1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2、錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;5 t: J% ]0 J( f
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;9 _2 p8 |: v, r! e' K* q
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;; S: i% A# u! ?2 }# W+ l* g% b
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);) W) O) j% i6 N: [0 g4 `( o
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;5 G+ U8 g; X% h {7 s4 q1 l* f7 O
12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;
14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;/ B" w% c) X R3 O; k9 i
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等; D; i9 x+ t% I! F0 f/ U, e# m3 J
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);" z0 m) r0 `+ l5 @* j
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);% V* [3 T. L3 `( {' {. C4 j
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;2 g0 |9 y! f# t" ^# o+ ?
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);7 Y2 _0 h7 G+ R5 P9 u n
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;' v$ ?9 A2 w0 a4 n
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;, p9 Y: A! b4 A
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;8 R% g# j1 e0 J
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;, N* H) d9 n/ f# r& @
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85;
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;/ O# q2 h. Z3 `8 U
34. QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;* c0 q/ m5 L. b. o: X0 X% d& f1 Z
37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;2 L7 ]0 F" r% p$ o6 n! r
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;
39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;6 z% N2 |: u# F1 g
42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC;: _# E1 w/ E3 @2 d. V& E, ~
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;0 b8 C: Q; ~, J
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;8 c& W3 ~# V! o1 o" {7 i
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;+ @! L& _. p+ A/ w( D
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;7 O5 n4 R* [" K- p( N
56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之; 57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;4 _7 k+ Y( r" F7 F( e+ v
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;" w: I0 E2 \1 a# B$ f* k
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;& B, J8 C9 J+ A% ?: p2 q0 i! @
65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;1 N7 j2 V6 P6 b5 w: L+ R/ C, ]) P; O
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;$ B3 Q: B- d7 u2 T3 o
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;1 T2 S0 K- h, G, ?9 Q5 d9 I
68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú);. O# w4 u* @4 t* y+ T7 D. d
69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;2 C6 x7 a4 B6 Z) B
70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;) v+ R2 n0 s" n' B* I
71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)$ X) t' O! N* d* P" `4 _7 l* _
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測(cè)試是針床測(cè)試;. Y; ~% v2 e. ]% U1 q
80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;9 c. M0 Z- W0 h- s( h
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);6 t# B& h; ~9 U6 k4 X
84. 錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;: p2 p }& r$ I, T9 O7 ]* T
85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);" _5 n& S& l, f5 u9 u
87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;& R, D! }4 W6 T/ x& O
89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;" B4 W. a7 y1 ?: ?* o" V
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;" J7 O5 F" O2 J$ r1 K3 m: k" P
96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;3 r4 K' }! b( E8 g! D! |8 ^! I) I1 _
97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;$ Y" W( _. }8 |$ z
98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;4 v9 I0 B* H, ?' n8 s: _
99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;) |0 E8 H3 u+ \* o/ h; t
100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;6 T r0 {8 n/ K
102. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;' Q. H3 Z8 X( R2 T! l6 c
103. 常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);
104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn);0 x4 P' s; r p% x' e
105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);
106. 溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;; N# v) y3 `& H( l1 C; g" Y
107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多( F* ~3 P6 x- x8 K! j4 E
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板. ?; \: }5 w2 @' I C
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。" Y0 {( `" v" h, J/ _
b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。! ^* U' M- a% G6 e" ^& M2 [
c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;1 U- A$ j* w K) M5 ?8 U. c
110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。
