Intel CPU核心
Tualatin
這也就是大名鼎鼎的“圖拉丁”核心，是Intel在Socket 370架構(gòu)上的最后一種CPU核心，采用0.13um制造工藝，封裝方式采用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.5V左右，主頻范圍從 1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚(yáng)）和133MHz（Pentium III），二級(jí)緩存分別為512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和賽揚(yáng)），這是最強(qiáng)的Socket 370核心，其性能甚至超過(guò)了早期低頻的Pentium 4系CPU。
Willamette
這是早期的Pentium 4和P4賽揚(yáng)采用的核心，最初采用Socket 423接口，后來(lái)改用Socket 478接口（賽揚(yáng)只有1.7GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工藝，前端總線頻率為400MHz，主頻范圍從1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二級(jí)緩存分別為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚(yáng)），注意，另外還有些型號(hào)的Socket 423接口的Pentium 4居然沒(méi)有二級(jí)緩存！核心電壓1.75V左右，封裝方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚(yáng)采用的PPGA等等。Willamette核心制造工藝落后，發(fā)熱量大，性能低下，已經(jīng)被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。
Northwood
這是目前主流的Pentium 4和賽揚(yáng)所采用的核心，其與Willamette核心最大的改進(jìn)是采用了0.13um制造工藝，并都采用Socket 478接口，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存分別為128KB（賽揚(yáng)）和512KB（Pentium 4），前端總線頻率分別為400/533/800MHz（賽揚(yáng)都只有400MHz），主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚(yáng)），1.6GHz到 2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術(shù)（Hyper-Threading Technology），封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規(guī)劃，Northwood核心會(huì)很快被Prescott核心所取代。
Prescott
這是目前高端的Pentium 4 EE、主流的Pentium 4和低端的Celeron D所采用的核心。Prescott核心與Northwood核心最大的區(qū)別是采用了90nm制造工藝，L1 數(shù)據(jù)緩存從8KB增加到16KB，流水線結(jié)構(gòu)也從20級(jí)增加到了31級(jí)，并且開(kāi)始支持SSE3指令集。Prescott核心CPU初期采用Socket 478接口，現(xiàn)在基本上已經(jīng)全部轉(zhuǎn)到Socket 775接口，核心電壓1.25-1.525V。前端總線頻率方面，Celeron D全部都是533MHz FSB，而除了Celeron D之外的其它CPU為533MHz(不支持超線程技術(shù))和800MHz(支持超線程技術(shù))以及最高的1066MHz(支持超線程技術(shù))。二級(jí)緩存分別為 256KB(Celeron D)、1MB(Socket 478接口的pentium 4以及Socket 775接口的Pentium 4 5XX系列)和2MB(Pentium 4 6XX系列以及Pentium 4 EE)。封裝方式采用PPGA(Socket 478)和PLGA(Socket 775)。Prescott核心自從推出以來(lái)也在不斷的完善和發(fā)展，先后加入了硬件防病毒技術(shù)Execute Disable Bit(EDB)、節(jié)能省電技術(shù)Enhanced Intel SpeedStep Technology(EIST)、虛擬化技術(shù)Intel Virtualization Technology(Intel VT)以及64位技術(shù)EM64T等等，二級(jí)緩存也從最初的1MB增加到了2MB。按照Intel的規(guī)劃，Prescott核心會(huì)被Cedar Mill核心取代。
Smithfield
這是Intel公司的第一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，于2005年4月發(fā)布，基本上可以認(rèn)為Smithfield核心是簡(jiǎn)單的將兩個(gè)Prescott核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，這是基于獨(dú)立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能不夠理想。目前 Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB和64位技術(shù)EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持節(jié)能省電技術(shù)EIST。前端總線頻率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主頻范圍從2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術(shù)而Pentium D則不支持。Smithfield核心的兩個(gè)核心分別具有1MB的二級(jí)緩存，在CPU內(nèi)部?jī)蓚€(gè)核心是互相隔絕的，其緩存數(shù)據(jù)的同步是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線在兩個(gè)核心之間傳輸來(lái)實(shí)現(xiàn)的，所以其數(shù)據(jù)延遲問(wèn)題比較嚴(yán)重，性能并不盡如人意。按照Intel的規(guī)劃，Smithfield核心將會(huì)很快被Presler核心取代。關(guān)于Smithfield的更多資料可以查看Intel雙核心類(lèi)型
Cedar Mill
這是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，從2005末開(kāi)始出現(xiàn)。其與Prescott核心最大的區(qū)別是采用了65nm制造工藝，其它方面則變化不大，基本上可以認(rèn)為是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式采用PLGA。其中，Pentium 4全部都為800MHz FSB、2MB二級(jí)緩存，都支持超線程技術(shù)、硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST以及64位技術(shù)EM64T；而Celeron D則是533MHz FSB、512KB二級(jí)緩存，支持硬件防病毒技術(shù)EDB和64位技術(shù)EM64T，不支持超線程技術(shù)以及節(jié)能省電技術(shù)EIST。Cedar Mill核心也是Intel處理器在NetBurst架構(gòu)上的最后一款單核心處理器的核心類(lèi)型，按照Intel的規(guī)劃，Cedar Mill核心將逐漸被Core架構(gòu)的Conroe核心所取代。
Presler
這是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出?；旧峡梢哉J(rèn)為Presler核心是簡(jiǎn)單的將兩個(gè)Cedar Mill核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，是基于獨(dú)立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能不夠理想。Presler核心采用65nm制造工藝，全部采用Socket 775接口，核心電壓1.3V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節(jié)能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T，并且除了 Pentium D 9X5之外都支持虛擬化技術(shù)Intel VT。前端總線頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類(lèi)似，Pentium EE和Pentium D的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術(shù)而Pentium D則不支持，并且兩個(gè)核心分別具有2MB的二級(jí)緩存。在CPU內(nèi)部?jī)蓚€(gè)核心是互相隔絕的，其緩存數(shù)據(jù)的同步同樣是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線在兩個(gè)核心之間傳輸來(lái)實(shí)現(xiàn)的，所以其數(shù)據(jù)延遲問(wèn)題同樣比較嚴(yán)重，性能同樣并不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每個(gè)核心的二級(jí)緩存增加到2MB和增加了對(duì)虛擬化技術(shù)的支持之外，在技術(shù)上幾乎沒(méi)有什么創(chuàng)新，基本上可以認(rèn)為是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構(gòu)上的最后一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，可以說(shuō)是在NetBurst被拋棄之前的最后絕唱，以后Intel桌面處理器全部轉(zhuǎn)移到Core架構(gòu)。按照Intel的規(guī)劃，Presler 核心從2006年第三季度開(kāi)始將逐漸被Core架構(gòu)的Conroe核心所取代。關(guān)于Presler的更多資料可以查看Intel
雙核心類(lèi)型
Yonah
目前采用Yonah核心CPU的有雙核心的Core Duo和單核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。這是一種單/雙核心處理器的核心類(lèi)型，其在應(yīng)用方面的特點(diǎn)是具有很大的靈活性，既可用于桌面平臺(tái)，也可用于移動(dòng)平臺(tái)；既可用于雙核心，也可用于單核心。Yonah核心來(lái)源于移動(dòng)平臺(tái)上大名鼎鼎的處理器Pentium M的優(yōu)秀架構(gòu)，具有流水線級(jí)數(shù)少、執(zhí)行效率高、性能強(qiáng)大以及功耗低等等優(yōu)點(diǎn)。Yonah核心采用65nm制造工藝，核心電壓依版本不同在1.1V- 1.3V左右，封裝方式采用PPGA，接口類(lèi)型是改良了的新版Socket 478接口(與以前臺(tái)式機(jī)的Socket 478并不兼容)。在前端總線頻率方面，目前Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二級(jí)緩存方面，目前Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB以及節(jié)能省電技術(shù)EIST，并且多數(shù)型號(hào)支持虛擬化技術(shù)Intel VT。但其最大的遺憾是不支持64位技術(shù)，僅僅只是32位的處理器。值得注意的是，對(duì)于雙核心的Core Duo而言，其具有的2MB二級(jí)緩存在架構(gòu)上不同于目前所有X86處理器，其它的所有X86處理器都是每個(gè)核心獨(dú)立具有二級(jí)緩存，而Core Duo的Yonah核心則是采用了與IBM的多核心處理器類(lèi)似的緩存方案----兩個(gè)核心共享2MB的二級(jí)緩存！共享式的二級(jí)緩存配合Intel的 “Smart cache”共享緩存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了真正意義上的緩存數(shù)據(jù)同步，大幅度降低了數(shù)據(jù)延遲，減少了對(duì)前端總線的占用。這才是嚴(yán)格意義上的真正的雙核心處理器！ Yonah核心是共享緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是性能理想，缺點(diǎn)是技術(shù)比較復(fù)雜。不過(guò)，按照Intel的規(guī)劃，以后Intel各個(gè)平臺(tái)的處理器都將會(huì)全部轉(zhuǎn)移到Core架構(gòu)，Yonah核心其實(shí)也只是一個(gè)過(guò)渡的核心類(lèi)型，從2006年第三季度開(kāi)始，其在桌面平臺(tái)上將會(huì)被Conroe核心取代，而在移動(dòng)平臺(tái)上則會(huì)被Merom核心所取代。
AMD CPU核心
Athlon XP的核心類(lèi)型
Athlon XP有4種不同的核心類(lèi)型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標(biāo)稱值標(biāo)注。
Palomino
這是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工藝，核心電壓為1.75V左右，二級(jí)緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。
Thoroughbred
這是第一種采用0.13um制造工藝的Athlon XP核心，又分為T(mén)horoughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.65V-1.75V左右，二級(jí)緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz和333MHz。
Thorton
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級(jí)緩存為256KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz?？梢钥醋魇瞧帘瘟艘话攵?jí)緩存的Barton。
Barton
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.65V左右，二級(jí)緩存為512KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為333MHz和400MHz。
新Duron的核心類(lèi)型
AppleBred
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存為64KB，封裝方式采用OPGA，前端總線頻率為266MHz。沒(méi)有采用PR標(biāo)稱值標(biāo)注而以實(shí)際頻率標(biāo)注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。
Athlon 64系列CPU的核心類(lèi)型
Sledgehammer
Sledgehammer是AMD服務(wù)器CPU 的核心，是64位CPU，一般為940接口，0.13微米工藝。Sledgehammer功能強(qiáng)大，集成三條HyperTransprot總線，核心使用 12級(jí)流水線，128K一級(jí)緩存、集成1M二級(jí)緩存，可以用于單路到8路CPU服務(wù)器。Sledgehammer集成內(nèi)存控制器，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時(shí)，支持雙通道DDR內(nèi)存，由于是服務(wù)器CPU，當(dāng)然支持ECC校驗(yàn)。
Clawhammer
采用0.13um制造工藝，核心電壓1.5V左右，二級(jí)緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線，內(nèi)置1個(gè)128bit的內(nèi)存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
Newcastle
其與Clawhammer的最主要區(qū)別就是二級(jí)緩存降為512KB（這也是AMD為了市場(chǎng)需要和加快推廣64位CPU而采取的相對(duì)低價(jià)政策的結(jié)果），其它性能基本相同。
Wincheste
Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為939接口，0.09微米制造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線， 512K二級(jí)緩存，性價(jià)比較好。Wincheste集成雙通道內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR內(nèi)存，由于使用新的工藝，Wincheste的發(fā)熱量比舊的 Athlon小，性能也有所提升。
Troy
Troy是AMD第一個(gè)使用90nm制造工藝的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基礎(chǔ)上增添了多項(xiàng)新技術(shù)而來(lái)的，通常為940針腳，擁有128K一級(jí)緩存和1MB (1,024 KB)二級(jí)緩存。同樣使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線，集成了內(nèi)存控制器，支持雙通道DDR400內(nèi)存，并且可以支持 ECC 內(nèi)存。此外，Troy核心還提供了對(duì)SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，總的來(lái)說(shuō)，Troy是一款不錯(cuò)的CPU核心。
Venice
Venice核心是在Wincheste核心的基礎(chǔ)上演變而來(lái)，其技術(shù)參數(shù)和Wincheste基本相同：一樣基于X86- 64架構(gòu)、整合雙通道內(nèi)存控制器、512KB L2緩存、90nm制造工藝、200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線。Venice的變化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (簡(jiǎn)稱DSL)技術(shù)，可以將半導(dǎo)體晶體管的響應(yīng)速度提高24％，這樣是CPU有更大的頻率空間，更容易超頻；二是提供了對(duì)SSE-3的支持，和Intel 的CPU相同；三是進(jìn)一步改良了內(nèi)存控制器，一定程度上增加處理器的性能，更主要的是增加內(nèi)存控制器對(duì)不同DIMM模塊和不同配置的兼容性。此外 Venice核心還使用了動(dòng)態(tài)電壓，不同的CPU可能會(huì)有不同的電壓。
SanDiego
SanDiego核心與Venice一樣是在Wincheste核心的基礎(chǔ)上演變而來(lái)，其技術(shù)參數(shù)和Venice非常接近，Venice擁有的新技術(shù)、新功能，SanDiego核心一樣擁有。不過(guò)AMD公司將SanDiego核心定位到頂級(jí)Athlon 64處理器之上，甚至用于服務(wù)器CPU?？梢詫anDiego看作是Venice核心的高級(jí)版本，只不過(guò)緩存容量由512KB提升到了1MB。當(dāng)然由于 L2緩存增加，SanDiego核心的內(nèi)核尺寸也有所增加，從Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，當(dāng)然價(jià)格也更高昂。
閃龍系列CPU的核心類(lèi)型
Paris
Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用于AMD的閃龍，早期的754接口閃龍部分使用Paris核心。Paris 采用90nm制造工藝，支持iSSE2指令集，一般為256K二級(jí)緩存，200MHz外頻。Paris核心是32位CPU，來(lái)源于K8核心，因此也具備了內(nèi)存控制單元。CPU內(nèi)建內(nèi)存控制器的主要優(yōu)點(diǎn)在于內(nèi)存控制器可以以CPU頻率運(yùn)行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時(shí)。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。
Palermo
Palermo核心目前主要用于AMD的閃龍CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者256K二級(jí)緩存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步進(jìn)版本已經(jīng)支持64位。除了擁有與AMD高端處理器相同的內(nèi)部架構(gòu)，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet；和 HyperTransport等AMD獨(dú)有的技術(shù)，為廣大用戶帶來(lái)更“冷靜”、更高計(jì)算能力的優(yōu)秀處理器。由于脫胎與ATHLON64處理器，所以 Palermo同樣具備了內(nèi)存控制單元。CPU內(nèi)建內(nèi)存控制器的主要優(yōu)點(diǎn)在于內(nèi)存控制器可以以CPU頻率運(yùn)行，比起傳統(tǒng)上位于北橋的內(nèi)存控制器有更小的延時(shí)。
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