一：可能會出現(xiàn)的問題
由于e.MMC與主控器之間的通信有相應(yīng)的總線操作，如果PCB的布線不合理，那么會導(dǎo)致信號完整性不好，影響通信的質(zhì)量。在具體電路中，可能會引起串擾、反射問題。
串擾：當傳播信號時，有些電壓電流能傳遞到鄰近的靜態(tài)網(wǎng)絡(luò)上，它會以有害的形式耦合。
反射：在電路的布線中，任何改變橫截面或網(wǎng)絡(luò)的幾何形狀都會改變信號所感受到的阻抗，阻抗一旦發(fā)生突變，信號也將發(fā)生反射。信號所感受到的阻抗發(fā)生改變的情況有幾種，1：線寬變化；2：層轉(zhuǎn)換；3：返回路徑平面上的間隙；4：接插件5：分支線、T型線6：網(wǎng)絡(luò)末端
二：器件的擺放
2.1：由于芯片封裝為BGA形式，通信也采用總線協(xié)議的方式，故芯片的擺放應(yīng)該靠近控制它的CPU端，使得信號線的走線最短，對于芯片的周圍，最好不要放置敏感性強的器件，如時鐘電路、電源電路等。
2.2：對于芯片的外圍器件，如電阻、電容等。匹配電阻應(yīng)盡量擺放在e.MMC芯片的端口處，濾波電容、磁珠應(yīng)盡量靠近芯片的引腳端，且放置的時候盡量擺放整齊。對于電容的選擇，應(yīng)該采用低電感的電容器件。
三：具體布線
3.1：串擾、反射最小化（策略：減少多個信號路徑和返回路徑間的互容和互感，阻抗匹配）
1：對于信號線的走向，應(yīng)該盡量統(tǒng)一走線，保持相鄰信號線的間接至少為線寬的2倍；
2：所有的空引線或引腳都應(yīng)接地；
3：使電源平面和返回平面盡量接近，可以減少電源返回路徑的噪聲；
4：如果有大量信號切換參考平面，信號線的過孔彼此之間盡量遠離，而不是集中在同一個地方。
5：導(dǎo)線的寬度應(yīng)采用統(tǒng)一，不能一段很寬一段很窄。
6：布線和板子邊緣的距離至少為線寬的5倍；
3.2：芯片資料提供的器件擺放及布線
