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黑硅技術路線明朗化 多晶挑戰(zhàn)普通單晶市占率
自從PERC技術普及之后，單晶太陽能產品持續(xù)威脅多晶的市占。多晶廠商因而開始關注黑硅工藝，嘗試透過黑硅來改善金剛線切硅片易使電池轉換效率降低的問題，為龐大的多晶產能找尋新的市場機會。
與傳統(tǒng)的沙線切多晶硅片相比，金剛線切的速度較快、切出的硅片品質較穩(wěn)定，每片硅片成本可降低6~10美分。然而金剛線切多晶硅片的表面過于光滑，使日光容易反射而無法被電池吸收，會降低轉換效率。為此必須進行表面制絨處理，其中一種能見度高的技術被稱為黑硅。
兩種類型、三種工藝
黑硅是隨著金剛線切硅片而卷土重來的既存技術。2016年，已有不少廠商開始投入黑硅研究，中國阿特斯、晶澳、晶科、比亞迪等一線大廠、日廠京瓷以及部分臺廠都包含在內。
黑硅主要分成干法與濕法兩種，又有多種分類。目前，市場上主要的黑硅技術有干法、濕法、添加劑三類；添加劑屬濕法的一類，但沒有標準濕法所采用的硝酸銀溶劑。三種工藝的主要分別如下：
考量到目前的技術發(fā)展與設備成本等面向，
2017年黑硅技術路線已逐漸朝添加劑工藝收斂，而干法仍有繼續(xù)發(fā)展的空間。相較之下，濕法所使用的硝酸銀溶劑有環(huán)境污染疑慮，是相對不利的特性。此外，濕法在效率提升上不如干法、在降本方面又不如添加劑，其競爭力如何仍待檢視。
主要競爭對象為一般單晶
黑硅多晶電池若疊加PERC技術，轉換效率可來到19~20%左右；加上金剛線切所降低的成本，在性價比上直接挑戰(zhàn)的將是一般單晶的地位。加上單晶受限于硅片產能不如多晶充足，難以一舉翻轉多晶的市占率，相對的也為性價比更好的黑硅多晶開了市場空間。
而單晶PERC則將在2017年正式隨著技術成熟而邁入高效產品的主流市場，這點從不少廠商積極擴產、市場需求也升溫的現(xiàn)象中可以得知。
預計，黑硅技術路線將在2017年上半年明朗化，并在2017年下半年開始進入量產階段。市場對黑硅多晶電池的反應如何，將左右黑硅未來的發(fā)展。
