新機(jī)器一般沒有這樣情況，使用半年以上，并且灰塵較多的區(qū)域，可能會(huì)遇到此種狀況（雙核CPU，SATA硬盤，以及DDR2代內(nèi)存，功耗越來(lái)越大，日積月累，風(fēng)扇和散熱片吸附灰塵較多，導(dǎo)致散熱性能下降）。。。。
其實(shí)，我們可以手動(dòng)清理風(fēng)扇以及CPU散熱片灰塵。。。這樣，能大大幫助我們的愛機(jī)減負(fù)，恢復(fù)昔日超性能工作狀態(tài)。
第一步：移除電源開關(guān)的蓋板。
第二步：取下固定鍵盤的螺絲，并移除鍵盤線，從主機(jī)上取下鍵盤。
第三步：移除筆記本底部和后背的標(biāo)為"D”的螺絲。
第四步：然后移除液晶屏線，將液晶屏從主機(jī)取下。
第五步：如果機(jī)器帶藍(lán)牙，需要移除藍(lán)牙，具體方法：
http://support1.ap.dell.com/cn/zh/forum/thread.asp?fid=25&tid=84694
或者
第六步：移除觸摸板（掌托）。
1.請(qǐng)先移除硬盤，然后取下硬盤槽底下2個(gè)螺絲。
2.移除筆記本底部固定掌托的螺絲。
3.移除鍵盤下帶P的3個(gè)螺絲。
4.從主板上取下，觸摸板的連接線，然后取下整個(gè)掌托（注意：上下是咬合扣緊的，需要根據(jù)咬合部分松開。）
掌托和底部咬合部分要錯(cuò)開取下。
另外，BIOS電池與主板間有個(gè)連接線，也要先移除。
第七步：我們可以按螺絲標(biāo)明1234順序，取下CPU的散熱片。
我們需要手動(dòng)清理散熱片槽內(nèi)的灰塵，如果有吹氣球最好。小刷子也可以。
第八步：依次取下，無(wú)線網(wǎng)卡，modem，cpu，pc card，麥克風(fēng)，喇叭，主板后，我們可以從底座上取下風(fēng)扇。
詳細(xì)過程，請(qǐng)參考：http://support.ap.dell.com/support/edocs/systems/latd620/en/SM/index.htm
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