| 1. 根據(jù)線路板廠家的能力設(shè)定線路板基本參數(shù) 根據(jù)滄州一帶線路板廠的水平，按下列參數(shù)設(shè)計線路板質(zhì)量應(yīng)能保證： * 最小導(dǎo)線寬度：8mil； * 最小導(dǎo)線間距：8mil； * 最小過孔焊盤直徑：30 mil； * 最小過孔孔徑：16 mil； * DRC檢查最小間距：8mil； 2. 線路板布局 * 固定孔和線路板外形按結(jié)構(gòu)要求以公制尺寸繪制； * 螺釘固定孔的焊盤要大于螺釘帽和螺母的直徑，以M3的螺釘為例，其焊盤直徑為6.5mm，鉆孔直徑為3.2mm。 * 外圍接插件位置要總體考慮，避免電纜錯位、扭曲； * 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的網(wǎng)格上，以利布線； * 按功能把器件分成多個單元，在顯示網(wǎng)絡(luò)飛線的情況下把單元的各個器件定位； * 把各個單元移到線路板的合適位置，利用塊移動和旋轉(zhuǎn)功能使大部分走線合理； * 模擬電路與數(shù)字電路分片布置，數(shù)字部分的電流盡量不要穿越模擬區(qū)； * 模擬電路按信號走向布置，大信號線不得穿越小信號區(qū)； * 晶體和連接電容下方不得走其他信號線，以免振蕩頻率不穩(wěn)； * 除單列器件外只允許移動、旋轉(zhuǎn)，不得翻轉(zhuǎn)，否則器件只能焊于焊接面； * 核對器件封裝 同一型號的貼片器件有不同封裝。例如SO14 塑料本體寬度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的區(qū)別。 * 核對器件安裝位置 器件布局初步完成后，應(yīng)打出1:1的器件圖，核對邊沿器件安裝位置是否合適。 3. 布線 3.1 線寬 信號線：8～12mil； 電源線：30～100mil（A級電源線可用矩形焊盤加焊裸導(dǎo)線以增加通過電流量）； 3.2 標(biāo)準(zhǔn)英制器件以25 mil間距走線。 3.3 公制管腳以5 mil間距走線，距離管腳不遠(yuǎn)處拐彎，盡量走到25 mil網(wǎng)格上，便于以后導(dǎo)線調(diào)整。 3.4 8mil線寬到過孔中心間距為30mil。 3.5 大量走線方向交叉時可把貼片器件改到焊接面。 3.6 原理圖連線不見得合理，可適當(dāng)修改原理圖，重作網(wǎng)絡(luò)表，使走線盡量簡潔、合理。 * 62256 RAM芯片的數(shù)據(jù)、地址線可不按元件圖排列； * MCU 的外接IO管腳可適當(dāng)調(diào)整； * 地址鎖存芯片的引腳可適當(dāng)變動，但要注意信號的對應(yīng)關(guān)系； * CPLD和GAL的引腳可適當(dāng)調(diào)整。 3.7在用貼片管腳較多的器件時，布線不一定堅持橫豎各在一面的原則，應(yīng)以走線簡潔、合理為準(zhǔn)。 3.8 預(yù)留電源和地線走線空間。 3.9 電源線換面時最好在器件管腳處，過孔的電阻較大。 3.10 不應(yīng)連接的器件有飛線，可能是原理圖網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號相同所致，應(yīng)修改原理圖。 4. 線間距壓縮 在引線密度較高，差幾根線布放困難時可采取以下辦法： * 8mil線寬線間距由25 mil改為20 mil； * 過孔較多時可把經(jīng)過孔的相反方向的走線調(diào)整到一排； * 經(jīng)過孔的走線彎曲，壓縮線間距； * 5. DRC檢查 DRC檢查的間距一般為10 mil，如布線困難也可設(shè)為8 mil。 布地網(wǎng)前應(yīng)作一次DRC檢查，即除GND沒布線外不得有其他問題。如發(fā)現(xiàn)問題也容易處理。 6. 佈地網(wǎng)（鋪銅） 佈地網(wǎng)首先能減小地線電阻，即減小由地線電阻（電感）形成的電壓降，使電路工作穩(wěn)定。另外也可減少對外輻射，增強(qiáng)電磁兼容性。早期采用網(wǎng)格，近來很多采用連在一起的銅箔。 佈地網(wǎng)用DXP軟件較好，即缺畫導(dǎo)線較少。 6.1 初始設(shè)置 DRC檢查的間距設(shè)置：16mil（DRC檢查時要改回10 mil） ?。ê副P與地網(wǎng)距離較大，焊接時不易短路） 網(wǎng)格間距：10mil 線寬：10mil 不刪除死銅。 6.2 布線 布線前應(yīng)在元件面絲印層畫出佈地網(wǎng)的范圍，以免兩面不一致。這些線布完后刪除。 6.3 加過孔 過孔不只起把死銅連接的作用，在可能的地方盡量多加過孔（10mm間距），以使地電阻最小。 6.4 刪除死銅 多余死銅使兩邊導(dǎo)線電容加大，增加不必要的耦合，必須刪除。 7. 鉆孔孔徑調(diào)整 由于一般阻容件、集成電路管腳直徑在0.5~0.6mm之間，50 mil焊盤的缺省孔徑為30 mil（0.76mm），焊接無問題。對直徑較大的二極管、單雙排插針就不合適，甚至?xí)宀贿M(jìn)去，把孔徑改為39 mil（約為1 mm）即可。 管腳直徑大于1 mm的器件，無法在50 mil焊盤上應(yīng)用，這是器件庫設(shè)計問題。 8. 器件標(biāo)號調(diào)整 把器件標(biāo)號移到合適位置，在器件較密時容易把標(biāo)號放錯，此時應(yīng)用器件編輯命令核對。 9. 編制元器件表 編制元器件表的目的是給器件采購和線路板焊接準(zhǔn)備必要文件。建議按以下原則編制： * 器件順序按電阻、電容、電感、集成電路、其他排列； * 同類器件按數(shù)值從小到大排列； * 器件應(yīng)標(biāo)明型號、數(shù)量、安裝位置（器件標(biāo)號）； * 集成電路應(yīng)在備注欄標(biāo)明封裝型式； * 焊插座的器件應(yīng)標(biāo)明插座型號； * 特殊器件（如高精度電阻）應(yīng)注明。 10. 元件封裝設(shè)計 10.1元件封裝設(shè)計的必要性 * 新器件沒有現(xiàn)成的封裝； * 貼片器件自動貼裝焊盤可以和器件焊盤一致，手工焊接要留出焊接余量。 10.2元件封裝設(shè)計 * 在元件絲印面畫出帶器件方向的元件外形，以防器件放置擁擠； * 貼片器件焊盤要長出器件管腳0.5 mm，便于手工焊接； * 插板器件焊盤孔徑要大于管腳直徑0.2 mm，便于焊錫流動； * 管腳編號要與原理圖一致（不用管腳也要編號）； * 核對管腳編號； * 打印1:1圖形，與實際器件核對。 10.3 使用元件封裝庫應(yīng)注意的幾個問題 * DB插頭座針、孔管腳排列相反，容易用錯； * 3腳分立器件封裝與原理圖可能不一致； * DC2帶耳接插件要留出合適的安裝空間； * 立式接插件與臥式接插件封裝圖不同； * 把器件改放到焊接面可用器件編輯來實現(xiàn) |
