第一步：取出SIM卡槽！取出SIM卡槽！取出SIM卡槽！
如今的智能手機(jī)多數(shù)為兩種結(jié)構(gòu)的外殼：
1.三明治結(jié)構(gòu)。由 屏幕-邊框-金屬或玻璃后蓋 三層構(gòu)成，通常通過粘膠來固定上述的三部分結(jié)構(gòu)。
2.金屬一體機(jī)身。由屏幕、一體化的后蓋和邊框構(gòu)成，通常通過螺絲卡扣固定上述兩種結(jié)構(gòu)。
三明治結(jié)構(gòu)的手機(jī)使用粘膠固定屏幕后蓋，所以拆卸之前需高溫軟化粘膠，要用到加熱墊或者熱風(fēng)槍，沒有專業(yè)工具的話可以用吹風(fēng)機(jī)對后蓋進(jìn)行加熱。加熱后使用吸盤撬片沿一條縫隙緩緩劃開后蓋。
金屬一體機(jī)身的手機(jī)就比較好拆卸了。通常底部都有兩顆螺絲，拿對應(yīng)型號的螺絲刀擰下螺絲，用吸盤和撬片打開一側(cè)，然后沿邊緣慢慢劃過頂起卡扣即可拆解屏幕和后蓋。打開后大致也分為兩種結(jié)構(gòu)：拆下邊框后蓋，主板在屏幕一側(cè)；拆下屏幕，主板在后蓋一側(cè)（iPhone常用結(jié)構(gòu)）。
需要注意的是，劃粘膠、卡扣時要注意觀察有沒有排線連接，如果有連接兩個結(jié)構(gòu)相應(yīng)部件的排線，要先斷開排線再徹底分開兩個結(jié)構(gòu)。
通過上述兩種不同方式打開手機(jī)機(jī)身，即可看到內(nèi)部，繼續(xù)進(jìn)行拆解操作。
看到手機(jī)主板之后，首先要做的就是斷開電池BTB，接著斷開所有可見的BTB和同軸線。擰下主、副板上的螺絲即可去下主副板。
現(xiàn)在的手機(jī)為了方便更換電池，大多設(shè)計了快拆結(jié)構(gòu)，主要分為兩種：
（1）.易拉膠
拉出電池下的易拉膠即可拿下電池。
（2）提拉快拆結(jié)構(gòu)
撕開兩側(cè)貼紙，提拉中間的塑料條即可拆下電池。
拆卸主板、電池的順序因機(jī)而異。有些手機(jī)需要拆下電池才能取下主板，有些手機(jī)需要先拆主板才能取出電池。
智能手機(jī)拆解的重要環(huán)節(jié)基本就介紹到這里了。還有幾點(diǎn)需要注意。
1.記住對應(yīng)螺絲的位置，多數(shù)手機(jī)中使用的螺絲不是統(tǒng)一規(guī)格的，擰錯位置可能會損壞手機(jī)。
2.拆機(jī)不難，最重要的就是膽大心細(xì)。拆前多做做功課，大概了解一下卡扣、排線的位置。
