二、電池封裝
為了保護電池對抗機械應力、曝曬和濕氣，串接的電池被嵌進一透明的封裝材料內(nèi)，該封裝材料同時能對該電池產(chǎn)生電絕緣的作用。為了結構上的穩(wěn)定，該封裝系統(tǒng)應用一覆板 (superstrate) 。大部分的案例系使用玻璃，但同時也可使用壓克力、金屬或塑料薄片。視制程而定，太陽電池可放在覆板材料之上、之后或之間。在太陽電池光感面之上的覆蓋物以透明材料來制造是很重要的，因為越透明的材料能使更多的太陽能量投射在太陽電池之上?；谶@個理由，低鐵玻璃常當作前覆板來使用，因為它能夠讓 91% 的光線通過。該玻璃系經(jīng)過回火處理的，以便強化其對抗高熱能應力的特性。最近所開發(fā)的抗反射玻璃，使用燒熔制程或浸染涂布，因而具有抗反射涂層，能達成 96% 之光穿透率。使用此抗反射玻璃的太陽電池模塊所吸收的能量比使用普通玻璃者多出約 3.5% 。目前使用較普遍的封裝方式有三種：
乙烯醋酸乙烯共聚物 (EVA) 封裝
鐵氟龍（ Teflon R ）封裝
鑄造樹脂封裝
■乙烯醋酸乙烯聚合物 (EVA) 封裝
當以 EVA 封裝時，該電池串行在真空腔內(nèi)系以正負壓加溫的方式進行層迭制程（真空層迭制程）。該 EVA 在此制程里被熔解，并將整個太陽電池包圍起來。該 EVA 在正面需要抗紫外線的功能。在大部分的應用例中，這是一片高透明白色的回火玻璃（太陽玻璃），而其背櫬可為一傳統(tǒng)的硬化玻璃薄片或不透明薄膜。 EVA 封裝大部分使用于制造標準和特殊之模塊，最大所能裝配的尺寸為2 公尺乘 3 公尺。隨著模塊尺寸的加大，在迭層期間該等電池將開始漂浮，這將使得在該等電池之間的間隙很難保持相等。然而，不同基板的使用將能夠裝配不同的迭層構型。（請參考圖 4-7 ）
■鐵氟龍（ Teflon R ）封裝
此制程，類似 EVA 封裝，是將太陽電池封閉在一特殊的含氟聚合物（ Teflon ）當中。不同于 EVA封裝的是：該被鐵氟龍封閉的太陽電池系放置在一基板平面之上，并且在正面不需要額外的覆蓋（請參考圖 8 ）。鐵氟龍是一種抗紫外線、高透明、不沾灰塵且不會褪色的材料，更重要的是其具有無反射的表面。在此類模塊當中，鐵氟龍層在太陽電池上的厚度僅有 0.5 毫米，并且是一種良好的熱導體，所以，既使沒有隔熱，鐵氟龍層也能確保該電池受到良好的冷卻作用。至于基板材料，傳統(tǒng)硬化玻璃可被使用，只要其具備其它不透明材料（例如，金屬、石板、混凝土和陶瓷）的結構強度即可。鐵氟龍封裝大部分使用于小尺寸的特殊模塊（例如，太陽能屋瓦）。
■鑄造樹脂封裝
請參考圖 9 ，樹脂封裝系運用一鑄造程序：首先，黏著墊將該等太陽電池固定在兩片玻璃之間，然后，在兩側利用具有黏性的透明分隔物，將該等薄片在邊緣固定起來；上層系由一高透明硬化白玻璃所構成；下層則由符合結構上需求的傳統(tǒng)硬化玻璃所構成；形成的空腔以高透明度的鑄造樹脂來填充，并使其硬化。
樹脂的型態(tài)將決定是否需使用紫外線來實施硬化的程序，這對于后面玻璃層的設計占有重要的角色。如果所使用的樹脂沒用紫外線來硬化，則不可能在背面使用染色玻璃，因為太陽電池和染色層之間的樹脂會因為缺乏紫外線而無法硬化。使用鑄造樹脂封裝，將可裝配 2.50 公尺乘 3.80 公尺之模塊。此類封裝的優(yōu)點之一為：復數(shù)個電池能精確地被定位，這是因為在鑄造時，它們的位置仍然保持一定，既使在大尺寸模塊當中，仍能保持均勻的電池間隙。樹脂封裝通常使用在建筑一體的特殊模塊使用設計之中（例如，帷幕、透明屋頂和太陽遮蔭裝置）。該使用于制造模塊的樹脂可同時當作窗戶上的隔音玻璃。因此，一封裝著鑄造樹脂的模塊先天上就具有隔音的特性。
■薄膜電池模塊封裝的特色
薄膜電池的封裝與硅晶電池的封裝具有少許的不同點。首先，薄膜電池的初始模塊已經(jīng)具有一玻璃層（基板），其上面為半導體材料所涂布，而這些基板不可使用退火玻璃，因為使用于半導體涂布的高溫將破壞玻璃的強度。
如果完工的薄膜模塊需要符合類似韌性與脆性的特殊要求（諸如當其被使用在一冷帷幕的時候），該初始模塊必須額外地加裝一強化安全玻璃 (Toughened Safety Glass, TSG) 。所以，一具有 TSG 的薄膜模塊總是由兩層玻璃所構成。
因為使用在薄膜電池構裝的是另一種涂布技術，其中，半導體材料不是涂布在基板的上面就是涂布在基板的后面，所以其位置乃依據(jù)該基板是當作前側或者后側而定（請參考圖 2 與圖 3 ）。同時，該半導體材料將影響到該模塊的可能結構。
請參考圖 10 ，當薄膜電池為非晶硅和 CdTe 類型時，半導體材料系涂布在基板玻璃的后方，該基板玻璃將同時放在模塊前側，以具有防止被陽光曝曬的功能。在 EVA 封裝當中，當有如上述的特殊應用時，此類初始模塊能使用 Tedlar 薄膜涂布在任何玻璃的后面，或者涂布在 TSG 之后。
當封裝銅銦硒 (CIS) 電池模塊和由金屬薄膜所制成的非晶硅薄膜電池模塊時，半導體薄膜系分別地涂布在基板玻璃和基板薄膜之上（圖 11 ）。該銅銦硒 (CIS) 電池模塊前側另外有裝置一防止被陽光曝曬的玻璃，如果需要的話，可同時使用一 TSG 層。
雖然 CIS 模塊總是由兩層玻璃所構成，但是薄膜形式的非晶硅模塊并不需要任何的玻璃。若干小型初始模塊單位的前側系內(nèi)鑲在一含有 EVA 的含氟聚合物之中， ( 請參考上文 ' 鐵氟龍 ' 上之通道 ) ，后面則以涂漆鋼片來保持穩(wěn)定。
當以樹脂封裝來裝配薄膜模塊時，前面或后面模塊玻璃皆不可當作薄膜電池的基板玻璃來使用，因為此等薄片系由熱強化玻璃（ HSG ）所制成。
如同單晶硅和非晶硅電池封裝一般，該薄膜初始模塊系放置和鑄造于兩模塊玻璃片之間（圖 12 ），因此，此類玻璃 - 玻璃模塊系由三薄片所構成，并且厚度比單晶硅或多晶硅電池以樹脂鑄造封裝的玻璃 - 玻璃模塊要來得厚。
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