●14nm、65W、配Iris Pro顯卡、全部帶K——這就是LGA的桌面版本Broadwell
在前文筆者曾經(jīng)提到，桌面版本的Broadwell處理器許久沒有出現(xiàn)，Intel只好用默頻更高的“惡魔峽谷”Haswell處理器來安慰大家?，F(xiàn)在可以確定的是，Broadwell將在今年的Q2與我們見面。不過我們不禁要問：難道Broadwell僅僅是改變制程并像之前一樣循規(guī)蹈矩嗎？來看看架構(gòu)圖吧：
Broadwell處理器架構(gòu)
仍然與9系芯片組搭配的Broadwell處理器乍看下似乎沒什么特色，但其實(shí)它的“料”還是非常猛的：
1，Broadwell成為首款配備Iris Pro核心顯卡的LGA桌面級處理器（當(dāng)然內(nèi)置了eDRAM）
2，全部LGA Broadwell處理器均為倍頻解鎖版本（可超頻）
3，僅為65W的熱設(shè)計(jì)功耗（四核心）
下面我們來逐條解析：眾所周知Intel的核心顯卡分為HD Graphics、銳炬（Iris Graphics）以及銳炬Pro（Iris Pro Graphics）三個(gè)系列，其中銳炬及銳炬Pro顯卡的性能要強(qiáng)于HD Graphics，但是非常遺憾的是在Haswell處理器中銳炬及銳炬Pro顯卡幾乎全部出現(xiàn)在移動(dòng)平臺，桌面級平臺上僅有3款“不入流”的BGA封裝處理器配備了銳炬Pro顯卡，LGA則根本見不到銳炬或銳炬Pro顯卡的影子。對此，消費(fèi)者非常不滿意，畢竟銳炬及銳炬Pro顯卡有著遠(yuǎn)強(qiáng)于HD Graphics的性能，且能與AMD APU抗衡，那么為何Intel不將銳炬或銳炬Pro引入桌面級LGA處理器中呢？或許是Intel聽取了大家的建議，亦或許是Intel自己的發(fā)展策略使然，即將上市的LGA Broadwell終于配備了銳炬Pro顯卡！此外有消息稱第五代酷睿處理器核心顯卡的單元數(shù)量相較第四代有著可觀的提升。當(dāng)然，在LGA Broadwell處理器中也內(nèi)置了eDRAM，它既可以作為CPU的四級緩存，又可以作為銳炬Pro核心顯卡的顯存。不過在LGA Broadwell處理器中的eDRAM容量究竟為多少目前我們還不知曉，此外eDRAM在平臺使用獨(dú)立顯卡時(shí)是否能獨(dú)立作為CPU的四級緩存使用我們也不得而知。不過當(dāng)LGA Broadwell處理器發(fā)布后我們會對此一探究竟。
配備了銳炬Pro核心及eDRAM的LGA Broadwell處理器將擁有巨大的DIE面積
配備銳炬Pro顯卡可以說是Intel在桌面級市場圖形方面的一大飛躍，而全部Broadwell處理器均為倍頻解鎖版本也足以讓高端用戶為之雀躍了。在前文的CPU線路圖中我們可以看出，在桌面級的i5及i7處理器上，Broadwell以及Skylake-S將攜手取代全部Haswell處理器，而他們的分工也十分明確，那就是Broadwell負(fù)責(zé)“帶K”部分，Skylake-S負(fù)責(zé)“不帶K”部分。根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，主流消費(fèi)級（非HEDT）在同一時(shí)期往往只有兩款倍頻解鎖處理器，對應(yīng)i5和i7，比如IVB的i5-3570K/i7-3770K，Haswell的i5-4670K/i7-4770K。因此盡管Intel并沒有公布LGA Broadwell處理器的數(shù)量和型號，但是我們?nèi)匀豢梢源竽懙牟聹yLGA Broadwell將會只有“帶K”i5及“帶K”i7共兩款產(chǎn)品上市。至于名稱，或許是i5-5670K以及i7-5770K吧（猜測而已大家不必認(rèn)真）。
Broadwell處理器的熱設(shè)計(jì)功耗也給了我們驚喜：僅為65W。要知道銳炬Pro顯卡帶來高性能的同時(shí)也擁有比HD Graphics核心更高的功耗，而“帶K”的Broadwell處理器擁有高性能的同時(shí)也會帶來不小的功耗，但諸多因素綜合在一起的Broadwell桌面版卻只有65W的TDP，這些充分可以說明14nm制程所作出的巨大貢獻(xiàn)。
有人說LGA版Broadwell處理器僅僅推出兩款帶K產(chǎn)品是因?yàn)镮ntel新CEO上任后砍掉了主力14nm工藝的工廠引起產(chǎn)能不足所導(dǎo)致，也有人認(rèn)為拉長Haswell產(chǎn)品線的生命周期并讓Broadwell K與Skylake-S并存本來就是Intel計(jì)劃中的策略。對這兩種觀點(diǎn)，筆者更傾向于后一種，畢竟兩代處理器并存算是改變了多年固有的市場模式，而且假設(shè)Broadwell處理器擁有鎖倍頻版，那么勢必會和同期的Skylake-S“打架”。最后，LGA版Broadwell處理器的超頻性能究竟如何？是否采用了廉價(jià)硅脂作為導(dǎo)熱材料？這些我們也只能等待后續(xù)的消息了。
●Skylake-S：支持DDR3/DDR4，LGA1151，對應(yīng)100系芯片組，DMI3總線
可以肯定的是，Skylake-S一定會推出“帶K”版本的處理器，但這起碼是2015年Q4以后的事情了。今年的Q2，鎖倍頻版本的Skylake-S就會與我們見面，所涉及的區(qū)間包括i7及i5，而i3及奔騰則會在稍晚的Q3與我們見面。作為架構(gòu)更改的一代，Skylake-S仍然采用了和Broadwell一樣的14nm制程。
Skylake-S處理器架構(gòu)
Skylake-S處理器一項(xiàng)重大的改變就是擁有支持DDR3L及DDR4的內(nèi)存控制器，這也是繼DDR4首次出現(xiàn)在HEDT的Haswell-E后第一次出現(xiàn)在常規(guī)級消費(fèi)平臺。同時(shí)支持DDR4和DDR3L保證了過度的平滑性和最強(qiáng)的兼容性。不過Skylake-S并不能同時(shí)支持DDR4和DDR3L內(nèi)存，究竟使用哪種內(nèi)存取決于主板廠商所設(shè)計(jì)的實(shí)際產(chǎn)品。
或許在100系的主板上，高端產(chǎn)品采用DDR4內(nèi)存，低端產(chǎn)品則采用DDR3L。而隨著DDR4內(nèi)存成本的下降（鎂光DDR4內(nèi)存僅為50美元/4GB，而光威也曝出了千元級的4GB*4 DDR4套裝），我們有理由相信DDR3會在再下一代的產(chǎn)品上消失。
全新的LGA1151接口讓Skylake-S有了新的搭檔100系芯片組。不過剛才筆者也談到，全新的100系芯片組會在Q2到來，而打頭陣的旗艦Z170也會到來，但初期沒有倍頻解鎖版的Skylake-S處理器多多少少會讓Z170在初期沒有用武之地。不過Z170及100系芯片組會有很多“過人之處”，這個(gè)我們會在后文為大家作出解答。
TDP方面，Skylake-S的四核心及雙核心版本均有65W和35W兩個(gè)級別，這相較Haswell可以說是有了顯著的降低。而在“Enthusiast Quad Core”高端四核處理器上則會有較高的95W出現(xiàn)，筆者推測這很有可能是未來可超頻“帶K”版本的Skylake-S處理器所特有的TDP。而核心顯卡方面Skylake-S則支持最新的DirectX12，不過至于桌面LGA版本的產(chǎn)品究竟是否配備銳炬或銳炬Pro，目前我們尚不知曉。
最后，Skylake-S處理器還有一項(xiàng)振奮人心的改進(jìn)，那就是支持DMI3.0總線，速率達(dá)到8GT/S，而9系則為DMI2.0總線，速率5GT/S（DMI總線為CPU與芯片組之間通信的橋梁）。DMI總線速率的升級源于100系芯片組的改變，下面馬上為各位介紹這二者的關(guān)聯(lián)。
