臺式機主板，就是平常大部分場合所提到的應用于PC的主板，板型是ATX或Micro ATX結(jié)構(gòu)，使用普通的機箱電源，采用的是臺式機芯片組，只支持單CPU，內(nèi)存最大只能支持到4GB，而且一般都不支持ECC內(nèi)存。存儲設備接口也是采用IDE或SATA接口，某些高檔產(chǎn)品會支持RAID。顯卡接口多半都是采用AGP 4X或AGP 8X，某些高檔產(chǎn)品也會采用AGP Pro接口以支持某些高能耗的高檔顯卡。擴展接口也比較豐富，有多個USB2.0/1.1，IEEE1394，COM，LPT，IrDA等接口以滿足用戶的不同需求。擴展插槽的類型和數(shù)量也比較多，有多個PCI，CNR，AMR等插槽適應用戶的需求。部分帶有整合的網(wǎng)卡芯片，有低檔的10/100Mbps自適應網(wǎng)卡，也有高檔的千兆網(wǎng)卡。在價格方面，既有幾百元的入門級或主流產(chǎn)品，也有一二千元的高檔產(chǎn)品以滿足不同用戶的需求，。臺式機主板的生產(chǎn)廠商和品牌也非常多，市場上常見的就有幾十種之多。
服務器/工作站主板，則是專用于服務器/工作站的主板產(chǎn)品，板型為較大的ATX，EATX或WATX，使用專用的服務器機箱電源。其中，某些低端的入門級產(chǎn)品會采用高端的臺式機芯片組，例如英特爾的I875P芯片組就被廣泛用在低端入門級產(chǎn)品上；而中高端產(chǎn)品則都會采用專用的服務器/工作站芯片組，例如英特爾 E7501，Sever Works GC-SL等芯片組。對服務器/工作站主板而言，最重要的是高可靠性和穩(wěn)定性，其次才是
。因為大多數(shù)的服務器都要滿足每天24小時、每周7天的滿負荷工作要求。由于服務器/工作站數(shù)據(jù)處理量很大，需要采用多CPU并行處理結(jié)構(gòu)，即一臺服務器/工作站中安裝2、4、8等多個CPU；對于服務器而言，多
可用于數(shù)據(jù)庫處理等高負荷高速度應用；而對于工作站，多處理器系統(tǒng)則可以用于三維圖形制作和動畫文件編碼等單處理器無法實現(xiàn)的高處理速度應用。為適應長時間，大流量的高速數(shù)據(jù)處理任務，在內(nèi)存方面，服務器/工作站主板能支持高達十幾GB甚至幾十GB的內(nèi)存容量，而且大多支持ECC內(nèi)存以提高可靠性。
服務器主板在存儲設備接口方面，中高端產(chǎn)品也多采用SCSI接口而非IDE接口，并且支持RAID方式以提高數(shù)據(jù)處理能力和數(shù)據(jù)安全性。在顯示設備方面，服務器與工作站有很大不同，服務器對顯示設備要求不高，一般多采用整合顯卡的芯片組，例如在許多服務器芯片組中都整合有ATI的RAGE XL顯示芯片，要求稍高點的采用普通的AGP顯卡，甚至是PCI顯卡；而圖形工作站對顯卡的要求非常高，主板上的顯卡接口也多采用AGP Pro 150，而且多采用高端的3DLabs、ATI等顯卡公司的專業(yè)顯卡，如3DLabs的“野貓”系列顯卡，中低端則采用NVIDIA的Quandro系列以及ATI的Fire GL系列顯卡等等。在擴展插槽方面，服務器/工作站主板與臺式機主板也有所不同，例如PCI插槽，臺式機主板采用的是標準的33MHz的32位PCI插槽，而服務器/工作站主板則多采用64位的PCI X-66甚至PCI X-133，其工作頻率分別為66MHz和133MHz，數(shù)據(jù)傳輸帶寬得到了極大的提高，并且支持熱插拔，其電氣規(guī)范以及外型尺寸都與普通的PCI插槽不同。在網(wǎng)絡接口方面，服務器/工作站主板也與臺式機主板不同，服務器主板大多配備雙網(wǎng)卡，甚至是雙千兆網(wǎng)卡以滿足局域網(wǎng)與Internet的不同需求。服務器主板技術要求非常高，所以與臺式機主板相比，生產(chǎn)廠商也就少得多了，比較出名的也就是英特爾、超微、華碩、技嘉、泰安、艾崴等品牌，在價格方面，從一千多元的入門級產(chǎn)品到幾萬元甚至十幾萬元的高檔產(chǎn)品都有。
4、CPU插槽類型
我們知道，CPU需要通過某個接口與主板連接的才能進行工作。CPU經(jīng)過這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應到主板上就有相應的插槽類型。不同類型的CPU具有不同的CPU插槽，因此選擇CPU，就必須選擇帶有與之對應插槽類型的主板。主板CPU插槽類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。
Socket 775
QUOTE:
Socket 775又稱為Socket T，是目前應用于Intel LGA775封裝的CPU所對應的處理器插槽，能支持LGA775封裝的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。Socket 775插槽與目前廣泛采用的Socket 478插槽明顯不同，非常復雜，沒有Socket 478插槽那樣的CPU針腳插孔，取而代之的是775根有彈性的觸須狀針腳(其實是非常纖細的彎曲的彈性金屬絲)，通過與CPU底部對應的觸點相接觸而獲得信號。因為觸點有775個，比以前的Socket 478的478pin增加不少，封裝的尺寸也有所增大，為37.5mm×37.5mm。另外，與以前的Socket 478/423/370等插槽采用工程塑料制造不同，Socket 775插槽為全金屬制造，原因在于這種新的CPU的固定方式對插槽的強度有較高的要求，并且新的prescott核心的CPU的功率增加很多，CPU的表面溫度也提高不少，金屬材質(zhì)的插槽比較耐得住高溫。在插槽的蓋子上還卡著一塊保護蓋。
Socket 775插槽由于其內(nèi)部的觸針非常柔軟和纖薄，如果在安裝的時候用力不當就非常容易造成觸針的損壞；其針腳實在是太容易變形了，相鄰的針腳很容易搭在一起，而短路有時候會引起燒毀設備的可怕后果；此外，過多地拆卸CPU也將導致觸針失去彈性進而造成硬件方面的徹底損壞，這是其目前的最大缺點。
目前，采用Socket 775插槽的主板數(shù)量并不太多，主要是Intel 915/925系列芯片組主板，也有采用比較成熟的老芯片組例如Intel 865/875/848系列以及VIA PT800/PT880等芯片組的主板。不過隨著Intel加大LGA775平臺的推廣力度，Socket 775插槽最終將會取代Socket 478插槽，成為Intel平臺的主流CPU插槽。
Socket 754
QUOTE:
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平臺最初發(fā)布時的標準插槽，是目前低端的Athlon 64和高端的Sempron所對應的插槽標準，具有754個CPU針腳插孔，支持200MHz外頻和800MHz的HyperTransport總線頻率，但不支持雙通道內(nèi)存技術。
Socket 754是目前廣泛采用的AMD64位平臺標準，與之配套的主板非常多。關于Socket 754的前途目前眾說紛紜，有說隨著Socket 939的普及，Socket 754最終會被完全淘汰；也有說Socket 754接口的Athlon 64將會完全停產(chǎn)而只保留Socket 754接口的Sempron的......不管究竟是怎么樣，由于AMD64平臺的插槽標準過多，而且互不兼容，Socket 754應該會逐漸被Socket 939所取代。
Socket 939
QUOTE:
Socket 939是AMD公司2004年6月才發(fā)布的64位桌面平臺標準，是目前高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX所對應的插槽標準，具有939個CPU針腳插孔，支持200MHz外頻和1000MHz的HyperTransport總線頻率，并且支持雙通道內(nèi)存技術。
Socket 939目前的配套主板也逐漸增多，將是AMD64位桌面平臺以后的主流平臺。
Socket 940
QUOTE:
Socket 940是最早發(fā)布的AMD64位平臺標準，是服務器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX所對應的插槽標準，具有940個CPU針腳插孔，支持200MHz外頻和800MHz的HyperTransport總線頻率，并且支持雙通道內(nèi)存技術。
由于Socket 940接口的CPU價格高昂，而且必須搭配昂貴的ECC內(nèi)存才能使用，所以其總體采購成本是比較昂貴的。現(xiàn)在新出的Athlon 64 FX已經(jīng)改用Socket 939接口，所以Socket 940將會成為Opteron的專用接口。
Socket 603
QUOTE:
Socket 603的用途比較專業(yè)，應用于Intel平臺高端的服務器/工作站主板，其對應的CPU是Xeon MP和早期的Xeon。Socket 603具有603個CPU針腳插孔，只能支持100MHz外頻以及400MHz前端總線頻率。Socket 603插槽并不能兼容Socket 604接口的Xeon。
Socket 604
QUOTE:
與Socket 603相仿，Socket 604仍然是應用于Intel平臺高端的服務器/工作站主板，但與Socket 603的最大區(qū)別是增加了對133MHz外頻以及533MHz前端總線頻率的支持，2004年隨著Intel64位的支持EM64T技術的Xeon的發(fā)布，又增加了對200MHz外頻以及800MHz前端總線頻率的支持。Socket 604插槽可以兼容Socket 603接口的Xeon和Xeon MP。
Socket 478
QUOTE:
Socket 478插槽是目前Pentium 4系列處理器所采用的接口類型，針腳數(shù)為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。采用Socket 478插槽的主板產(chǎn)品數(shù)量眾多，是目前應用最為廣泛的插槽類型。
Socket A
QUOTE:
Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron處理器的插座標準。Socket A接口具有462插孔，可以支持133MHz外頻。如同Socket 370一樣，降低了制造成本，簡化了結(jié)構(gòu)設計。
Socket 423
QUOTE:
Socket 423插槽是最初Pentium 4處理器的標準接口，Socket 423的外形和前幾種Socket類的插槽類似，對應的CPU針腳數(shù)為423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片組主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium 4處理器。不過隨著DDR內(nèi)存的流行，英特爾又開發(fā)了支持SDRAM及DDR內(nèi)存的i845芯片組，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423插槽也就銷聲匿跡了。
Socket 370
QUOTE:
Socket 370架構(gòu)是英特爾開發(fā)出來代替SLOT架構(gòu)，外觀上與Socket 7非常像，也采用零插拔力插槽，對應的CPU是370針腳。
Socket 370主板多為采用Intel ZX、BX、i810芯片組的產(chǎn)品，其他廠商有VIA Apollo Pro系列、SIS 530系列等。最初認為，Socket 370的CPU升級能力可能不會太好，所以Socket 370的銷量總是不如SLOT 1接口的主板。但在英特爾推出的“銅礦”和”圖拉丁”系列CPU， Socket 370接口的主板一改低端形象，逐漸取代了SLOT 1接口。目前市場中還有極少部分的主板采用此種插槽。
SLOT 1
QUOTE:
SLOT 1是英特爾公司為取代Socket 7而開發(fā)的CPU接口，并申請的專利。這樣其它廠商就無法生產(chǎn)SLOT 1接口的產(chǎn)品，也就使得AMD、VIA、SIS等公司不得不聯(lián)合起來，對Socket 7接口升級，也得到了Super 7接口。后來隨著Super 7接口的興起，英特爾又將SLOT 1結(jié)構(gòu)主板的制造授權(quán)提供給了VIA、SIS、ALI等主板廠商，所以這些廠商也相應推出了采用SLOT 1接口的系列主板，豐富了主板市場。
SLOT 1是英特爾公司為Pentium Ⅱ系列CPU設計的插槽，其將Pentium Ⅱ CPU及其相關控制電路、二級緩存都做在一塊子卡上，多數(shù)Slot 1主板使用100MHz外頻。SLOT 1的技術結(jié)構(gòu)比較先進，能提供更大的內(nèi)部傳輸帶寬和CPU性能。采用SLOT 1接口的主板芯片組有Intel的BX、i810、i820系列及VIA的Apollo系列，ALI 的Aladdin Pro Ⅱ系列及SIS的620、630系列等。此種接口已經(jīng)被淘汰，市面上已無此類接口的主板產(chǎn)品。
SLOT 2
QUOTE:
SLOT 2用途比較專業(yè)，都采用于高端服務器及圖形工作站的系統(tǒng)。所用的CPU也是很昂貴的Xeon（至強）系列。Slot 2與Slot 1相比，有許多不同。首先，Slot 2插槽更長，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能夠勝任更高要求的多用途計算處理，這是進入高端企業(yè)計算市場的關鍵所在。在當時標準服務器設計中，一般廠商只能同時在系統(tǒng)中采用兩個 Pentium Ⅱ處理器，而有了Slot 2設計后，可以在一臺服務器中同時采用 8個處理器。而且采用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都采用了當時最先進的0.25微米制造工藝。支持SLOT 2接口的主板芯片組有440GX和450NX。下圖中左側(cè)為Slot 2插槽，右側(cè)為Slot 1插槽。
SLOT A
QUOTE:
SLOT A接口類似于英特爾公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K7 Athlon使用的。在技術和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各種外設擴展卡設備。它使用的并不是Intel的P6 GTL+ 總線協(xié)議，而是Digital公司的Alpha總線協(xié)議EV6。EV6架構(gòu)是種較先進的架構(gòu)，它采用多線程處理的點到點拓撲結(jié)構(gòu)，支持200MHz的總線頻率。支持SLOT A接口結(jié)構(gòu)的主板芯片組主要有兩種，一種是AMD的AMD 750芯片組，另一種是VIA的Apollo KX133芯片組。此類接口已被Socket A接口全面取代。
Socket 7
QUOTE:
Socket 7：Socket在英文里就是插槽的意思，Socket 7也被叫做Super 7。最初是英特爾公司為Pentium MMX系列CPU設計的插槽，后來英特爾放棄Socket 7接口轉(zhuǎn)向SLOT 1接口，AMD、VIA、ALI、SIS等廠商仍然沿用此接口，直至發(fā)展出Socket A接口。該插槽基本特征為321插孔，系統(tǒng)使用66MHz的總線。Super 7主板增加了對100MHz外頻和AGP接口類型的支持。
Super 7采用的芯片組有VIA公司的MVP3、MVP4系列，SIS公司的530/540系列及ALI的Aladdin V系列等主板產(chǎn)品。對應Super 7接口CPU的產(chǎn)品有AMD K6-2、K6-Ⅲ 、Cyrix M2及一些其他廠商的產(chǎn)品。此類接口目前已被淘汰，只有部分老產(chǎn)品才能見到。
5、超線程技術
CPU生產(chǎn)商為了提高CPU的性能，通常做法是提高CPU的時鐘頻率和增加緩存容量。不過目前CPU的頻率越來越快，如果再通過提升CPU頻率和增加緩存的方法來提高性能，往往會受到制造工藝上的限制以及成本過高的制約。
盡管提高CPU的時鐘頻率和增加緩存容量后的確可以改善性能，但這樣的CPU性能提高在技術上存在較大的難度。實際上在應用中基于很多原因，CPU的執(zhí)行單元都沒有被充分使用。如果CPU不能正常讀取數(shù)據(jù)（總線/內(nèi)存的瓶頸），其執(zhí)行單元利用率會明顯下降。另外就是目前大多數(shù)執(zhí)行線程缺乏ILP（Instruction-Level Parallelism，多種指令同時執(zhí)行）支持。這些都造成了目前CPU的性能沒有得到全部的發(fā)揮。因此，Intel則采用另一個思路去提高CPU的性能，讓CPU可以同時執(zhí)行多重線程，就能夠讓CPU發(fā)揮更大效率，即所謂“超線程（Hyper-Threading，簡稱“HT”）”技術。超線程技術就是利用特殊的硬件指令，把兩個邏輯內(nèi)核模擬成兩個物理芯片，讓單個處理器都能使用線程級并行計算，進而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件，減少了CPU的閑置時間，提高的CPU的運行效率。
采用超線程及時可在同一時間里，應用程序可以使用芯片的不同部分。雖然單線程芯片每秒鐘能夠處理成千上萬條指令，但是在任一時刻只能夠?qū)σ粭l指令進行操作。而超線程技術可以使芯片同時進行多線程處理，使芯片性能得到提升。
超線程技術是在一顆CPU同時執(zhí)行多個程序而共同分享一顆CPU內(nèi)的資源，理論上要像兩顆CPU一樣在同一時間執(zhí)行兩個線程，P4處理器需要多加入一個Logical CPU Pointer（邏輯處理單元）。因此新一代的P4 HT的die的面積比以往的P4增大了5%。而其余部分如ALU（整數(shù)運算單元）、FPU（浮點運算單元）、L2 Cache（二級緩存）則保持不變，這些部分是被分享的。
雖然采用超線程技術能同時執(zhí)行兩個線程，但它并不象兩個真正的CPU那樣，每個CPU都具有獨立的資源。當兩個線程都同時需要某一個資源時，其中一個要暫時停止，并讓出資源，直到這些資源閑置后才能繼續(xù)。因此超線程的性能并不等于兩顆CPU的性能。
英特爾P4 超線程有兩個運行模式，Single Task Mode（單任務模式）及Multi Task Mode（多任務模式），當程序不支持Multi-Processing（多處理器作業(yè)）時，系統(tǒng)會停止其中一個邏輯CPU的運行，把資源集中于單個邏輯CPU中，讓單線程程序不會因其中一個邏輯CPU閑置而減低性能，但由于被停止運行的邏輯CPU還是會等待工作，占用一定的資源，因此Hyper-Threading CPU運行Single Task Mode程序模式時，有可能達不到不帶超線程功能的CPU性能，但性能差距不會太大。也就是說，當運行單線程運用軟件時，超線程技術甚至會降低系統(tǒng)性能，尤其在多線程操作系統(tǒng)運行單線程軟件時容易出現(xiàn)此問題。
需要注意的是，含有超線程技術的CPU需要芯片組、軟件支持，才能比較理想的發(fā)揮該項技術的優(yōu)勢。操作系統(tǒng)如：Microsoft Windows XP、Microsoft Windows 2003，Linux kernel 2.4.x以后的版本也支持超線程技術。目前支持超線程技術的芯片組包括如：
Intel芯片組：
845、845D和845GL是不支持支持超線程技術的；845E芯片組自身是支持超線程技術的，但許多主板都需要升級BIOS才能支持；在845E之后推出的所有芯片組都支持支持超線程技術，例如845PE/GE/GV以及所有的865/875系列以及915/925系列芯片組都支持超線程技術。
VIA芯片組：
P4X266、P4X266A、P4M266、P4X266E和P4X333是不支持支持超線程技術的，在P4X400之后推出的所有芯片組都支持支持超線程技術，例如P4X400、P4X533、PT800、PT880、PM800和PM880都支持超線程技術。
SIS芯片組：
SIS645、SIS645DX、SIS650、SIS651和SIS648是不支持支持超線程技術的；SIS655、SIS648FX、SIS661FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS649和SIS656則都支持超線程技術。
ULI芯片組：
M1683和M1685都支持超線程技術。
ATI芯片組：
ATI在Intel平臺所推出的所有芯片組都支持超線程技術，包括Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330。
nVidia芯片組：
即將推出的nForce5系列芯片組都支持超線程技術。7、主板結(jié)構(gòu)
由于主板是電腦中各種設備的連接載體，而這些設備的各不相同的，而且主板本身也有芯片組，各種I/O控制芯片，擴展插槽，擴展接口，電源插座等元器件，因此制定一個標準以協(xié)調(diào)各種設備的關系是必須的。所謂主板結(jié)構(gòu)就是根據(jù)主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形狀，所使用的電源規(guī)格等制定出的通用標準，所有主板廠商都必須遵循。
主板結(jié)構(gòu)分為AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等結(jié)構(gòu)。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在已經(jīng)淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX則是ATX的變種，多見于國外的品牌機，國內(nèi)尚不多見；EATX和WATX則多用于服務器/工作站主板；ATX是目前市場上最常見的主板結(jié)構(gòu)，擴展插槽較多，PCI插槽數(shù)量在4-6個，大多數(shù)主板都采用此結(jié)構(gòu)；Micro ATX又稱Mini ATX，是ATX結(jié)構(gòu)的簡化版，就是常說的“小板”，擴展插槽較少，PCI插槽數(shù)量在3個或3個以下，多用于品牌機并配備小型機箱；而BTX則是英特爾制定的最新一代主板結(jié)構(gòu)。
AT
QUOTE:
在PC推出后的第三年即1984年，IBM公布了PCAT。AT主板的尺寸為13"×12"，板上集成有控制芯片和8個I/0擴充插槽。由于AT主板尺寸較大，因此系統(tǒng)單元（機箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，這一改變也是為了支持新的較大尺寸的AT格式適配卡。將8位數(shù)據(jù)、20位地址的XT擴展槽改變到16位數(shù)據(jù)、24位地址的AT擴展槽。為了保持向下兼容，它保留62腳的XT擴展槽，然后在同列增加36腳的擴展槽。XT擴展卡仍使用62腳擴展槽（每側(cè)31腳），AT擴展卡使用共98腳的的兩個同列擴展槽。這種PC AT總線結(jié)構(gòu)演變策略使得它仍能在當今的任何一個PC Pentium/PCI系統(tǒng)上正常運行。
PC AT的初始設計是讓擴展總線以微處理器相同的時鐘速率來運行，即6MHz 的286，總線也是6MHz；8MHz的微處理器，則總線就是8MHz。隨著微處理器速度的增加，增加擴展總線的速度也很簡單。后來一些PC AT系統(tǒng)的擴展總線速度達到了10和12MHz。不幸的是，某些適配器不能以這樣的速度工作或者能很好得工作。因此，絕大多數(shù)的PC AT仍以8或8.33MHz為擴展總線的速率，在此速度下絕大多數(shù)適配器都不能穩(wěn)定工作。
Baby AT
QUOTE:
AT主板尺寸較大，板上能放置較多的元件和擴充插槽。但隨著電子元件集成化程度的提高，相同功能的主板不再需要全AT的尺寸。因此在1990年推出了Baby/Mini AT主板規(guī)范，簡稱為Baby AT主板。
Baby AT主板是從最早的XT主板繼承來的，它的大小為15"×8.5"，比AT主板是略長，而寬度大大窄于AT主板。Baby AT主板沿襲了AT主板的I/0擴展插槽、鍵盤插座等外設接口及元件的擺放位置，而對內(nèi)存槽等內(nèi)部元件結(jié)構(gòu)進行了緊縮，再加上大規(guī)模集成電路使內(nèi)部元件減少，使得Baby AT主板比AT主板布局緊湊而功能不減。
但隨著計算機硬件技術的進一步發(fā)展，計算機主板上集成功能越來越多，Baby AT主板有點不負重荷，而AT主板又過于龐大，于是很多主板商又采取另一種折衷的方案，即一方面取消主板上使用較少的零部件以壓縮空間（如將I/0擴展槽減為7個甚至6個，另一方面將Baby AT主板適當加寬，增加使用面積，這就形成了眾多的規(guī)格不一的Baby AT主板。當然這些主板對基本I/0插槽、外圍設備接口及主板固定孔的位置不加改動，使得即使是最小的Baby AT主板也能在標準機箱上使用。最常見的Baby AT主板尺寸是3/4Baby AT主板（26.5cm×22cm即10.7"×8.7"），采用7個I/0擴展槽。
ATX
QUOTE:
由于Baby AT主板市場的不規(guī)范和AT主板結(jié)構(gòu)過于陳舊，英特爾在95年1月公布了擴展AT主板結(jié)構(gòu)，即ATX（AT extended）主板標準。這一標準得到世界主要主板廠商支持，目前已經(jīng)成為最廣泛的工業(yè)標準。97年2月推出了ATX2.01版。
ATX結(jié)構(gòu)主板
Baby AT結(jié)構(gòu)標準的首先表現(xiàn)在主板橫向?qū)挾忍ㄒ话銥?2cm），使得直接從主板引出接口的空間太小。大大限制了對外接口的數(shù)量，這對于功能越來越強、對外接口越來越多的微機來說，是無法克服的缺點。其次，Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。早期的CPU由于性能低、功耗小，散熱的要求不高。而今天的CPU性能高、功耗大，為了使其工作穩(wěn)定，必須要有良好的散熱裝置，加裝散熱片或風扇，因而大大增加了CPU的高度。在AT結(jié)構(gòu)標準里CPU位于擴展槽的下方，使得很多全長的擴展卡插不上去或插上去后阻礙CPU風扇運轉(zhuǎn)。內(nèi)存的位置也不盡合理。早期的計算機內(nèi)存大小是固定的，對安裝位置無特殊要求。Baby AT主板在結(jié)構(gòu)上按習慣把內(nèi)存插槽安放在機箱電源的下方，安裝、更換內(nèi)存條往往要拆下電源或主板，很不方便。內(nèi)存條散熱條件也不好。此外，由于軟硬盤控制器及軟硬盤支架沒有特定的位置，這造成了軟硬盤線纜過長，增加了電腦內(nèi)部連線的混亂，降低了電腦的中靠性。甚至由于硬盤線纜過長，使很多高速硬盤的轉(zhuǎn)速受到影響。ATX主板針對AT和Baby AT主板的缺點做了以下改進：
主板外形在Baby AT的基礎上旋轉(zhuǎn)了90度，其幾何尺寸改為30.5cm×24.4cm。
采用7個I/O插槽，CPU與I/O插槽、內(nèi)存插槽位置更加合理。
優(yōu)化了軟硬盤驅(qū)動器接口位置。
提高了主板的兼容性與可擴充性。
采用了增強的電源管理，真正實現(xiàn)電腦的軟件開/關機和綠色節(jié)能功能。
Micro ATX
QUOTE:
Micro ATX保持了ATX標準主板背板上的外設接口位置，與ATX兼容。
MATX結(jié)構(gòu)主板
Micro ATX主板把擴展插槽減少為3-4只，DIMM插槽為2-3個，從橫向減小了主板寬度，其總面積減小約0.92平方英寸，比ATX標準主板結(jié)構(gòu)更為緊湊。按照Micro ATX標準，板上還應該集成圖形和音頻處理功能。目前很多品牌機主板使用了Micro ATX標準，在DIY市場上也常能見到Micro ATX主板。
BTX
QUOTE:
BTX是英特爾提出的新型主板架構(gòu)Balanced Technology Extended的簡稱，是ATX結(jié)構(gòu)的替代者，這類似于前幾年ATX取代AT和Baby AT一樣。革命性的改變是新的BTX規(guī)格能夠在不犧牲性能的前提下做到最小的體積。新架構(gòu)對接口、總線、設備將有新的要求。重要的是目前所有的雜亂無章，接線凌亂，充滿噪音的PC機將很快過時。當然，新架構(gòu)仍然提供某種程度的向后兼容，以便實現(xiàn)技術革命的順利過渡。
BTX具有如下特點：
支持Low-profile，也即窄板設計，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)將更加緊湊；
針對散熱和氣流的運動，對主板的線路布局進行了優(yōu)化設計；
主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經(jīng)過最優(yōu)化設計。
而且，BTX提供了很好的兼容性。目前已經(jīng)有數(shù)種BTX的派生版本推出，根據(jù)板型寬度的不同分為標準BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未來針對服務器的Extended BTX。而且，目前流行的新總線和接口，如PCI Express和串行ATA等，也將在BTX架構(gòu)主板中得到很好的支持。
值得一提的是，新型BTX主板將通過預裝的SRM（支持及保持模塊）優(yōu)化散熱系統(tǒng)，特別是對CPU而言。另外，散熱系統(tǒng)在BTX的術語中也被稱為熱模塊。一般來說，該模塊包括散熱器和氣流通道。目前已經(jīng)開發(fā)的熱模塊有兩種類型，即full-size及l(fā)ow-profile。
得益于新技術的不斷應用，將來的BTX主板還將完全取消傳統(tǒng)的串口、并口、PS/2等接口。
板載RAID
RAID是英文Redundant Array of Inexpensive Disks的縮寫，中文簡稱為廉價磁盤冗余陣列。RAID就是一種由多塊硬盤構(gòu)成的冗余陣列。雖然RAID包含多塊硬盤，但是在操作系統(tǒng)下是作為一個獨立的大型存儲設備出現(xiàn)。利用RAID技術于存儲系統(tǒng)的好處主要有以下三種：
通過把多個磁盤組織在一起作為一個邏輯卷提供磁盤跨越功能
通過把數(shù)據(jù)分成多個數(shù)據(jù)塊（Block）并行寫入/讀出多個磁盤以提高訪問磁盤的速度
通過鏡像或校驗操作提供容錯能力
最初開發(fā)RAID的主要目的是節(jié)省成本，當時幾塊小容量硬盤的價格總和要低于大容量的硬盤。目前來看RAID在節(jié)省成本方面的作用并不明顯，但是RAID可以充分發(fā)揮出多塊硬盤的優(yōu)勢，實現(xiàn)遠遠超出任何一塊單獨硬盤的速度和吞吐量。除了性能上的提高之外，RAID還可以提供良好的容錯能力，在任何一塊硬盤出現(xiàn)問題的情況下都可以繼續(xù)工作，不會受到損壞硬盤的影響。
RAID技術分為幾種不同的等級，分別可以提供不同的速度，安全性和性價比。根據(jù)實際情況選擇適當?shù)腞AID級別可以滿足用戶對存儲系統(tǒng)可用性、性能和容量的要求。常用的RAID級別有以下幾種：NRAID，JBOD，RAID0，RAID1，RAID0+1，RAID3，RAID5等。目前經(jīng)常使用的是RAID5和RAID（0+1）。
NRAID
NRAID即Non-RAID，所有磁盤的容量組合成一個邏輯盤，沒有數(shù)據(jù)塊分條（no block stripping）。NRAID不提供數(shù)據(jù)冗余。要求至少一個磁盤。
JBOD
JBOD代表Just a Bunch of Drives，磁盤控制器把每個物理磁盤看作獨立的磁盤，因此每個磁盤都是獨立的邏輯盤。JBOD也不提供數(shù)據(jù)冗余。要求至少一個磁盤。
RAID 0
RAID 0即Data Stripping（數(shù)據(jù)分條技術）。整個邏輯盤的數(shù)據(jù)是被分條（stripped）分布在多個物理磁盤上，可以并行讀/寫，提供最快的速度，但沒有冗余能力。要求至少兩個磁盤。我們通過RAID 0可以獲得更大的單個邏輯盤的容量，且通過對多個磁盤的同時讀取獲得更高的存取速度。RAID 0首先考慮的是磁盤的速度和容量，忽略了安全，只要其中一個磁盤出了問題，那么整個陣列的數(shù)據(jù)都會不保了。
RAID 1
RAID 1，又稱鏡像方式，也就是數(shù)據(jù)的冗余。在整個鏡像過程中，只有一半的磁盤容量是有效的（另一半磁盤容量用來存放同樣的數(shù)據(jù)）。同RAID 0相比，RAID 1首先考慮的是安全性，容量減半、速度不變。
RAID 0+1
為了達到既高速又安全，出現(xiàn)了RAID 10（或者叫RAID 0+1），可以把RAID 10簡單地理解成由多個磁盤組成的RAID 0陣列再進行鏡像。
RAID 3和RAID 5
RAID 3和RAID 5都是校驗方式。RAID 3的工作方式是用一塊磁盤存放校驗數(shù)據(jù)。由于任何數(shù)據(jù)的改變都要修改相應的數(shù)據(jù)校驗信息，存放數(shù)據(jù)的磁盤有好幾個且并行工作，而存放校驗數(shù)據(jù)的磁盤只有一個，這就帶來了校驗數(shù)據(jù)存放時的瓶頸。RAID 5的工作方式是將各個磁盤生成的數(shù)據(jù)校驗切成塊，分別存放到組成陣列的各個磁盤中去，這樣就緩解了校驗數(shù)據(jù)存放時所產(chǎn)生的瓶頸問題，但是分割數(shù)據(jù)及控制存放都要付出速度上的代價。
按照硬盤接口的不同，RAID分為SCSI RAID，IDE RAID和SATA RAID。其中，SCSI RAID主要用于要求高性能和高可靠性的服務器/工作站，而臺式機中主要采用IDE RAID和SATA RAID。
以前RAID功能主要依靠在主板上插接RAID控制卡實現(xiàn)，而現(xiàn)在越來越多的主板都添加了板載RAID芯片直接實現(xiàn)RAID功能，目前主流的RAID芯片有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R，而英特爾更進一步，直接在主板芯片組中支持RAID，其ICH5R南橋芯片中就內(nèi)置了SATA RAID功能，這也代表著未來板載RAID的發(fā)展方向---芯片組集成RAID。
Matrix RAID：
Matrix RAID即所謂的“矩陣RAID”，是ICH6R南橋所支持的一種廉價的磁盤冗余技術，是一種經(jīng)濟性高的新穎RAID解決方案。Matrix RAID技術的原理相當簡單，只需要兩塊硬盤就能實現(xiàn)了RAID 0和RAID 1磁盤陣列，并且不需要添加額外的RAID控制器，這正是我們普通用戶所期望的。Matrix RAID需要硬件層和軟件層同時支持才能實現(xiàn)，硬件方面目前就是ICH6R南橋以及更高階的ICH6RW南橋，而Intel Application Acclerator軟件和Windows操作系統(tǒng)均對軟件層提供了支持。
Matrix RAID的原理就是將每個硬盤容量各分成兩部分(即：將一個硬盤虛擬成兩個子硬盤，這時子硬盤總數(shù)為4個)，其中用兩個虛擬子硬盤來創(chuàng)建RAID0模式以提高效能，而其它兩個虛擬子硬盤則透過鏡像備份組成RAID 1用來備份數(shù)據(jù)。在Matrix RAID模式中數(shù)據(jù)存儲模式如下：兩個磁盤驅(qū)動器的第一部分被用來創(chuàng)建RAID 0陣列，主要用來存儲操作系統(tǒng)、應用程序和交換文件，這是因為磁盤開始的區(qū)域擁有較高的存取速度，Matrix RAID將RAID 0邏輯分割區(qū)置于硬盤前端(外圈)的主因，是可以讓需要效能的模塊得到最好的效能表現(xiàn)；而兩個磁盤驅(qū)動器的第二部分用來創(chuàng)建RAID1模式，主要用來存儲用戶個人的文件和數(shù)據(jù)。
例如，使用兩塊120GB的硬盤，可以將兩塊硬盤的前60GB組成120GB的邏輯分割區(qū)，然后剩下兩個60GB區(qū)塊組成一個60GB的數(shù)據(jù)備份分割區(qū)。像需要高效能、卻不需要安全性的應用，就可以安裝在RAID 0分割區(qū)，而需要安全性備分的數(shù)據(jù)，則可安裝在RAID 1分割區(qū)。換言之，使用者得到的總硬盤空間是180GB，和傳統(tǒng)的RAID 0+1相比，容量使用的效益非常的高，而且在容量配置上有著更高的彈性。如果發(fā)生硬盤損毀，RAID 0分割區(qū)數(shù)據(jù)自然無法復原，但是RAID 1分割區(qū)的數(shù)據(jù)卻會得到保全。
可以說，利用Matrix RAID技術，我們只需要2個硬盤就可以在獲取高效數(shù)據(jù)存取的同時又能確保數(shù)據(jù)安全性。這意味著普通用戶也可以低成本享受到RAID 0+1應用模式。
NV RAID：
NV RAID是nVidia自行開發(fā)的RAID技術，隨著nForce各系列芯片組的發(fā)展也不斷推陳出新。相對于其它RAID技術而言，目前最新的nForce4系列芯片組的NV RAID具有自己的鮮明特點，主要是以下幾點：
(1)交錯式RAID(Cross-Controller RAID)：交錯式RAID即俗稱的混合式RAID，也就是將SATA接口的硬盤與IDE接口的硬盤聯(lián)合起來組成一個RAID模式。交錯式RAID在nForce3 250系列芯片組中便已經(jīng)出現(xiàn)，在nForce 4系列芯片組身上該功能得到延續(xù)和增強。
(2)熱冗余備份功能：在nForce 4系列芯片組中，因支持Serial ATA 2.0的熱插拔功能，用戶可以在使用過程中更換損壞的硬盤，并在運行狀態(tài)下重新建立一個新的鏡像，確保重要數(shù)據(jù)的安全性。更為可喜的是，nForce 4的nVIDIA RAID控制器還允許用戶為運行中的RAID系統(tǒng)增加一個冗余備份特性，而不必理會系統(tǒng)采用哪一種RAID模式，用戶可以在驅(qū)動程序提供的“管理工具”中指派任何一個多余的硬盤用作RAID系統(tǒng)的熱備份。該熱冗余硬盤可以讓多個RAID系統(tǒng)(如一個RAID 0和一個RAID1)共享，也可以為其中一個RAID系統(tǒng)所獨自占有，功能類似于時下的高端RAID系統(tǒng)。
(3)簡易的RAID模式遷移：nForce 4系列芯片組的NV RAID模塊新增了一個名為“Morphing”的新功能，用戶只需要選擇轉(zhuǎn)換之后的RAID模式，而后執(zhí)行“Morphing”操作，RAID刪除和模式重設的工作可以自動完成，無需人為干預，易用性明顯提高。14、支持內(nèi)存類型
支持內(nèi)存類型是指主板所支持的具體內(nèi)存類型。不同的主板所支持的內(nèi)存類型是不相同的。內(nèi)存類型主要有FPM，EDO，SDRAM，RDRAM以及DDR DRAM等。
FPM內(nèi)存
EDO內(nèi)存
SDRAM內(nèi)存
RDRAM內(nèi)存
DDR SDRAM內(nèi)存
DDR2內(nèi)存
ECC并不是內(nèi)存類型，ECC（Error Correction Coding或Error Checking and Correcting）是一種具有自動糾錯功能的內(nèi)存，英特爾的82430HX芯片組就開始支持它，使用該芯片組的主板都可以安裝使用ECC內(nèi)存，但由于ECC內(nèi)存成本比較高，所以主要應用在要求系統(tǒng)運算可靠性比較高的商業(yè)電腦中，例如服務器/工作站等等。由于實際上存儲器出錯的情況不會經(jīng)常發(fā)生，而且普通的主板也并不支持ECC內(nèi)存，所以一般的家用與辦公電腦也不必采用ECC內(nèi)存。
一般情況下，一塊主板只支持一種內(nèi)存類型，但也有例外。有些主板具有兩種內(nèi)存插槽，可以使用兩種內(nèi)存，例如以前有些主板能使用EDO和SDRAM，現(xiàn)在有些主板能使用SDRAM和DDR SDRAM。
上圖中的主板就支持兩種內(nèi)存類型（SDRAM和DDR SDRAM），采用兩種類型的內(nèi)存插槽（藍色和黑色）區(qū)分。值得注意的是，在這些主板上不能同時使用兩種內(nèi)存，而只能使用其中的一種，這是因為其電氣規(guī)范和工作電壓是不同的，混用會引起內(nèi)存損壞和主板損壞的問題。
FPM內(nèi)存
QUOTE:
FPM是Fast Page Mode（快頁模式）的簡稱，是較早的PC機普遍使用的內(nèi)存，它每隔3個時鐘脈沖周期傳送一次數(shù)據(jù)?，F(xiàn)在早就被淘汰掉了。
EDO內(nèi)存
QUOTE:
EDO是Extended Data Out（擴展數(shù)據(jù)輸出）的簡稱，它取消了主板與內(nèi)存兩個存儲周期之間的時間間隔，每隔2個時鐘脈沖周期傳輸一次數(shù)據(jù)，大大地縮短了存取時間，使存取速度提高30％，達到60ns。EDO內(nèi)存主要用于72線的SIMM內(nèi)存條，以及采用EDO內(nèi)存芯片的PCI顯示卡。這種內(nèi)存流行在486以及早期的奔騰計算機系統(tǒng)中，它有72線和168線之分，采用5V工作電壓，帶寬32 bit，必須兩條或四條成對使用，可用于英特爾430FX/430VX甚至430TX芯片組主板上。目前也已經(jīng)被淘汰，只能在某些老爺機上見到。
SDRAM內(nèi)存
QUOTE:
SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步動態(tài)隨機存儲器）的簡稱，是前幾年普遍使用的內(nèi)存形式。SDRAM采用3.3v工作電壓，帶寬64位，SDRAM將CPU與RAM通過一個相同的時鐘鎖在一起，使RAM和CPU能夠共享一個時鐘周期，以相同的速度同步工作，與 EDO內(nèi)存相比速度能提高50％。SDRAM基于雙存儲體結(jié)構(gòu)，內(nèi)含兩個交錯的存儲陣列，當CPU從一個存儲體或陣列訪問數(shù)據(jù)時，另一個就已為讀寫數(shù)據(jù)做好了準備，通過這兩個存儲陣列的緊密切換，讀取效率就能得到成倍的提高。SDRAM不僅可用作主存，在顯示卡上的顯存方面也有廣泛應用。SDRAM曾經(jīng)是長時間使用的主流內(nèi)存，從430TX芯片組到845芯片組都支持SDRAM。但隨著DDR SDRAM的普及，SDRAM也正在慢慢退出主流市場。
RDRAM內(nèi)存
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RDRAM是Rambus Dynamic Random Access Memory（存儲器總線式動態(tài)隨機存儲器）的簡稱，是Rambus公司開發(fā)的具有系統(tǒng)帶寬、芯片到芯片接口設計的內(nèi)存，它能在很高的頻率范圍下通過一個簡單的總線傳輸數(shù)據(jù)，同時使用低電壓信號，在高速同步時鐘脈沖的兩邊沿傳輸數(shù)據(jù)。最開始支持RDRAM的是英特爾820芯片組，后來又有840，850芯片組等等。RDRAM最初得到了英特爾的大力支持，但由于其高昂的價格以及Rambus公司的專利許可限制，一直未能成為市場主流，其地位被相對廉價而性能同樣出色的DDR SDRAM迅速取代，市場份額很小。
DDR SDRAM內(nèi)存
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DDR SDRAM是Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory（雙數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存儲器）的簡稱，是由VIA等公司為了與RDRAM相抗衡而提出的內(nèi)存標準。DDR SDRAM是SDRAM的更新?lián)Q代產(chǎn)品，采用2.5v工作電壓，它允許在時鐘脈沖的上升沿和下降沿傳輸數(shù)據(jù)，這樣不需要提高時鐘的頻率就能加倍提高SDRAM的速度，并具有比SDRAM多一倍的傳輸速率和內(nèi)存帶寬，例如DDR 266與PC 133 SDRAM相比，工作頻率同樣是133MHz，但內(nèi)存帶寬達到了2.12 GB/s，比PC 133 SDRAM高一倍。目前主流的芯片組都支持DDR SDRAM，是目前最常用的內(nèi)存類型。
DDR2內(nèi)存
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DDR2的定義： DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯(lián)合委員會）進行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術標準，它與上一代DDR內(nèi)存技術標準最大的不同就是，雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?，但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預讀取能力（即：4bit數(shù)據(jù)讀預?。Q句話說，DDR2內(nèi)存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù)，并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運行。
此外，由于DDR2標準規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式，而不同于目前廣泛應用的TSOP/TSOP-II封裝形式，F(xiàn)BGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性，為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了堅實的基礎。回想起DDR的發(fā)展歷程，從第一代應用到個人電腦的DDR200經(jīng)過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術，第一代DDR的發(fā)展也走到了技術的極限，已經(jīng)很難通過常規(guī)辦法提高內(nèi)存的工作速度；隨著Intel最新處理器技術的發(fā)展，前端總線對內(nèi)存帶寬的要求是越來越高，擁有更高更穩(wěn)定運行頻率的DDR2內(nèi)存將是大勢所趨。
DDR2與DDR的區(qū)別：
在了解DDR2內(nèi)存諸多新技術前，先讓我們看一組DDR和DDR2技術對比的數(shù)據(jù)。
1、延遲問題： 從上表可以看出，在同等核心頻率下，DDR2的實際工作頻率是DDR的兩倍。這得益于DDR2內(nèi)存擁有兩倍于標準DDR內(nèi)存的4BIT預讀取能力。換句話說，雖然DDR2和DDR一樣，都采用了在時鐘的上升延和下降延同時進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?，但DDR2擁有兩倍于DDR的預讀取系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力。也就是說，在同樣100MHz的工作頻率下，DDR的實際頻率為200MHz，而DDR2則可以達到400MHz。
這樣也就出現(xiàn)了另一個問題：在同等工作頻率的DDR和DDR2內(nèi)存中，后者的內(nèi)存延時要慢于前者。舉例來說，DDR 200和DDR2-400具有相同的延遲，而后者具有高一倍的帶寬。實際上，DDR2-400和DDR 400具有相同的帶寬，它們都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作頻率是200MHz，而DDR2-400的核心工作頻率是100MHz，也就是說DDR2-400的延遲要高于DDR400。
2、封裝和發(fā)熱量： DDR2內(nèi)存技術最大的突破點其實不在于用戶們所認為的兩倍于DDR的傳輸能力，而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提升，突破標準DDR的400MHZ限制。
DDR內(nèi)存通常采用TSOP芯片封裝形式，這種封裝形式可以很好的工作在200MHz上，當頻率更高時，它過長的管腳就會產(chǎn)生很高的阻抗和寄生電容，這會影響它的穩(wěn)定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式。不同于目前廣泛應用的TSOP封裝形式，F(xiàn)BGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性，為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了良好的保障。
DDR2內(nèi)存采用1.8V電壓，相對于DDR標準的2.5V，降低了不少，從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發(fā)熱量，這一點的變化是意義重大的。
DDR2采用的新技術： 除了以上所說的區(qū)別外，DDR2還引入了三項新的技術，它們是
OCD、
ODT和
Post CAS。
OCD（Off-Chip Driver）：也就是所謂的離線驅(qū)動調(diào)整，DDR II通過OCD可以提高信號的完整性。DDR II通過調(diào)整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的電阻值使兩者電壓相等。使用OCD通過減少DQ-DQS的傾斜來提高信號的完整性；通過控制電壓來提高信號品質(zhì)。
ODT：ODT是內(nèi)建核心的終結(jié)電阻器。我們知道使用DDR SDRAM的主板上面為了防止數(shù)據(jù)線終端反射信號需要大量的終結(jié)電阻。它大大增加了主板的制造成本。實際上，不同的內(nèi)存模組對終結(jié)電路的要求是不一樣的，終結(jié)電阻的大小決定了數(shù)據(jù)線的信號比和反射率，終結(jié)電阻小則數(shù)據(jù)線信號反射低但是信噪比也較低；終結(jié)電阻高，則數(shù)據(jù)線的信噪比高，但是信號反射也會增加。因此主板上的終結(jié)電阻并不能非常好的匹配內(nèi)存模組，還會在一定程度上影響信號品質(zhì)。DDR2可以根據(jù)自已的特點內(nèi)建合適的終結(jié)電阻，這樣可以保證最佳的信號波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，還得到了最佳的信號品質(zhì)，這是DDR不能比擬的。
Post CAS：它是為了提高DDR II內(nèi)存的利用效率而設定的。在Post CAS操作中，CAS信號（讀寫/命令）能夠被插到RAS信號后面的一個時鐘周期，CAS命令可以在附加延遲（Additive Latency）后面保持有效。原來的tRCD（RAS到CAS和延遲）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中進行設置。由于CAS信號放在了RAS信號后面一個時鐘周期，因此ACT和CAS信號永遠也不會產(chǎn)生碰撞沖突。
總的來說，DDR2采用了諸多的新技術，改善了DDR的諸多不足，雖然它目前有成本高、延遲慢能諸多不足，但相信隨著技術的不斷提高和完善，這些問題終將得到解決。
