【IT168 信息化】
在IT領(lǐng)域，虛擬化和刀片是推動(dòng)用戶降低CTO的兩大引擎，引領(lǐng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。日前，惠普與AMD攜手在京發(fā)布了集虛擬化及刀片兩大技術(shù)于一身的虛擬化刀片服務(wù)器HP ProLiant BL495c G5。相比其他半高刀片服務(wù)器，BL495c G5提供了更多的內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)吞吐能力以及虛擬機(jī)，這些特性可以改善企業(yè)數(shù)據(jù)中心的投資收益、減少性能瓶頸、加速虛擬化部署，并簡(jiǎn)化管理。
惠普公司產(chǎn)品經(jīng)理關(guān)大立介紹說(shuō)，HP ProLiant BL495c G5是一款專門針對(duì)虛擬化應(yīng)用的刀片服務(wù)器。從當(dāng)前CPU的發(fā)展來(lái)看，AMD的虛擬I/O技術(shù)、內(nèi)存直連技術(shù)、帶標(biāo)簽的TLB和快速虛擬化索引等技術(shù)都對(duì)虛擬化技術(shù)的部署很有幫助。
惠普公司產(chǎn)品經(jīng)理劉宏程也認(rèn)同這一說(shuō)法。他認(rèn)為，虛擬化是在一臺(tái)機(jī)器上運(yùn)行多個(gè)不同的應(yīng)用，每個(gè)應(yīng)用都要占用不同的資源，所以在評(píng)估整個(gè)系統(tǒng)的性能時(shí)，會(huì)涉及到CPU、內(nèi)存訪問(wèn)、I/O等方面的性能以及功耗因素?；萜赵谠O(shè)計(jì)這款刀片服務(wù)器時(shí)，對(duì)影響性能的各個(gè)部分進(jìn)行了優(yōu)化，在同一臺(tái)物理服務(wù)器上創(chuàng)建了更多的虛擬機(jī)，同時(shí)系統(tǒng)的性能不受影響。
據(jù)介紹，BL495c G5可以支持兩顆采用快速虛擬化索引技術(shù)的AMD四核皓龍?zhí)幚砥鳎又哂懈郉IMM插槽，使得其可以部署更多的虛擬機(jī); 在I/O吞吐方面，其采用了嵌入式雙端口10GbE控制器，以及HP的Virtual Connect Flex-10技術(shù)，可將10GB端口最多分為4個(gè)FlexNIC。
此外，由于采用了小于2瓦的固態(tài)硬盤（SSD）驅(qū)動(dòng)器以及切換式穩(wěn)壓器等高效組件，從而可以降低服務(wù)器的功耗。目前來(lái)看，SSD具有四大優(yōu)勢(shì): 一是數(shù)據(jù)讀取速度快，比傳統(tǒng)硬盤快15倍以上; 二是全部采用閃存芯片，所以經(jīng)久耐用、防震抗摔; 三是工作時(shí)非常安靜; 四是比常規(guī)1.8英寸硬盤重量輕20到30克，能耗相對(duì)較低。
“不過(guò)，SSD只有32GB和64GB兩種規(guī)格，容量相對(duì)較小，在服務(wù)器領(lǐng)域只適合讀操作頻繁的應(yīng)用，所以目前來(lái)看，能否大規(guī)模應(yīng)用與推廣，還需要經(jīng)過(guò)市場(chǎng)和用戶的考驗(yàn)?！标P(guān)大立認(rèn)為: “未來(lái)，SSD在服務(wù)器上的應(yīng)用有三個(gè)方向: 一是容量會(huì)逐漸提高; 二是會(huì)形成熱插拔和冷插拔兩種方式; 三是不同接口的SSD會(huì)逐漸得到應(yīng)用?！?/p>
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