改善方法：焊接曲線溫度要留有余量（設(shè)置的焊接曲線溫度剛能滿足焊接要求）。一般在焊接曲線要求的范
圍內(nèi)，溫度和時(shí)間設(shè)置在偏上限范圍，來保證焊接的一致性，并彌補(bǔ)因為周圍環(huán)境溫度變化差異較大等原因
帶來焊接效果的變化。
2)助焊膏的量對(duì)焊接的影響
改善方法：無鉛工藝中，如果采用助焊膏，焊膏的量要適中，量太少的話過早揮發(fā)，不能起到助焊效果；量
太多的話，助焊膏揮發(fā)不掉，易造成錫球空洞等焊接缺陷，造成焊接品質(zhì)的下降。
3)元器件和PCB接合強(qiáng)度過低（焊接的可靠性驗(yàn)證），改善方法如下：
(1)提高回流焊的溫升斜率（適當(dāng)降低時(shí)間，或者降低溫差）；
(2)降低焊接峰值溫度（通過調(diào)整峰值溫度保溫時(shí)間S3或峰值溫度死來調(diào)整）；
(3)提高降溫斜率，增加冷卻效率。
4)錫球均呈灰色且空焊。改善方法如下：
(1)適當(dāng)降低保溫區(qū)溫度和時(shí)間（乃與死溫差不變，但溫度均降低；減少Sl時(shí)間）；
(2)降低回流時(shí)間（S2時(shí)間降低）； (3)適當(dāng)增加助焊膏或錫膏量；
(4)保證焊盤清理時(shí)不被氧化（避免多次清理，清理時(shí)加少量助焊成分）。
5)錫球光亮飽滿，但測試結(jié)果為短路，改善方法如下：
(1)減少助焊膏或錫膏的涂抹量；(2)降低峰值溫度（通過調(diào)整峰值溫度保溫時(shí)間島或峰值溫度死來調(diào)整）；
(3)保證對(duì)位精度（在無鉛返修工藝中尤為重要）； (4)保證焊盤清理干凈。
6)錫球塌陷不均勻（如一側(cè)塌陷較低或某一角塌陷不夠或過低，改善方法：
(1)檢查PCB支撐是否平穩(wěn)； (2)檢查待修PCB返修之前是否有嚴(yán)重變形；
(3)改善焊接曲線，防止PCB焊接過程中變形（如調(diào)整焊接曲線，延長保溫時(shí)間；調(diào)整底部溫度，縮小溫差）。
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