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中投顧問(wèn)在《2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》中提到,半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán),是生產(chǎn)部門(mén)不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出,無(wú)論是上游設(shè)計(jì)制造,還是下游封裝測(cè)試,幾乎每一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關(guān)設(shè)備的投入。從產(chǎn)品來(lái)看,下游先進(jìn)芯片的更小制程需求推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更加精細(xì)化。但同時(shí),半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展又制約著芯片實(shí)現(xiàn)更小尺寸和更高集成度。因此,只有半導(dǎo)體設(shè)備的突破和發(fā)展才能實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)品的更新迭代,半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的根本。
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