huà)板，增刪數(shù)次，校審N回，終成兩塊電路板。郁悶與歡喜之余，深感ORCAD功能強(qiáng)大，熟練使用真是享受呀。現(xiàn)將我的使用心得寫(xiě)出來(lái)，供大家參考。因網(wǎng)上已有許多介紹CAPTURE和ALLEGR操作的文章，這里就不詳述具體的操作步驟。
零、ORCAD的安裝注意事項(xiàng)
ORCAD的安裝涉及CADENCE LICENSE MANAGER安裝的問(wèn)題。選擇ALLEGRO程序里的CADENCE LICENSE MANAGER，如果選擇CAPTURE里的CADENCE LICENSE MANAGER，會(huì)提示IKERNEL錯(cuò)誤，這樣CADENCE LICENSE MANAGER總也裝不上去，程序也無(wú)法使用。我也弄不明白為什么CAPTURE和ALLEGRO里同樣的CADENCE LICENSE MANAGER安裝程序會(huì)有不同的結(jié)果。至于其它步驟請(qǐng)看程序中的破解文檔吧。
一、
CAPTURE
1、 CAPTURE版本選擇
CAPTURE建議使用10.0以上版本。因?yàn)?.0的撤消只有一次，用得很郁悶。此外CAPTURE10.0以上版本對(duì)ALLEGRO的支持更好。
CAPTURE10.0以上版本增加了從網(wǎng)上原理圖庫(kù)中找元件封裝的功能。雖然元件不是很多，但是比自己畫(huà)方便了很多。我是在畫(huà)完原理圖之后才發(fā)現(xiàn)這個(gè)功能的，“超級(jí)郁悶”(童同學(xué)語(yǔ))。
操作：在原理圖編輯窗口點(diǎn)右鍵，PLACE DATABASE PART再點(diǎn)ICA，然后搜索零件就行了。可以直接放到原理圖。
2、 命名
（1）、元件編號(hào)一定不要重名，雖然文檔里不同文件夾內(nèi)的元件編號(hào)可以相同，但是這樣會(huì)在DRC檢測(cè)時(shí)出問(wèn)題，所以最好不要這么做。
（2）、CAPTURE的元件庫(kù)中有兩個(gè)“地”易弄混。雖然它們的符號(hào)不一樣。一個(gè)叫GND＿SIGNAL，另一個(gè)叫GND,這個(gè)要在使用中要注意。
3、 元件封裝
（1）、元件封裝的引腳不可重名。如GND，要命名為GND＿1，GND＿2。
（2）、為了使原理圖擺放更合理，使線(xiàn)交叉更少，經(jīng)常要調(diào)整引腳位置。調(diào)整位置的時(shí)候建議不要更改庫(kù)里的東東(如果庫(kù)里的東東沒(méi)有大問(wèn)題)，只改放在原理圖上的INSTANCE就行了。
操作：在元件上點(diǎn)右鍵EDIT PART。
(3)、也可以改庫(kù)里的元件，但會(huì)使CACHE里的元件與庫(kù)里的不一樣，想讓庫(kù)里的元件刷新CACHE里的，或刪掉CACHE里的，可進(jìn)行如下操作。
點(diǎn)CACHE里的元件，DESIGH->Replace Cache 或Update Cache.
(4)、Cadence不允許符號(hào) . / 而Protel可以，如AXIAL0.4在CAPTURE里要改為AXIAL04或其它名稱(chēng)。
4、方向鍵使用
CAPTURE的上下左右方向鍵可以控制鼠標(biāo)每次移動(dòng)一個(gè)柵格。合理使用方向鍵可以大大畫(huà)圖效率。例如要添加總線(xiàn)各分支的NET，可以點(diǎn)一次下鍵，再按一下鼠標(biāo)左鍵。
4、 模塊的使用
模塊看起來(lái)很舒服的，它直觀地表示了各個(gè)模塊的連接。比只用NET表示要舒服得多，至少我這么認(rèn)為。
塊的原理圖可用多次，借用C++的概念，定義了塊相當(dāng)于定義一種數(shù)據(jù)類(lèi)型，并未實(shí)例化，應(yīng)用才算實(shí)例化。
新建模塊時(shí)，REFERENCE里寫(xiě)編號(hào)，只有一個(gè)Reference，Implementation Type里選Schematic View，Implementation name里寫(xiě)模塊所放文件夾的名稱(chēng)，而不是模塊文件名。如果一切正確，拖出模塊之后，模塊的端口會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)。根據(jù)原理圖放置位置再調(diào)一下就可以了。
5、 防止誤連
有時(shí)會(huì)不小心把某條線(xiàn)拖到其它地方，或者一不小心動(dòng)了某個(gè)元件。這樣就可能使這條線(xiàn)與其它線(xiàn)連在一起。所以一定要小心。否則會(huì)導(dǎo)出非計(jì)劃的網(wǎng)表，會(huì)超級(jí)郁悶的。有時(shí)覺(jué)得ALLEGRO設(shè)計(jì)的有道理，它的思路是選指令之后再進(jìn)行具體操作。偶像肖博士說(shuō)，ALLEGRO的這種程序更好編，我目前的VC水平還無(wú)法理解，今晚要發(fā)奮學(xué)C了。
6、 DRC檢測(cè)
DRC檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的許多錯(cuò)誤，強(qiáng)烈建議使用。
7、 生成ALLEGRO專(zhuān)用網(wǎng)表
在元件屬性中，設(shè)置PCB FOOTPRINT為封裝。封裝名稱(chēng)要與ALLEGRO庫(kù)中的名稱(chēng)對(duì)應(yīng)。
正確生成網(wǎng)表的條件：
（1）、每個(gè)出現(xiàn)在原理圖的元件都要有封裝。
如果此條件不滿(mǎn)足，生成網(wǎng)表的過(guò)程就會(huì)出錯(cuò)。
（2）、原理圖的封裝引腳要與ALLEGRO庫(kù)中元件封裝的引腳相一致。
如果此條件不滿(mǎn)足，則在ALLEGRO擺元件時(shí)，元件不會(huì)出現(xiàn)。導(dǎo)致這種現(xiàn)象還有另外一個(gè)原因。ALLEGRO庫(kù)里沒(méi)有這個(gè)封裝，或者庫(kù)的搜索路徑?jīng)]有設(shè)。
ALLEGRO專(zhuān)用網(wǎng)表生成之后會(huì)放在當(dāng)前的工程文件夾內(nèi)，默認(rèn)為.\ALLEGRO。文件是pstxnet.dat、 pstchip.dat、 pstxprt.dat，對(duì)一般使用者意義不大。
8、 CAPTURE和ALLEGRO聯(lián)合使用
要注意凡是ALLEGRO里出現(xiàn)的東東，在CAPTURE里一定要有。這樣會(huì)避免ALLEGRO里出現(xiàn)未連的線(xiàn)。因?yàn)槿绻辉贏LLEGRO里加元件而CAPTURE里沒(méi)有元件，就不會(huì)有飛線(xiàn)顯示。沒(méi)有飛線(xiàn)易把這些后來(lái)加的導(dǎo)線(xiàn)忘掉。
9、 其它
CAPTURE非常好用，簡(jiǎn)單易學(xué)。祝大家使用順利。ENJOY。
二、 ALLEGRO
總述：與CAPTURE 相比，ALLEGRO要復(fù)雜一點(diǎn)。ALLEGRO的特點(diǎn)是靈活，它為用戶(hù)提供了很大的發(fā)揮空間。用戶(hù)可以設(shè)置電路板的很多細(xì)節(jié)。使用ALLEGRO生成GERBER文件，再交給制板廠制板。從本質(zhì)上講，PCB軟件的目的就是生成GERBER文件和鉆孔文件，所以至于在GERBER之前用什么軟件無(wú)所謂。GERBER文件是按層組織的，制板廠制板也是按層來(lái)做板，所以出GERBER還是比較接近生產(chǎn)實(shí)際的。其實(shí)用PROTEL畫(huà)完的板子交給制板廠之后也是要出GERBER的。只不過(guò)PROTEL在中國(guó)大陸地區(qū)使用太多，制板廠為了方便用戶(hù)就直接收PROTEL格式的文件了。有的光繪機(jī)可直接讀PROTEL格式文件。我覺(jué)得用ALLEGRO畫(huà)完板子之后，最大的進(jìn)步是把電路板當(dāng)成一層一層看了。
評(píng)價(jià)一個(gè)PCB軟件的好壞，據(jù)偶像翟博士說(shuō)是看這個(gè)軟件拉線(xiàn)的水平怎樣，偶像說(shuō)的，一定有道理。沉思中。。。。。。。。
1、操作快速入門(mén)：
(1)、ALLEGRO使用的是先發(fā)出指令再執(zhí)行選擇的方式。發(fā)出指令之后，要特別注意OPTION欄內(nèi)的參數(shù)。如執(zhí)行MOVE指令，在OPTION里可以設(shè)置指令選項(xiàng)，在FIND一檔里可以設(shè)置選擇的對(duì)象，如設(shè)本次操作的對(duì)象為T(mén)EXT，或VIAS等。Find的最下面的一欄是Find by name，它支持通配符查找象。如果找不到某個(gè)元件的位置，可以用這個(gè)功能快速查找。
Visibility里用于設(shè)置開(kāi)關(guān)當(dāng)前顯示的層，但不是很全。
(2)、SLIDE命令
拉完線(xiàn)之后，用于移動(dòng)導(dǎo)線(xiàn)。它也可以一次SLIDE選擇的所有導(dǎo)線(xiàn)。這是畫(huà)板后期最常用的一個(gè)命令。
(3)、MIRROR
將元件從TOP層移動(dòng)到BOTTOM層或移回來(lái)。
(2)、顯示某些元件的飛線(xiàn)。這個(gè)功能剛開(kāi)始拉線(xiàn)的時(shí)候可以只看想看的元件飛線(xiàn)，你的眼前將出現(xiàn)一片紅櫻桃，綠芭蕉，特清楚。
操作：Display->Show Rats->Components
(2)、經(jīng)常使用的快捷鍵。
F9：全局顯示，類(lèi)似于AUTOCAD里的Z (空格)A(空格) ；
F10：放大，相當(dāng)于CAPTURE里的I；
F11：縮小，相當(dāng)于CAPTURE里的O；
F12：更改對(duì)象屬性。這里的屬性不同于一般的屬性概念。較常用的是FIXED，如果將些屬性值設(shè)為T(mén)RUE，則此對(duì)象將被固定。
Shift + F5: Measure測(cè)距；
(3)、有特色的命令。
A、 F3，OOPS：在一個(gè)操作中撤消一小步。例如刪除指令是一個(gè)操作，在這個(gè)操作中刪除了許多封裝，若要撤消刪除前一個(gè)封裝的操作，使用OOPS指令，如果要撤消整個(gè)刪除操作，就用撤消指令。
B、 Tools->Utilities->Stoke Editor: 我最喜歡的一個(gè)工具。它完成的功能是按住右鍵在屏幕上畫(huà)圖形，如果圖形和已經(jīng)設(shè)好的圖形類(lèi)似，則執(zhí)行預(yù)定的功能。這個(gè)功能很好玩。My favorite !
C、 Z-COPY ：將屬于某一層的對(duì)象移動(dòng)到另一層，并且可以放大或者縮小。畫(huà)板框的時(shí)候使用。如畫(huà)好了OUTLINE，要把這個(gè)范圍COPY到Route Keepin層，用這個(gè)指令，就不用再畫(huà)一遍。
(4)、Setup->Constrains設(shè)置DRC校驗(yàn)規(guī)則。這個(gè)DRC校驗(yàn)的功能很強(qiáng)大。Spacing rule set設(shè)置線(xiàn)線(xiàn)間距或線(xiàn)與焊盤(pán)間距等間距規(guī)則；Physical rule set 用于設(shè)置最小線(xiàn)寬等。
2、 ALLEGRO中的文件
(1)、文件名：
*.dra: ALLEGRO繪圖的圖形文件，供編輯用，不可被ALLEGRO數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)用。做一個(gè)封裝、焊盤(pán)等都要有這種格式的文件；
*.psm：封裝文件，畫(huà)好*.dra文件后，手動(dòng)生成；
(2)、庫(kù)文件。
最好建一個(gè)自己的庫(kù)，將搜索路徑指向那里。
操作：Setup->User Preferences->PATH。
元件的管理方式與PROTEL不一樣，所有元件和焊盤(pán)都以單獨(dú)的文件存儲(chǔ)起來(lái)的?？梢詥为?dú)編輯。
3、 ALLEGRO中的層
ALLEGRO里的層太多，以前認(rèn)為PROTEL中的層已經(jīng)夠多得了，見(jiàn)了ALLEGRO之后，頓覺(jué)PROTEL中層真是太稀少了。
把思路拉到畫(huà)PCB的目的中去，可以這樣理解層：制板廠要什么層，PCB軟件就生成什么層。其它層起到的只是輔助作用。
以下幾層是制板廠要的層：
Silkscreen Top :
Silkscreen Bottom :
Top Layer ….Second Layer…..Bottom Layer :
Soldermask Top :阻焊層頂層
Soldermask Bottom : 阻焊層底層
Pastemask Top :助焊層頂層。助焊層對(duì)于只做兩塊板的用戶(hù)來(lái)說(shuō)是用不著的，用戶(hù)自己焊就行。這層用于批量生產(chǎn)。
Pastemask Bottom :助焊層底層。
Design*.drl：鉆孔文件。
正片，負(fù)片的使用：電源和地層一般設(shè)為負(fù)片，負(fù)片的數(shù)據(jù)量少。其它層要設(shè)為正片。
4、 焊盤(pán)
焊盤(pán)的制作過(guò)程中也要注意層的設(shè)置。表貼的焊盤(pán)要加助焊層，通孔無(wú)此層 。
在做焊盤(pán)的時(shí)候有可以設(shè)Silkscreen Top 、Silkscreen Bottom 、Soldermask Top、 Soldermask Bottom的大小 ，但實(shí)際上只需要設(shè)TOP就行了，BOTTOM層是不需要設(shè)置的。使用過(guò)程中將位于頂層的封裝MIRROR到底層之后 ，相關(guān)層的焊盤(pán)設(shè)置也自動(dòng)移動(dòng)到底層來(lái)了。故做焊盤(pán)的時(shí)候，所有有關(guān)BOTTOM層的設(shè)置留空就行了。
各層的大小要特別注意：
Drill Diameter是指實(shí)際鉆孔的大小。因制板過(guò)程中，孔的內(nèi)壁要鍍銅加錫，所以實(shí)際用的鉆頭可能要稍大一點(diǎn)。
Regular Pad 指正常的焊盤(pán)大?。?br>Thermal Relief 指熱焊盤(pán)大??；熱焊盤(pán)是與大片地，電源相連的焊盤(pán)形狀。鋪地層之后把Drawing Option->Display->Thermal Pads勾上就可以看到熱焊盤(pán)了，這是檢查熱焊盤(pán)的的最好的方法。若顯示細(xì)十字，則表示熱焊盤(pán)有問(wèn)題，要重新檢查熱焊盤(pán)的設(shè)置。
熱焊盤(pán)要自己做。方法和做封裝一樣。
Anti Pad ： 與大片地、電源不連時(shí)，孔的大小。這個(gè)數(shù)值一定不可以設(shè)小了，小了就要和地、電源連在一起了。
一般情況下，Thermal Relief、Anti Pad的數(shù)值要一樣大。VIA推薦的數(shù)值是比Regular Pad大20MIL，Regular Pad比Drill Diameter大20MIL。
此外，在一個(gè)板子上的通孔的大小最好一樣，因?yàn)檫@樣會(huì)使制板廠鉆孔方便。鉆孔機(jī)不用來(lái)回?fù)Q鉆頭，省電，保護(hù)環(huán)境。另外的原因是鉆孔機(jī)一般都進(jìn)口的，換一個(gè)角度想，那是中國(guó)人用山藥，鞋墊，紅薯?yè)Q來(lái)的：)
5、 封裝
封裝可以向?qū)Э焖偕?。很方便的，沒(méi)什么好說(shuō)的。也可以自己做。自己做完之后要加一個(gè)REFDES，否則軟件提示有問(wèn)題。操作：Layout->Labels->Refdes。
做封裝的時(shí)候要注意引腳的順序，有些芯片的引腳順序是不規(guī)則的，例如一些PROM芯片。
ALLEGRO庫(kù)里的部分封裝的焊盤(pán)偏很小，做出來(lái)的東東根本不能用(我做的第一個(gè)板子就死在這里了)，如CAP200等。ALLEGRO的元件庫(kù)很少，沒(méi)法和CAPTURE相提并論?？赡苁且?yàn)樾酒庋b技術(shù)發(fā)展太快了。
6、 板框的設(shè)置
ALLEGRO中板框要單獨(dú)制作。制作的時(shí)候要加三個(gè)層，Package Keepin,Route Keepin及Outline。
特別要注意的是板框的外形要設(shè)計(jì)為圓弧的，這樣做好板之后不至于劃手，對(duì)生產(chǎn)工人、對(duì)自己都有好處。
7、 自動(dòng)布線(xiàn)
ALLEGRO的自動(dòng)布線(xiàn)還是不錯(cuò)的。如果有一部分很好走的線(xiàn)，可以不用手動(dòng)拉了，用自動(dòng)布線(xiàn)功能和手拉出來(lái)的效果差不多。自動(dòng)拉完之后改改就行了。
8、 布線(xiàn)后的檢查
檢查時(shí)，可以用高亮功能查看VCC，GND是否全部相連。
9、 出GERBER的步驟
GERBER有多種格式，其中有RS-274-D(包含GERBER6x00、GERBER4x00)和RS-274-X(需要做FLASH)。RS-274-D需要鏡頭描述檔(D碼文件)。RS-274-X不需要D碼表，其文件格式已包含D碼一類(lèi)的信息。
(1)、GERBER文件一般包含如下幾部分
A、 印層(silkt.art、silkb.art) ；
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREENTOP;
BOARD GEOMETRY/SILKSCREENTOP;
USER PART NUMBER/SILKSCREENTOP;
COMPONENT VALUE/SILKSCREENTOP;
PACKAGE GEOMETRY/PIN_NUMBER;
REF DES/SILKSCREEN;(原則是把想印上放上去)
B、 布線(xiàn)各層(top.art、bottom.art)；
BOARD GEMOETRY/OUTLINE;
ETCH/TOP;
PIN/TOP;
VIA CALSS/TOP;
C、 電源、地層(vcc.art、gnd.art)；
ANTI ETCH/GND（274D格式一定要有的層）;
ETCH/TOP;
PIN/TOP;
VIA CALSS/TOP;
D、 阻焊層(soldermaskt.art、soldermaskb.art)；
VIA CALSS/SOLDERMASK_TOP；
PIN/SOLDERMASK_TOP；
D、助焊層(pastemaskt.art、pastemaskb.art)；
E、 鉆孔文件(Design*.drl);由鉆孔命令產(chǎn)生；
F、 鉆孔層示例文件(drill.art)；以下各層由鉆孔命令產(chǎn)生；
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4;
MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND;
MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE;
BOARD GEOMETRY/OUTLINE;
BOARD GEOMETRY/DIMENTION;
檢查該出的文件是否出全。
(2)、將電源、地層設(shè)為負(fù)片。UNDEFINED LINE WIDTH設(shè)一個(gè)有效的數(shù)。有時(shí)候，線(xiàn)的寬度可能示定義，但圖上也會(huì)顯示，出GERBER的時(shí)候這些未定義的線(xiàn)寬就要設(shè)一個(gè)有效值。一般絲印層用這個(gè)數(shù)值，導(dǎo)線(xiàn)寬度都是有寬度值的。
(3)、輸出GERBER之后，一定要打開(kāi)PHOTOPLOT.LOG看一下。這里記錄了產(chǎn)生GERBR文件過(guò)程中的各種信息。
10、 GERBER文件的檢查
GERBER文件最好用CAM350打開(kāi)檢查。CAM350就是制板廠常用的工具軟件。
操作：打開(kāi)CAM350，F(xiàn)ILE->IMPORT->GERBER DATA，導(dǎo)入生成的*.art格式文件。檢查是否有不合適的地方。
本文主要講ALLEGRO的使用，其它PCB設(shè)計(jì)原則。如布線(xiàn)要少用過(guò)孔，疊層的設(shè)計(jì)，3W，20H原則就不在此詳述了，請(qǐng)參閱高速電路設(shè)計(jì)的相關(guān)書(shū)籍。我覺(jué)得學(xué)一個(gè)新的東西，最好能有人幫助，前人的經(jīng)驗(yàn)是一筆寶貴的財(cái)富，可以省去自己無(wú)目標(biāo)地摸索。中國(guó)俗語(yǔ)講：不聽(tīng)老人言，吃虧在眼前。收集未知領(lǐng)域的已有知識(shí)是進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域的快捷方式。故此本文一日乃成。窗外已紅輪西墜，玉兔東升，某同學(xué)養(yǎng)的小耗耗該出來(lái)活動(dòng)了，怎么還沒(méi)有響動(dòng)，找找。
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