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內(nèi)存頻率、內(nèi)存帶寬、CPU外頻、FSB、雙核、64位技術(shù)等基本
網(wǎng)上找的,放這留個底,便于以后備查,懶得到處找了。

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關(guān)于內(nèi)存頻率、內(nèi)存帶寬、CPU外頻、FSB之間的關(guān)系

  現(xiàn)在的單通道內(nèi)存控制器一般都是64bit的,8個2進制bit相當于1個字節(jié),換算成字節(jié)是64/8=8,再乘以內(nèi)存的運行頻率,如果是DDR內(nèi)存就要再乘以2,因為它是以sd內(nèi)存雙倍的速度傳輸數(shù)據(jù)的,所以
DDR266,運行頻率為133MHz,帶寬為133*2*64/8=2100MB/s=2.1GB/s
DDR333,運行頻率為166MHz,帶寬為166*2*64/8=2700MB/s=2.7GB/s
DDR400,運行頻率為200MHz,帶寬為200*2*64/8=3200MB/s=3.2GB/s 

  所謂雙通道DDR,就是芯片組可以在兩個不同的數(shù)據(jù)通道上分別尋址、讀取數(shù)據(jù)。這兩個相互獨立工作的內(nèi)存通道是依附于兩個獨立并行工作的,位寬為64-bit的內(nèi)存控制器下,因此使普通的DDR內(nèi)存可以達到128-bit的位寬,因此,內(nèi)存帶寬是單通道的兩倍,因此
雙通道DDR266的帶寬為133*2*64/8*2=4200MB/s=4.2GB/s
雙通道DDR333的帶寬為166*2*64/8*2=5400MB/s=5.4GB/s
雙通道DDR400的帶寬為200*2*64/8*2=6400MB/s=6.4GB/s 

關(guān)于瓶徑問題:
  CPU與北橋芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速率稱前端總線(FSB),對于intel的主流平臺,其采用Q/P總線技術(shù),F(xiàn)SB=CPU外頻*4,如賽揚4的外頻為100,其FSB為400,數(shù)據(jù)帶寬為3.2GB/s,P4A的外頻為100,其FSB為400,數(shù)據(jù)帶寬為3.2GB/s,P4B的外頻為133,其FSB為533,數(shù)據(jù)帶寬為4.2GB/s,P4C、P4E的外頻為200,其FSB為800,數(shù)據(jù)帶寬為6.4GB/s,對于AMD的主流平臺,其采用EV6總線技術(shù),FSB=CPU外頻*2,對于Athlon XP,其外頻為133,166,200,對應(yīng)的FSB分別為266,333,400,數(shù)據(jù)帶寬分別為2.1,2.7,3.2GB/s 

  FSB與內(nèi)存帶寬相等的情況下,則不存在瓶徑問題,如果內(nèi)存帶寬小于FSB則形成內(nèi)存帶寬瓶徑,無法完全發(fā)揮系統(tǒng)的性能。 

  因此對于對于intel的主流平臺,如賽揚4的外頻為100,其FSB為400,數(shù)據(jù)帶寬為3.2GB/s,應(yīng)該使用DDR400或雙通道DDR200以上,P4A的外頻為100,其FSB為400,數(shù)據(jù)帶寬為3.2GB/s,應(yīng)該使用DDR400或雙通道DDR200以上,P4B和C4D的外頻為133,其FSB為533,數(shù)據(jù)帶寬為4.2GB/s,應(yīng)該使用DDR533或雙通道DDR266以上,P4C、P4E的外頻為200,其FSB為800,數(shù)據(jù)帶寬為6.4GB/s,應(yīng)該使用雙通道DDR400以上,對于AMD的主流平臺,Athlon XP,其外頻為133,166,200,應(yīng)該分別使用DDR266,DDR333,DDR400,在這個平臺上沒必要使用雙通道內(nèi)存。

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什么是FSB,它和CPU外頻有什么區(qū)別和聯(lián)系?

這個參數(shù)指的就是前端總線的頻率,它是處理器與主板交換數(shù)據(jù)的通道,既然是通道,那就是越大越好,現(xiàn)在主流中最高的FSB是800M,向下有533M、400M和333M等幾種,它們價格是遞減的。

FSB(或是FrontSideBus,前端總線)是超頻最容易和最常見的方法之一。FSB是CPU與系統(tǒng)其它部分連接的速度。它還影響內(nèi)存時鐘,那是內(nèi)存運行的速度。一般而言,對FSB和內(nèi)存時鐘兩者來說越高等于越好。然而,在某些情況下這不成立。例如,讓內(nèi)存時鐘比FSB運行得快根本不會有真正的幫助。同樣,在AthlonXP系統(tǒng)上,讓FSB運行在更高速度下而強制內(nèi)存與FSB不同步(使用稍后將討論的內(nèi)存分頻器)對性能的阻礙將比運行在較低FSB及同步內(nèi)存下要嚴重得多。

  FSB在 Athlon和P4系統(tǒng)上涉及到不同的方法。在Athlon這邊,它是DDR總線,意味著如果實際時鐘是200MHz的話,那就是運行在400MHz下。在P4上,它是“四芯的”,所以如果實際時鐘是相同的200MHz的話,就代表800MHz。這是Intel的市場策略,因為對一般用戶來說,越高等于越好。Intel的“四芯”FSB實際上具有一個現(xiàn)實的優(yōu)勢,那就是以較小的性能損失為代價允許P4芯片與內(nèi)存不同步運行。每個時鐘越高的周期速度使得它越有機會讓內(nèi)存周期與CPU周期重合,那等同于越好的性能。


    外頻是CPU乃至整個計算機系統(tǒng)的基準頻率,單位是MHz(兆赫茲)。在早期的電腦中,內(nèi)存與主板之間的同步運行的速度等于外頻,在這種方式下,可以理解為CPU外頻直接與內(nèi)存相連通,實現(xiàn)兩者間的同步運行狀態(tài)。對于目前的計算機系統(tǒng)來說,兩者完全可以不相同,但是外頻的意義仍然存在,計算機系統(tǒng)中大多數(shù)的頻率都是在外頻的基礎(chǔ)上,乘以一定的倍數(shù)來實現(xiàn),這個倍數(shù)可以是大于1的,也可以是小于1的。
Rd4C5w/e/\0外頻與前端總線(FSB)頻率很容易被混為一談。前端總線的速度指的是CPU和北橋芯片間總線的速度,更實質(zhì)性的表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取6忸l的概念是建立在數(shù)字脈沖信號震蕩速度基礎(chǔ)之上的,也就是說,100MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號在每秒鐘震蕩一萬萬次,它更多的影響了PCI及其他總線的頻率。之所以前端總線與外頻這兩個概念容易混淆,主要的原因是在以前的很長一段時間里(主要是在Pentium 4出現(xiàn)之前和剛出現(xiàn)Pentium 4時),前端總線頻率與外頻是相同的,因此往往直接稱前端總線為外頻,最終造成這樣的誤會。隨著計算機技術(shù)的發(fā)展,人們發(fā)現(xiàn)前端總線頻率需要高于外頻,因此采用了QDR(Quad Date Rate)技術(shù),或者其他類似的技術(shù)實現(xiàn)這個目的。這些技術(shù)的原理類似于AGP的2X或者4X,它們使得前端總線的頻率成為外頻的2倍、4倍甚至更高,從此之后前端總線和外頻的區(qū)別才開始被人們重視起來。

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CPU : 什么是雙核處理器

雙核與雙芯(Dual Core Vs. Dual CPU): AMD和Intel的雙核技術(shù)在物理結(jié)構(gòu)上也有很大不同之處。AMD將兩個內(nèi)核做在一個Die(晶元)上,通過直連架構(gòu)連接起來,集成度更高。Intel 則是將放在不同Die(晶元)上的兩個內(nèi)核封裝在一起,因此有人將Intel的方案稱為“雙芯”,認為AMD的方案才是真正的“雙核”。從用戶端的角度來看,AMD的方案能夠使雙核CPU的管腳、功耗等指標跟單核CPU保持一致,從單核升級到雙核,不需要更換電源、芯片組、散熱系統(tǒng)和主板,只需要刷新BIOS軟件即可,這對于主板廠商、計算機廠商和最終用戶的投資保護是非常有利的??蛻艨梢岳闷洮F(xiàn)有的90納米基礎(chǔ)設(shè)施,通過BIOS更改移植到基于雙核心的系統(tǒng)。 

計算機廠商可以輕松地提供同一硬件的單核心與雙核心版本,使那些既想提高性能又想保持IT環(huán)境穩(wěn)定性的客戶能夠在不中斷業(yè)務(wù)的情況下升級到雙核心。在一個機架密度較高的環(huán)境中,通過在保持電源與基礎(chǔ)設(shè)施投資不變的情況下移植到雙核心,客戶的系統(tǒng)性能將得到巨大的提升。在同樣的系統(tǒng)占地空間上,通過使用雙核心處理器,客戶將獲得更高水平的計算能力和性能。

雙核處理器(Dual Core Processor):雙核處理器是指在一個處理器上集成兩個運算核心,從而提高計算能力?!半p核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架構(gòu)的高端服務(wù)器廠商提出的,不過由于RISC架構(gòu)的服務(wù)器價格高、應(yīng)用面窄,沒有引起廣泛的注意。 

最近逐漸熱起來的“雙核”概念,主要是指基于X86開放架構(gòu)的雙核技術(shù)。在這方面,起領(lǐng)導地位的廠商主要有AMD和 Intel兩家。其中,兩家的思路又有不同。AMD從一開始設(shè)計時就考慮到了對多核心的支持。所有組件都直接連接到CPU,消除系統(tǒng)架構(gòu)方面的挑戰(zhàn)和瓶頸。兩個處理器核心直接連接到同一個內(nèi)核上,核心之間以芯片速度通信,進一步降低了處理器之間的延遲。而Intel采用多個核心共享前端總線的方式。專家認為,AMD的架構(gòu)對于更容易實現(xiàn)雙核以至多核,Intel的架構(gòu)會遇到多個內(nèi)核爭用總線資源的瓶頸問題。


    目前Intel推出的臺式機雙核心處理器有Pentium D、Pentium EE(Pentium Extreme Edition)和Core Duo三種類型,三者的工作原理有很大不同。

    一、Pentium D和Pentium EE

    Pentium D和Pentium EE分別面向主流市場以及高端市場,其每個核心采用獨立式緩存設(shè)計,在處理器內(nèi)部兩個核心之間是互相隔絕的,通過處理器外部(主板北橋芯片)的仲裁器負責兩個核心之間的任務(wù)分配以及緩存數(shù)據(jù)的同步等協(xié)調(diào)工作。兩個核心共享前端總線,并依靠前端總線在兩個核心之間傳輸緩存同步數(shù)據(jù)。從架構(gòu)上來看,這種類型是基于獨立緩存的松散型雙核心處理器耦合方案,其優(yōu)點是技術(shù)簡單,只需要將兩個相同的處理器內(nèi)核封裝在同一塊基板上即可;缺點是數(shù)據(jù)延遲問題比較嚴重,性能并不盡如人意。另外,Pentium D和Pentium EE的最大區(qū)別就是Pentium EE支持超線程技術(shù)而Pentium D則不支持,Pentium EE在打開超線程技術(shù)之后會被操作系統(tǒng)識別為四個邏輯處理器。

 

AMD雙核處理器

    AMD推出的雙核心處理器分別是雙核心的Opteron系列和全新的Athlon 64 X2系列處理器。其中Athlon 64 X2是用以抗衡Pentium D和Pentium Extreme Edition的桌面雙核心處理器系列。

    AMD推出的Athlon 64 X2是由兩個Athlon 64處理器上采用的Venice核心組合而成,每個核心擁有獨立的512KB(1MB) L2緩存及執(zhí)行單元。除了多出一個核芯之外,從架構(gòu)上相對于目前Athlon 64在架構(gòu)上并沒有任何重大的改變。

    雙核心Athlon 64 X2的大部分規(guī)格、功能與我們熟悉的Athlon 64架構(gòu)沒有任何區(qū)別,也就是說新推出的Athlon 64 X2雙核心處理器仍然支持1GHz規(guī)格的HyperTransport總線,并且內(nèi)建了支持雙通道設(shè)置的DDR內(nèi)存控制器。

    與Intel雙核心處理器不同的是,Athlon 64 X2的兩個內(nèi)核并不需要經(jīng)過MCH進行相互之間的協(xié)調(diào)。AMD在Athlon 64 X2雙核心處理器的內(nèi)部提供了一個稱為System Request Queue(系統(tǒng)請求隊列)的技術(shù),在工作的時候每一個核心都將其請求放在SRQ中,當獲得資源之后請求將會被送往相應(yīng)的執(zhí)行核心,也就是說所有的處理過程都在CPU核心范圍之內(nèi)完成,并不需要借助外部設(shè)備。

 

   對于雙核心架構(gòu),AMD的做法是將兩個核心整合在同一片硅晶內(nèi)核之中,而Intel的雙核心處理方式則更像是簡單的將兩個核心做到一起而已。與Intel 的雙核心架構(gòu)相比,AMD雙核心處理器系統(tǒng)不會在兩個核心之間存在傳輸瓶頸的問題。因此從這個方面來說,Athlon 64 X2的架構(gòu)要明顯優(yōu)于Pentium D架構(gòu)。

    雖然與Intel相比,AMD并不用擔心Prescott核心這樣的功耗和發(fā)熱大戶,但是同樣需要為雙核心處理器考慮降低功耗的方式。為此AMD并沒有采用降低主頻的辦法,而是在其使用90nm工藝生產(chǎn)的Athlon 64 X2處理器中采用了所謂的Dual Stress Liner應(yīng)變硅技術(shù),與SOI技術(shù)配合使用,能夠生產(chǎn)出性能更高、耗電更低的晶體管。

    AMD推出的Athlon 64 X2處理器給用戶帶來最實惠的好處就是,不需要更換平臺就能使用新推出的雙核心處理器,只要對老主板升級一下BIOS就可以了,這與Intel雙核心處理器必須更換新平臺才能支持的做法相比,升級雙核心系統(tǒng)會節(jié)省不少費用。

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CPU : 什么是64位技術(shù)

64 位技術(shù):這里的64位技術(shù)是相對于32位而言的,這個位數(shù)指的是CPU GPRs(General-Purpose Registers,通用寄存器)的數(shù)據(jù)寬度為64位,64位指令集就是運行64位數(shù)據(jù)的指令,也就是說處理器一次可以運行64bit數(shù)據(jù)。64bit處理器并非現(xiàn)在才有的,在高端的RISC(Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集計算機)很早就有64bit處理器了,比如SUN公司的UltraSparc Ⅲ、IBM公司的POWER5、HP公司的Alpha等。

64bit計算主要有兩大優(yōu)點:可以進行更大范圍的整數(shù)運算;可以支持更大的內(nèi)存。不能因為數(shù)字上的變化,而簡單的認為64bit處理器的性能是32bit處理器性能的兩倍。實際上在32bit應(yīng)用下,32bit處理器的性能甚至會更強,即使是64bit處理器,目前情況下也是在32bit應(yīng)用下性能更強。所以要認清64bit處理器的優(yōu)勢,但不可迷信64bit。

要實現(xiàn)真正意義上的64位計算,光有64位的處理器是不行的,還必須得有64位的操作系統(tǒng)以及64位的應(yīng)用軟件才行,三者缺一不可,缺少其中任何一種要素都是無法實現(xiàn)64位計算的。目前,在64位處理器方面,Intel和AMD兩大處理器廠商都發(fā)布了多個系列多種規(guī)格的64位處理器;而在操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件方面,目前的情況不容樂觀。因為真正適合于個人使用的64位操作系統(tǒng)現(xiàn)在就只有Windows XP X64,而Windows XP X64本身也只是一個過渡性質(zhì)的64位操作系統(tǒng),在Windows Vista發(fā)布以后就將被淘汰,而且Windows XP X64本身也不太完善,易用性不高,一個明顯的例子就是各種硬件設(shè)備的驅(qū)動程序很不完善,而且現(xiàn)在64位的應(yīng)用軟件還基本上沒有,確實硬件廠商和軟件廠商也不愿意去為一個過渡性質(zhì)的操作系統(tǒng)編寫驅(qū)動程序和應(yīng)用軟件。所以要想實現(xiàn)真正的64位計算,恐怕還得等到Windows Vista普及一段時間之后才行。

目前主流CPU使用的64位技術(shù)主要有AMD公司的AMD64位技術(shù)、Intel公司的EM64T技術(shù)、和 Intel公司的IA-64技術(shù)。其中IA-64是Intel獨立開發(fā),不兼容現(xiàn)在的傳統(tǒng)的32位計算機,僅用于Itanium(安騰)以及后續(xù)產(chǎn)品 Itanium 2,一般用戶不會涉及到,因此這里僅對AMD64位技術(shù)和Intel的EM64T技術(shù)做一下簡單介紹。

AMD64位技術(shù)X86-64:
AMD64 的位技術(shù)是在原始32位X86指令集的基礎(chǔ)上加入了X86-64擴展64位X86指令集,使這款芯片在硬件上兼容原來的32位X86軟件,并同時支持 X86-64的擴展64位計算,使得這款芯片成為真正的64位X86芯片。這是一個真正的64位的標準,X86-64具有64位的尋址能力。

X86-64新增的幾組CPU寄存器將提供更快的執(zhí)行效率。寄存器是CPU內(nèi)部用來創(chuàng)建和儲存CPU運算結(jié)果和其它運算結(jié)果的地方。標準的32-bit x86架構(gòu)包括8個通用寄存器(GPR),AMD在X86-64中又增加了8組(R8-R9),將寄存器的數(shù)目提高到了16組。X86-64寄存器默認位 64-bit。還增加了8組128-bit XMM寄存器(也叫SSE寄存器,XMM8-XMM15),將能給單指令多數(shù)據(jù)流技術(shù)(SIMD)運算提供更多的空間,這些128位的寄存器將提供在矢量和標量計算模式下進行128位雙精度處理,為3D建模、矢量分析和虛擬現(xiàn)實的實現(xiàn)提供了硬件基礎(chǔ)。通過提供了更多的寄存器,按照X86-64標準生產(chǎn)的 CPU可以更有效的處理數(shù)據(jù),可以在一個時鐘周期中傳輸更多的信息。

 

 

EM64T技術(shù)
Intel 官方是給EM64T這樣定義的:EM64T全稱Extended Memory 64 Technology,即擴展64bit內(nèi)存技術(shù)。EM64T是Intel IA-32架構(gòu)的擴展,即IA-32e(Intel Architectur-32 extension)。IA-32處理器通過附加EM64T技術(shù),便可在兼容IA-32軟件的情況下,允許軟件利用更多的內(nèi)存地址空間,并且允許軟件進行 32 bit線性地址寫入。EM64T特別強調(diào)的是對32 bit和64 bit的兼容性。Intel為新核心增加了8個64 bit GPRs(R8-R15),并且把原有GRPs全部擴展為64 bit,這樣可以提高整數(shù)運算能力。增加8個128bit SSE寄存器(XMM8-XMM15),是為了增強多媒體性能,包括對SSE、SSE2和SSE3的支持。

Intel為支持EM64T技術(shù)的處理器設(shè)計了兩大模式:傳統(tǒng)IA-32模式(legacy IA-32 mode)和IA-32e擴展模式(IA-32e mode)。在支持EM64T技術(shù)的處理器內(nèi)有一個稱之為擴展功能激活寄存器(extended feature enable register,IA32_EFER)的部件,其中的Bit10控制著EM64T是否激活。Bit10被稱作IA-32e模式有效(IA-32e mode active)或長模式有效(long mode active,LMA)。當LMA=0時,處理器便作為一顆標準的32 bit(IA32)處理器運行在傳統(tǒng)IA-32模式;當LMA=1時,EM64T便被激活,處理器會運行在IA-32e擴展模式下。

目前AMD方面支持64位技術(shù)的CPU有Athlon 64系列、Athlon FX系列和Opteron系列。Intel方面支持64位技術(shù)的CPU有使用Nocona核心的Xeon系列、使用Prescott 2M核心的Pentium 4 6系列和使用Prescott 2M核心的P4 EE系列。

 

淺談 EM64T技術(shù)和AMD64區(qū)別X86-64 (AMD64 / EM64T) :
AMD 公司設(shè)計,可以在同一時間內(nèi)處理64位的整數(shù)運算,并兼容于X86-32架構(gòu)。其中支持64位邏輯定址,同時提供轉(zhuǎn)換為32位定址選項;但數(shù)據(jù)操作指令默認為32位和8位,提供轉(zhuǎn)換成64位和16位的選項;支持常規(guī)用途寄存器,如果是32位運算操作,就要將結(jié)果擴展成完整的64位。這樣,指令中有“直接執(zhí)行”和“轉(zhuǎn)換執(zhí)行”的區(qū)別,其指令字段是8位或32位,可以避免字段過長。

x86-64(AMD64)的產(chǎn)生也并非空穴來風,x86處理器的32bit尋址空間限制在4GB內(nèi)存,而IA- 64的處理器又不能兼容x86。 AMD充分考慮顧客的需求,加強x86指令集的功能,使這套指令集可同時支持64位的運算模式,因此AMD把它們的結(jié)構(gòu)稱之為x86-64。在技術(shù)上 AMD在x86-64架構(gòu)中為了進行64位運算,AMD為其引入了新增了R8-R15通用寄存器作為原有X86處理器寄存器的擴充,但在而在32位環(huán)境下并不完全使用到這些寄存器。原來的寄存器諸如EAX、EBX也由32位擴張至64位。在SSE單元中新加入了8個新寄存器以提供對SSE2的支持。寄存器數(shù)量的增加將帶來性能的提升。與此同時,為了同時支持32和64位代碼及寄存器,x86-64架構(gòu)允許處理器工作在以下兩種模式:Long Mode(長模式)和Legacy Mode(遺傳模式),Long模式又分為兩種子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。該標準已經(jīng)被引進在AMD服務(wù)器處理器中的Opteron處理器。

而今年也推出了支持64位的EM64T技術(shù),再還沒被正式命為EM64T之前是IA32E,這是英特爾64位擴展技術(shù)的名字,用來區(qū)別X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode,和AMD的X86-64技術(shù)類似,采用64位的線性平面尋址,加入 8個新的通用寄存器(GPRs),還增加8個寄存器支持SSE指令。與AMD相類似,Intel的64位技術(shù)將兼容IA32和IA32E,只有在運行64 位操作系統(tǒng)下的時候,才將會采用IA32E。IA32E將由2個sub-mode組成:64位sub-mode和32位sub-mode,同AMD64一樣是向下兼容的。 Intel的EM64T將完全兼容AMD的X86-64技術(shù)。現(xiàn)在Nocona處理器已經(jīng)加入了一些64位技術(shù),Intel的Pentium 4E處理器也支持64位技術(shù)。

應(yīng)該說,這兩者都是兼容x86指令集的64位微處理器架構(gòu),但EM64T與AMD64還是有一些不一樣的地方,AMD64處理器中的NX位在Intel的處理器中將沒有提供。

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CPU : 二級緩存容量


  CPU緩存(Cache Memoney)位于CPU與內(nèi)存之間的臨時存儲器,它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。在緩存中的數(shù)據(jù)是內(nèi)存中的一小部分,但這一小部分是短時間內(nèi)CPU即將訪問的,當CPU調(diào)用大量數(shù)據(jù)時,就可避開內(nèi)存直接從緩存中調(diào)用,從而加快讀取速度。由此可見,在CPU中加入緩存是一種高效的解決方案,這樣整個內(nèi)存儲器(緩存+內(nèi)存)就變成了既有緩存的高速度,又有內(nèi)存的大容量的存儲系統(tǒng)了。緩存對CPU的性能影響很大,主要是因為CPU的數(shù)據(jù)交換順序和CPU與緩存間的帶寬引起的?!?br>
  緩存的工作原理是當CPU要讀取一個數(shù)據(jù)時,首先從緩存中查找,如果找到就立即讀取并送給CPU處理;如果沒有找到,就用相對慢的速度從內(nèi)存中讀取并送給CPU處理,同時把這個數(shù)據(jù)所在的數(shù)據(jù)塊調(diào)入緩存中,可以使得以后對整塊數(shù)據(jù)的讀取都從緩存中進行,不必再調(diào)用內(nèi)存。

  正是這樣的讀取機制使CPU讀取緩存的命中率非常高(大多數(shù)CPU可達90%左右),也就是說CPU下一次要讀取的數(shù)據(jù)90%都在緩存中,只有大約10%需要從內(nèi)存讀取。這大大節(jié)省了CPU直接讀取內(nèi)存的時間,也使CPU讀取數(shù)據(jù)時基本無需等待??偟膩碚f,CPU 讀取數(shù)據(jù)的順序是先緩存后內(nèi)存。

  最早先的CPU緩存是個整體的,而且容量很低,英特爾公司從Pentium時代開始把緩存進行了分類。當時集成在CPU內(nèi)核中的緩存已不足以滿足CPU的需求,而制造工藝上的限制又不能大幅度提高緩存的容量。因此出現(xiàn)了集成在與CPU同一塊電路板上或主板上的緩存,此時就把 CPU內(nèi)核集成的緩存稱為一級緩存,而外部的稱為二級緩存。一級緩存中還分數(shù)據(jù)緩存(I-Cache)和指令緩存(D-Cache)。二者分別用來存放數(shù)據(jù)和執(zhí)行這些數(shù)據(jù)的指令,而且兩者可以同時被CPU訪問,減少了爭用Cache所造成的沖突,提高了處理器效能。英特爾公司在推出Pentium 4處理器時,還新增了一種一級追蹤緩存,容量為12KB.

  隨著CPU制造工藝的發(fā)展,二級緩存也能輕易的集成在CPU內(nèi)核中,容量也在逐年提升?,F(xiàn)在再用集成在CPU內(nèi)部與否來定義一、二級緩存,已不確切。而且隨著二級緩存被集成入CPU內(nèi)核中,以往二級緩存與CPU大差距分頻的情況也被改變,此時其以相同于主頻的速度工作,可以為CPU提供更高的傳輸速度。

  二級緩存是CPU性能表現(xiàn)的關(guān)鍵之一,在CPU核心不變化的情況下,增加二級緩存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二級緩存上有差異,由此可見二級緩存對于CPU的重要性。

  CPU在緩存中找到有用的數(shù)據(jù)被稱為命中,當緩存中沒有CPU所需的數(shù)據(jù)時(這時稱為未命中),CPU才訪問內(nèi)存。從理論上講,在一顆擁有二級緩存的CPU中,讀取一級緩存的命中率為80%。也就是說CPU一級緩存中找到的有用數(shù)據(jù)占數(shù)據(jù)總量的80%,剩下的 20%從二級緩存中讀取。由于不能準確預(yù)測將要執(zhí)行的數(shù)據(jù),讀取二級緩存的命中率也在80%左右(從二級緩存讀到有用的數(shù)據(jù)占總數(shù)據(jù)的16%)。那么還有的數(shù)據(jù)就不得不從內(nèi)存調(diào)用,但這已經(jīng)是一個相當小的比例了。目前的較高端的CPU中,還會帶有三級緩存,它是為讀取二級緩存后未命中的數(shù)據(jù)設(shè)計的—種緩存,在擁有三級緩存的CPU中,只有約5%的數(shù)據(jù)需要從內(nèi)存中調(diào)用,這進一步提高了CPU的效率。

  為了保證CPU訪問時有較高的命中率,緩存中的內(nèi)容應(yīng)該按一定的算法替換。一種較常用的算法是“最近最少使用算法”(LRU算法),它是將最近一段時間內(nèi)最少被訪問過的行淘汰出局。因此需要為每行設(shè)置一個計數(shù)器,LRU算法是把命中行的計數(shù)器清零,其他各行計數(shù)器加1。當需要替換時淘汰行計數(shù)器計數(shù)值最大的數(shù)據(jù)行出局。這是一種高效、科學的算法,其計數(shù)器清零過程可以把一些頻繁調(diào)用后再不需要的數(shù)據(jù)淘汰出緩存,提高緩存的利用率。

  CPU產(chǎn)品中,一級緩存的容量基本在4KB到18KB之間,二級緩存的容量則分為128KB、256KB、 512KB、1MB等。一級緩存容量各產(chǎn)品之間相差不大,而二級緩存容量則是提高CPU性能的關(guān)鍵。二級緩存容量的提升是由CPU制造工藝所決定的,容量增大必然導致CPU內(nèi)部晶體管數(shù)的增加,要在有限的CPU面積上集成更大的緩存,對制造工藝的要求也就越高。

    雙核心CPU的二級緩存比較特殊,和以前的單核心CPU相比,最重要的就是兩個內(nèi)核的緩存所保存的數(shù)據(jù)要保持一致,否則就會出現(xiàn)錯誤,為了解決這個問題不同的CPU使用了不同的辦法:

Intel雙核心處理器的二級緩存

 目前Intel的雙核心CPU主要有Pentium D、Pentium EE、Core Duo三種,其中Pentium D、Pentium EE的二級緩存方式完全相同。Pentium D和Pentium EE的二級緩存都是CPU內(nèi)部兩個內(nèi)核具有互相獨立的二級緩存,其中,8xx系列的Smithfield核心CPU為每核心1MB,而9xx系列的 Presler核心CPU為每核心2MB。這種CPU內(nèi)部的兩個內(nèi)核之間的緩存數(shù)據(jù)同步是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過前端總線在兩個核心之間傳輸來實現(xiàn)的,所以其數(shù)據(jù)延遲問題比較嚴重,性能并不盡如人意。愛好者博墅P!mo)q9K"\b
    Core Duo使用的核心為Yonah,它的二級緩存則是兩個核心共享2MB的二級緩存,共享式的二級緩存配合Intel的“Smart cache”共享緩存技術(shù),實現(xiàn)了真正意義上的緩存數(shù)據(jù)同步,大幅度降低了數(shù)據(jù)延遲,減少了對前端總線的占用,性能表現(xiàn)不錯,是目前雙核心處理器上最先進的二級緩存架構(gòu)。今后Intel的雙核心處理器的二級緩存都會采用這種兩個內(nèi)核共享二級緩存的“Smart cache”共享緩存技術(shù)。

AMD雙核心處理器的二級緩存
    Athlon 64 X2 CPU的核心主要有Manchester和Toledo兩種,他們的二級緩存都是CPU內(nèi)部兩個內(nèi)核具有互相獨立的二級緩存,其中,Manchester 核心為每核心512KB,而Toledo核心為每核心1MB。處理器內(nèi)部的兩個內(nèi)核之間的緩存數(shù)據(jù)同步是依靠CPU內(nèi)置的System Request Interface(系統(tǒng)請求接口,SRI)控制,傳輸在CPU內(nèi)部即可實現(xiàn)。這樣一來,不但CPU資源占用很小,而且不必占用內(nèi)存總線資源,數(shù)據(jù)延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少,協(xié)作效率明顯勝過這兩種核心。不過,由于這種方式仍然是兩個內(nèi)核的緩存相互獨立,從架構(gòu)上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術(shù)Smart Cache。

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CPU : 多媒體指令集

  CPU依靠指令來計算和控制系統(tǒng),每款CPU在設(shè)計時就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強弱也是CPU的重要指標,指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講,指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡指令集兩部分,而從具體運用看,如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)和AMD的3DNow!等都是CPU的擴展指令集,分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。我們通常會把CPU的擴展指令集稱為"CPU的指令集"。

1、精簡指令集的運用

  在最初發(fā)明計算機的數(shù)十年里,隨著計算機功能日趨增大,性能日趨變強,內(nèi)部元器件也越來越多,指令集日趨復(fù)雜,過于冗雜的指令嚴重的影響了計算機的工作效率。后來經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn),在計算機中,80%程序只用到了20%的指令集,基于這一發(fā)現(xiàn),RISC精簡指令集被提了出來,這是計算機系統(tǒng)架構(gòu)的一次深刻革命。RISC體系結(jié)構(gòu)的基本思路是:抓住CISC指令系統(tǒng)指令種類太多、指令格式不規(guī)范、尋址方式太多的缺點,通過減少指令種類、規(guī)范指令格式和簡化尋址方式,方便處理器內(nèi)部的并行處理,提高VLSI器件的使用效率,從而大幅度地提高處理器的性能。

  RISC指令集有許多特征,其中最重要的有:

指令種類少,指令格式規(guī)范:RISC指令集通常只使用一種或少數(shù)幾種格式。指令長度單一(一般4個字節(jié)),并且在字邊界上對齊,字段位置、特別是操作碼的位置是固定的。

尋址方式簡化:幾乎所有指令都使用寄存器尋址方式,尋址方式總數(shù)一般不超過5個。其他更為復(fù)雜的尋址方式,如間接尋址等則由軟件利用簡單的尋址方式來合成。

大量利用寄存器間操作:RISC指令集中大多數(shù)操作都是寄存器到寄存器操作,只以簡單的Load和Store操作訪問內(nèi)存。因此,每條指令中訪問的內(nèi)存地址不會超過1個,訪問內(nèi)存的操作不會與算術(shù)操作混在一起。 愛好者博
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簡化處理器結(jié)構(gòu):使用RISC指令集,可以大大簡化處理器的控制器和其他功能單元的設(shè)計,不必使用大量專用寄存器,特別是允許以硬件線路來實現(xiàn)指令操作,而不必像CISC處理器那樣使用微程序來實現(xiàn)指令操作。因此RISC處理器不必像CISC處理器那樣設(shè)置微程序控制存儲器,就能夠快速地直接執(zhí)行指令。

便于使用VLSI技術(shù):隨著LSI和VLSI技術(shù)的發(fā)展,整個處理器(甚至多個處理器)都可以放在一個芯片上。RISC體系結(jié)構(gòu)可以給設(shè)計單芯片處理器帶來很多好處,有利于提高性能,簡化VLSI芯片的設(shè)計和實現(xiàn)?;赩LSI技術(shù),制造RISC處理器要比CISC處理器工作量小得多,成本也低得多。

加強了處理器并行能力:RISC指令集能夠非常有效地適合于采用流水線、超流水線和超標量技術(shù),從而實現(xiàn)指令級并行操作,提高處理器的性能。目前常用的處理器內(nèi)部并行操作技術(shù)基本上是基于RISC體系結(jié)構(gòu)發(fā)展和走向成熟的。
    正由于RISC體系所具有的優(yōu)勢,它在高端系統(tǒng)得到了廣泛的應(yīng)用,而CISC體系則在桌面系統(tǒng)中占據(jù)統(tǒng)治地位。而在如今,在桌面領(lǐng)域,RISC也不斷滲透,預(yù)計未來,RISC將要一統(tǒng)江湖。

2、CPU的擴展指令集

  對于CPU來說,在基本功能方面,它們的差別并不太大,基本的指令集也都差不多,但是許多廠家為了提升某一方面性能,又開發(fā)了擴展指令集,擴展指令集定義了新的數(shù)據(jù)和指令,能夠大大提高某方面數(shù)據(jù)處理能力,但必需要有軟件支持。

MMX 指令集
  MMX(Multi Media eXtension,多媒體擴展指令集)指令集是Intel公司于1996年推出的一項多媒體指令增強技術(shù)。MMX指令集中包括有57條多媒體指令,通過這些指令可以一次處理多個數(shù)據(jù),在處理結(jié)果超過實際處理能力的時候也能進行正常處理,這樣在軟件的配合下,就可以得到更高的性能。MMX的益處在于,當時存在的操作系統(tǒng)不必為此而做出任何修改便可以輕松地執(zhí)行MMX程序。但是,問題也比較明顯,那就是MMX指令集與x87浮點運算指令不能夠同時執(zhí)行,必須做密集式的交錯切換才可以正常執(zhí)行,這種情況就勢必造成整個系統(tǒng)運行質(zhì)量的下降。

SSE指令集
  SSE(Streaming SIMD Extensions,單指令多數(shù)據(jù)流擴展)指令集是Intel在Pentium III處理器中率先推出的。其實,早在PIII正式推出之前,Intel公司就曾經(jīng)通過各種渠道公布過所謂的KNI(Katmai New Instruction)指令集,這個指令集也就是SSE指令集的前身,并一度被很多傳媒稱之為MMX指令集的下一個版本,即MMX2指令集。究其背景,原來"KNI"指令集是Intel公司最早為其下一代芯片命名的指令集名稱,而所謂的"MMX2"則完全是硬件評論家們和媒體憑感覺和印象對"KNI"的評價,Intel公司從未正式發(fā)布過關(guān)于MMX2的消息。

  而最終推出的SSE指令集也就是所謂勝出的"互聯(lián)網(wǎng)SSE"指令集。SSE指令集包括了70條指令,其中包含提高3D圖形運算效率的50條SIMD(單指令多數(shù)據(jù)技術(shù))浮點運算指令、12條MMX 整數(shù)運算增強指令、8條優(yōu)化內(nèi)存中連續(xù)數(shù)據(jù)塊傳輸指令。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用起到全面強化的作用。SSE指令與3DNow!指令彼此互不兼容,但SSE包含了3DNow!技術(shù)的絕大部分功能,只是實現(xiàn)的方法不同。SSE兼容MMX指令,它可以通過SIMD和單時鐘周期并行處理多個浮點數(shù)據(jù)來有效地提高浮點運算速度。

SSE2指令集
   SSE2(Streaming SIMD Extensions 2,Intel官方稱為SIMD 流技術(shù)擴展 2或數(shù)據(jù)流單指令多數(shù)據(jù)擴展指令集 2)指令集是Intel公司在SSE指令集的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。相比于SSE,SSE2使用了144個新增指令,擴展了MMX技術(shù)和SSE技術(shù),這些指令提高了廣大應(yīng)用程序的運行性能。隨MMX技術(shù)引進的SIMD整數(shù)指令從64位擴展到了128 位,使SIMD整數(shù)類型操作的有效執(zhí)行率成倍提高。雙倍精度浮點SIMD指令允許以 SIMD格式同時執(zhí)行兩個浮點操作,提供雙倍精度操作支持有助于加速內(nèi)容創(chuàng)建、財務(wù)、工程和科學應(yīng)用。除SSE2指令之外,最初的SSE指令也得到增強,通過支持多種數(shù)據(jù)類型(例如,雙字和四字)的算術(shù)運算,支持靈活并且動態(tài)范圍更廣的計算功能。SSE2指令可讓軟件開發(fā)員極其靈活的實施算法,并在運行諸如MPEG-2、MP3、3D圖形等之類的軟件時增強性能。Intel是從Willamette核心的Pentium 4開始支持SSE2指令集的,而AMD則是從K8架構(gòu)的SledgeHammer核心的Opteron開始才支持SSE2指令集的。

SSE3指令集
    SSE3(Streaming SIMD Extensions 3,Intel官方稱為SIMD 流技術(shù)擴展 3或數(shù)據(jù)流單指令多數(shù)據(jù)擴展指令集 3)指令集是Intel公司在SSE2指令集的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。相比于SSE2,SSE3在SSE2的基礎(chǔ)上又增加了13個額外的SIMD指令。 SSE3 中13個新指令的主要目的是改進線程同步和特定應(yīng)用程序領(lǐng)域,例如媒體和游戲。這些新增指令強化了處理器在浮點轉(zhuǎn)換至整數(shù)、復(fù)雜算法、視頻編碼、SIMD浮點寄存器操作以及線程同步等五個方面的表現(xiàn),最終達到提升多媒體和游戲性能的目的。Intel是從Prescott核心的Pentium 4開始支持SSE3指令集的,而AMD則是從2005年下半年Troy核心的Opteron開始才支持SSE3的。但是需要注意的是,AMD所支持的 SSE3與Intel的SSE3并不完全相同,主要是刪除了針對Intel超線程技術(shù)優(yōu)化的部分指令。

3D Now!(3D no waiting)指令集
  3DNow!是AMD公司開發(fā)的SIMD指令集,可以增強浮點和多媒體運算的速度,并被AMD廣泛應(yīng)用于其K6-2 、K6-3以及Athlon(K7)處理器上。3DNow!指令集技術(shù)其實就是21條機器碼的擴展指令集。

  與Intel公司的MMX技術(shù)側(cè)重于整數(shù)運算有所不同,3DNow!指令集主要針對三維建模、坐標變換和效果渲染等三維應(yīng)用場合,在軟件的配合下,可以大幅度提高3D處理性能。后來在Athlon上開發(fā)了Enhanced 3DNow!。這些AMD標準的SIMD指令和Intel的SSE具有相同效能。因為受到Intel在商業(yè)上以及Pentium III成功的影響,軟件在支持SSE上比起3DNow!更為普遍。Enhanced 3DNow!AMD公司繼續(xù)增加至52個指令,包含了一些SSE碼,因而在針對SSE做最佳化的軟件中能獲得更好的效能。

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CPU前端總線的公式、INTEL和AMD前端總線公式

前端總線(FSB)頻率(即總線頻率)是直接影響CPU與內(nèi)存直接數(shù)據(jù)交換速度
CPU主頻=總線頻率*倍頻
FSB(前端總線)front side bus
在PC 內(nèi)部,一個設(shè)備與另一個設(shè)備通過系統(tǒng)總線(Bus)傳遞數(shù)字信號。CPU可以通過前端總線(FSB)與內(nèi)存、顯卡及其他設(shè)備通信。FSB頻率越快,處理器在單位時間里得到更多的數(shù)據(jù),處理器利用率越高。
前端總線頻率直接影響CPU與內(nèi)存直接數(shù)據(jù)交換的總線速度。由于采用了特殊的技術(shù),使存在于CPU與內(nèi)存(CPU通過北橋的內(nèi)存管理器與內(nèi)存交換數(shù)據(jù))的總線能夠在一個時鐘周期內(nèi)完成2次甚至4次傳輸,因此相當于頻率提升了好幾倍。(即是CPU外頻數(shù)倍。)

Intel和AMD在FSB上采用的技術(shù)不同。
Intel FSB頻率=CPU 外頻*4
例如:2.4C 外頻200MHz, FSB頻率800MHz
AMD FSB頻率=CPU外頻*2
例如:Athlon XP 2500+ (Barton)外頻 166MHz,F(xiàn)SB頻率333MHz 。

FSB帶寬表示FSB的數(shù)據(jù)傳輸速度,單位MB/s或GB/s 。
FSB帶寬=FSB頻率*FSB位寬/8,現(xiàn)在FSB位寬都是64位。
例如:P4 2.0A:FSB帶寬=400MHz*64bit/8=3.2GB/s 。

一般就INTEL的U來說400的上266
533的上333技術(shù)不同。
Intel FSB頻率=CPU 外頻*4
例如:2.4C 外頻200MHz, FSB頻率800MHz
AMD FSB頻率=CPU外頻*2
例如:Athlon XP 2500+ (Barton)外頻 166MHz,F(xiàn)SB頻率333MHz 。

FSB帶寬表示FSB的數(shù)據(jù)傳輸速度,單位MB/s或GB/s 。
FSB帶寬=FSB頻率*FSB位寬/8,現(xiàn)在FSB位寬都是64位。
例如:P4 2.0A:FSB帶寬=400MHz*64bit/8=3.2GB/s 。

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外頻、FSB和HT總線的三角關(guān)系

談到CPU和主板的搭配,總是離不開外頻、FSB和HT總線這三個名詞。在AMD的K8推出之前,F(xiàn)SB和外頻的關(guān)系算是比較清楚的。對于Intel的CPU而言,F(xiàn)SB=外頻×4,如果是AMD的K7處理器,F(xiàn)SB=外頻×2。但是AMD K8的出現(xiàn)引入了全新的HT總線,使得三者的概念變得混淆起來。兩年過去了,許多廠商和媒體的錯誤宣傳使它們的關(guān)系變得更加復(fù)雜?!斑@款K8主板支持1000MHz FSB”這樣不負責任的說法隨處可見。要徹底澄清這個問題,還是重新認識一下外頻、FSB和HT的概念吧。 

    外頻,它指的是CPU和主板之間同步運行的速度,是建立在數(shù)字脈沖信號震蕩速度基礎(chǔ)之上的,也就是說,100MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號每秒鐘發(fā)生一萬萬次的震蕩。說到外頻,就必須提到兩個概念:倍頻與主頻。主頻是CPU的時鐘頻率,倍頻即主頻與外頻之比的倍數(shù)。主頻/外頻/倍頻,其關(guān)系式為主頻=外頻×倍頻。 

    FSB,其全稱Front Side Bus,中文名為前端總線。它是將CPU和北橋芯片的連接起來的總線,電腦的前端總線頻率是由CPU和北橋芯片共同決定的。曾幾何時,F(xiàn)SB也和外頻混為一談,這是因為在早期,尤其是Pentium 4出現(xiàn)之前,前端總線與外頻在頻率上是相等的,因此往往直接稱前端總線為外頻。隨著技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了QDR技術(shù),它們使得前端總線的頻率成為外頻的兩倍或者是四倍,所有才有了PentiumD 820外頻為200MHz,前端總線為800MHz的說法。

    AMD的K8處理器可說是劃時代的,它把內(nèi)存控制器集成在了CPU里面,進一步降低了延遲,而且全面引入了HT(HyperTransport)總線的概念。這是一種高速點對點總線技術(shù),在K8平臺上起到傳輸CPU和主板芯片組之間數(shù)據(jù)的作用。K8和以往的處理器最大的區(qū)別在于:由于CPU已不通過傳統(tǒng)的前端總線而是直接從內(nèi)存獲得數(shù)據(jù),在AMD發(fā)布的Athlon64 CPU規(guī)格表以及各個芯片組廠商發(fā)布的芯片組原理圖上,前端總線這個名詞消失了,取而代之的是HT。
 
    它和FSB到底有什么具體的區(qū)別呢?首先,F(xiàn)SB和外頻是密不可分的,外頻提高之后,F(xiàn)SB會隨之提高,這是不可調(diào)的。但是K8平臺的超頻就不一樣,當提高CPU的外頻時,往往要將HT的倍數(shù)往下調(diào)!用AM2 Athlon64 3000+來打個比方,其默認外頻是200MHz,假設(shè)主板支持1000MHz的HT總線,外頻由200MHz超到250MHz時最好把HT的倍數(shù)從5調(diào)到4,使HT總線仍然保持在1000MHz上,這樣可以提高超頻的成功率。

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關(guān)于顯卡

顯示芯片 
顯示芯片,又稱圖型處理器 - GPU,它在顯卡中的作用,就如同CPU在電腦中的作用一樣。更直接的比喻就是大腦在人身體里的作用。 
先簡要介紹一下常見的生產(chǎn)顯示芯片的廠商:Intel、ATI、nVidia、VIA(S3)、SIS、Matrox、3D Labs。 
Intel、VIA(S3)、SIS 主要生產(chǎn)集成芯片; 
ATI、nVidia 以獨立芯片為主,是目前市場上的主流,但由于ATi現(xiàn)在已經(jīng)被AMD收購,以后是否會繼續(xù)出獨立顯示芯片很難說了; 
Matrox、3D Labs 則主要面向?qū)I(yè)圖形市場。 
由于ATI和nVidia基本占據(jù)了主流顯卡市場,下面主要將主要針對這兩家公司的產(chǎn)品做介紹。 

型號 
ATi公司的主要品牌 Radeon(鐳) 系列,其型號由早其的 Radeon Xpress 200 到 Radeon (X300、X550、X600、X700、X800、X850) 到近期的 
Radeon (X1300、X1600、X1800、X1900、X1950) 性能依次由低到高。 
nVIDIA公司的主要品牌 GeForce 系列,其型號由早其的 GeForce 256、GeForce2 (100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4 
(420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800) 到 GeForce FX(5200/5500/5600/5700/5800/5900/5950)、GeForce 
(6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/) 再到近其的 GeForce (7300/7600/7800/7900/7950) 性能依次由低到高。 

版本級別 
除了上述標準版本之外,還有些特殊版,特殊版一般會在標準版的型號后面加個后綴,常見的有: 
ATi: 
SE (Simplify Edition 簡化版) 通常只有64bit內(nèi)存界面,或者是像素流水線數(shù)量減少。 
Pro (Professional Edition 專業(yè)版) 高頻版,一般比標版在管線數(shù)量/頂點數(shù)量還有頻率這些方面都要稍微高一點。 
XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的,而nVIDIA用作低端型號。 
XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型號。 
XL (eXtreme Limited 高端系列中的較低端型號)ATI最新推出的R430中的高頻版 
XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列發(fā)布之后的新的命名規(guī)則。 
CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。 
VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指顯卡同時具備視頻輸入與視頻捕捉兩大功能。 
HM (Hyper Memory)可以占用內(nèi)存的顯卡 
nVIDIA: 
ZT 在XT基礎(chǔ)上再次降頻以降低價格。 
XT 降頻版,而在ATi中表示最高端。 
LE (Lower Edition 低端版) 和XT基本一樣,ATi也用過。 
MX 平價版,大眾類。 
GTS/GS 低頻版。 
GE 比GS稍強點,其實就是超了頻的GS。 
GT 高頻版。比GS高一個檔次 因為GT沒有縮減管線和頂點單元。 
GTO 比GT稍強點,有點汽車中GTO的味道。 
Ultra 在GF7系列之前代表著最高端,但7系列最高端的命名就改為GTX 。 
GTX (GT eXtreme)加強版,降頻或者縮減流水管道后成為GT,再繼續(xù)縮水成為GS版本。 
GT2 雙GPU顯卡。 
TI (Titanium 鈦) 一般就是代表了nVidia的高端版本。 
Go 多用語移動平臺。 
TC (Turbo Cache)可以占用內(nèi)存的顯卡 
開發(fā)代號 
所謂開發(fā)代號就是顯示芯片制造商為了便于顯示芯片在設(shè)計、生產(chǎn)、銷售方面的管理和驅(qū)動架構(gòu)的統(tǒng)一而對一個系列的顯示芯片給出的相應(yīng)的基本的代號。開發(fā)代號作用是降低顯示芯片制造商的成本、豐富產(chǎn)品線以及實現(xiàn)驅(qū)動程序的統(tǒng)一。一般來說,顯示芯片制造商可以利用一個基本開發(fā)代號再通過控制渲染管線數(shù)量、頂點著色單元數(shù)量、顯存類型、顯存位寬、核心和顯存頻率、所支持的技術(shù)特性等方面來衍生出一系列的顯示芯片來滿足不同的性能、價格、市場等不同的定位,還可以把制造過程中具有部分瑕疵的高端顯示芯片產(chǎn)品通過屏蔽管線等方法處理成為完全合格的相應(yīng)低端的顯示芯片產(chǎn)品出售,從而大幅度降低設(shè)計和制造的難度和成本,豐富自己的產(chǎn)品線。同一種開發(fā)代號的顯示芯片可以使用相同的驅(qū)動程序,這為顯示芯片制造商編寫驅(qū)動程序以及消費者使用顯卡都提供了方便。 
同一種開發(fā)代號的顯示芯片的渲染架構(gòu)以及所支持的技術(shù)特性是基本上相同的,而且所采用的制程也相同,所以開發(fā)代號是判斷顯卡性能和檔次的重要參數(shù)。同一類型號的不同版本可以是一個代號,例如:GeForce (X700、X700 Pro、X700 XT) 代號都是 RV410;而Radeon (X1900、X1900XT、X1900XTX) 代號都是 R580 等,但也有其他的情況,如:GeForce (7300 LE、7300 GS) 代號是 G72 ;而 GeForce (7300 GT、7600 GS、7600 GT) 代號都是 G73 等。 

制造工藝 
制造工藝指得是在生產(chǎn)GPU過程中,要進行加工各種電路和電子元件,制造導線連接各個元器件。通常其生產(chǎn)的精度以um(微米)來表示,未來有向nm(納米)發(fā)展的趨勢(1mm=1000um 1um=1000nm),精度越高,生產(chǎn)工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件,連接線也越細,提高芯片的集成度,芯片的功耗也越小。 
制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路設(shè)計,意味著在同樣大小面積的IC中,可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計。微電子技術(shù)的發(fā)展與進步,主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進,使得器件的特征尺寸不斷縮小,從而集成度不斷提高,功耗降低,器件性能得到提高。芯片制造工藝在1995年以后,從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米,再到目前主流的 90 納米(0.09納米) 、65 納米等。 
核心頻率 
顯卡的核心頻率是指顯示核心的工作頻率,其工作頻率在一定程度上可以反映出顯示核心的性能,但顯卡的性能是由核心頻率、顯存、像素管線、像素填充率等等多方面的情況所決定的,因此在顯示核心不同的情況下,核心頻率高并不代表此顯卡性能強勁。比如9600PRO的核心頻率達到了400MHz,要比9800PRO的380MHz高,但在性能上9800PRO絕對要強于9600PRO。在同樣級別的芯片中,核心頻率高的則性能要強一些,提高核心頻率就是顯卡超頻的方法之一。顯示芯片主流的只有ATI和NVIDIA兩家,兩家都提供顯示核心給第三方的廠商,在同樣的顯示核心下,部分廠商會適當提高其產(chǎn)品的顯示核心頻率,使其工作在高于顯示核心固定的頻率上以達到更高的性能。 

2、顯存 

類型 
目前市場中所采用的顯存類型主要有SDRAM,DDR SDRAM,DDR SGRAM三種。 
SDRAM顆粒目前主要應(yīng)用在低端顯卡上,頻率一般不超過200MHz,在價格和性能上它比DDR都沒有什么優(yōu)勢,因此逐漸被DDR取代。 
DDR SDRAM 是Double Data Rate SDRAM的縮寫(雙倍數(shù)據(jù)速率) ,它能提供較高的工作頻率,帶來優(yōu)異的數(shù)據(jù)處理性能。 
DDR SGRAM 是顯卡廠商特別針對繪圖者需求,為了加強圖形的存取處理以及繪圖控制效率,從同步動態(tài)隨機存取內(nèi)存(SDRAM)所改良而得的產(chǎn)品。SGRAM允許以方塊 (Blocks) 為單位個別修改或者存取內(nèi)存中的資料,它能夠與中央處理器(CPU)同步工作,可以減少內(nèi)存讀取次數(shù),增加繪圖控制器的效率,盡管它穩(wěn)定性不錯,而且性能表現(xiàn)也很好,但是它的超頻性能很差。 
目前市場上的主流是DDR2和DDR3,。 
位寬 
顯存位寬是顯存在一個時鐘周期內(nèi)所能傳送數(shù)據(jù)的位數(shù),位數(shù)越大則瞬間所能傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大,這是顯存的重要參數(shù)之一。目前市場上的顯存位寬有64位、128位、256位和512位幾種,人們習慣上叫的64位顯卡、128位顯卡和256位顯卡就是指其相應(yīng)的顯存位寬。顯存位寬越高,性能越好價格也就越高,因此512位寬的顯存更多應(yīng)用于高端顯卡,而主流顯卡基本都采用128和256位顯存。 
顯存帶寬=顯存頻率X顯存位寬/8,在顯存頻率相當?shù)那闆r下,顯存位寬將決定顯存帶寬的大小。例如:同樣顯存頻率為500MHz的128位和256位顯存,那么它倆的顯存帶寬將分別為:128位=500MHz*128∕8=8GB/s,而256位=500MHz*256∕8=16GB/s,是128位的2倍,可見顯存位寬在顯存數(shù)據(jù)中的重要性。顯卡的顯存是由一塊塊的顯存芯片構(gòu)成的,顯存總位寬同樣也是由顯存顆粒的位寬組成。顯存位寬=顯存顆粒位寬×顯存顆粒數(shù)。顯存顆粒上都帶有相關(guān)廠家的內(nèi)存編號,可以去網(wǎng)上查找其編號,就能了解其位寬,再乘以顯存顆粒數(shù),就能得到顯卡的位寬。 
容量 
這個就比較好理解了,容量越大,存的東西就越多,當然也就越好。 
目前主流的顯存容量,64MB、128MB、256MB、512MB等。 
封裝類型 
顯存封裝形式主要有: 
TSOP (Thin Small Out-Line Package) 薄型小尺寸封裝 
QFP (Quad Flat Package) 小型方塊平面封裝 
MicroBGA (Micro Ball Grid Array) 微型球閘陣列封裝,又稱FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 
目前的主流顯卡基本上是用TSOP和MBGA封裝,其中又以TSOP封裝居多. 
速度 
顯存速度一般以ns(納秒)為單位。常見的顯存速度有7ns、6ns、5.5ns、5ns、4ns,3.6ns、2.8ns、2.2ns、1.1ns等,越小表示速度越快\越好。 
顯存的理論工作頻率計算公式是:額定工作頻率(MHz)=1000/顯存速度×n得到(n因顯存類型不同而不同,如果是SDRAM顯存,則n=1;DDR顯存則n=2;DDRII顯存則n=4)。 
頻率 
顯存頻率一定程度上反應(yīng)著該顯存的速度,以MHz(兆赫茲)為單位。 
顯存頻率隨著顯存的類型、性能的不同而不同: 
SDRAM顯存一般都工作在較低的頻率上,一般就是133MHz和166MHz,此種頻率早已無法滿足現(xiàn)在顯卡的需求。 
DDR SDRAM顯存則能提供較高的顯存頻率,因此是目前采用最為廣泛的顯存類型,目前無論中、低端顯卡,還是高端顯卡大部分都采用DDR SDRAM,其所能提供的顯存頻率也差異很大,主要有400MHz、500MHz、600MHz、650MHz等,高端產(chǎn)品中還有800MHz或900MHz,乃至更高。 
顯存頻率與顯存時鐘周期是相關(guān)的,二者成倒數(shù)關(guān)系,也就是顯存頻率=1/顯存時鐘周期。如果是SDRAM顯存,其時鐘周期為6ns,那么它的顯存頻率就為1/6ns=166 MHz;而對于DDR SDRAM,其時鐘周期為6ns,那么它的顯存頻率就為1/6ns=166 MHz,但要了解的是這是DDR SDRAM的實際頻率,而不是我們平時所說的DDR顯存頻率。因為DDR在時鐘上升期和下降期都進行數(shù)據(jù)傳輸,其一個周期傳輸兩次數(shù)據(jù),相當于SDRAM頻率的二倍。習慣上稱呼的DDR頻率是其等效頻率,是在其實際工作頻率上乘以2,就得到了等效頻率。因此6ns的DDR顯存,其顯存頻率為1/6ns*2=333 MHz。但要明白的是顯卡制造時,廠商設(shè)定了顯存實際工作頻率,而實際工作頻率不一定等于顯存最大頻率。此類情況現(xiàn)在較為常見,如顯存最大能工作在650 MHz,而制造時顯卡工作頻率被設(shè)定為550 MHz,此時顯存就存在一定的超頻空間。這也就是目前廠商慣用的方法,顯卡以超頻為賣點。 

3、技術(shù) 
象素渲染管線 
渲染管線也稱為渲染流水線,是顯示芯片內(nèi)部處理圖形信號相互獨立的的并行處理單元。 
在某種程度上可以把渲染管線比喻為工廠里面常見的各種生產(chǎn)流水線,工廠里的生產(chǎn)流水線是為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和效率,而渲染管線則是提高顯卡的工作能力和效率。 渲染管線的數(shù)量一般是以 像素渲染流水線的數(shù)量×每管線的紋理單元數(shù)量 來表示。例如,GeForce 6800Ultra的渲染管線是16×1,就表示其具有16條像素渲染流水線,每管線具有1個紋理單元;GeForce4 MX440的渲染管線是2×2,就表示其具有2條像素渲染流水線,每管線具有2個紋理單元等等,其余表示方式以此類推。 渲染管線的數(shù)量是決定顯示芯片性能和檔次的最重要的參數(shù)之一,在相同的顯卡核心頻率下,更多的渲染管線也就意味著更大的像素填充率和紋理填充率,從顯卡的渲染管線數(shù)量上可以大致判斷出顯卡的性能高低檔次。但顯卡性能并不僅僅只是取決于渲染管線的數(shù)量,同時還取決于顯示核心架構(gòu)、渲染管線的的執(zhí)行效率、頂點著色單元的數(shù)量以及顯卡的核心頻率和顯存頻率等等方面。 
一般來說在相同的顯示核心架構(gòu)下,渲染管線越多也就意味著性能越高,例如16×1架構(gòu)的GeForce 6800GT其性能要強于12×1架構(gòu)的GeForce 6800,就象工廠里的采用相同技術(shù)的2條生產(chǎn)流水線的生產(chǎn)能力和效率要強于1條生產(chǎn)流水線那樣;而在不同的顯示核心架構(gòu)下,渲染管線的數(shù)量多就并不意味著性能更好,例如4×2架構(gòu)的GeForce2 GTS其性能就不如2×2架構(gòu)的GeForce4 MX440,就象工廠里的采用了先進技術(shù)的1條流水線的生產(chǎn)能力和效率反而還要強于只采用了老技術(shù)的2條生產(chǎn)流水線那樣。 

頂點著色引擎數(shù) 
頂點著色引擎(Vertex Shader),也稱為頂點遮蔽器,根據(jù)官方規(guī)格,頂點著色引擎是一種增加各式特效在3D場影中的處理單元,頂點著色引擎 
的可程式化特性允許開發(fā)者靠加載新的軟件指令來調(diào)整各式的特效,每一個頂點將被各種的數(shù)據(jù)變素清楚地定義,至少包括每一頂點的x、y、z坐標,每一點頂點可能包函的數(shù)據(jù)有顏色、最初的徑路、材質(zhì)、光線特征等。頂點著色引擎數(shù)越多速度越快。 
3D API 
API是Application Programming Interface的縮寫,是應(yīng)用程序接口的意思,而3D API則是指顯卡與應(yīng)用程序直接的接口。 
3D API能讓編程人員所設(shè)計的3D軟件只要調(diào)用其API內(nèi)的程序,從而讓API自動和硬件的驅(qū)動程序溝通,啟動3D芯片內(nèi)強大的3D圖形處理功能,從而大幅度地提高了3D程序的設(shè)計效率。如果沒有3D API在開發(fā)程序時,程序員必須要了解全部的顯卡特性,才能編寫出與顯卡完全匹配的程序,發(fā)揮出全部的顯卡性能。而有了3D API這個顯卡與軟件直接的接口,程序員只需要編寫符合接口的程序代碼,就可以充分發(fā)揮顯卡的不必再去了解硬件的具體性能和參數(shù),這樣就大大簡化了程序開發(fā)的效率。同樣,顯示芯片廠商根據(jù)標準來設(shè)計自己的硬件產(chǎn)品,以達到在API調(diào)用硬件資源時最優(yōu)化,獲得更好的性能。有了3D API,便可實現(xiàn)不同廠家的硬件、軟件最大范圍兼容。比如在最能體現(xiàn)3D API的游戲方面,游戲設(shè)計人員設(shè)計時,不必去考慮具體某款顯卡的特性,而只是按照3D API的接口標準來開發(fā)游戲,當游戲運行時則直接通過3D API來調(diào)用顯卡的硬件資源。 
目前個人電腦中主要應(yīng)用的3D API有:DirectX和OpenGL。 
RAMDAC頻率和支持最大分辨率 
RAMDAC是Random Access Memory Digital/Analog Convertor的縮寫,即隨機存取內(nèi)存數(shù)字~模擬轉(zhuǎn)換器。 
RAMDAC作用是將顯存中的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為顯示器能夠顯示出來的模擬信號,其轉(zhuǎn)換速率以MHz表示。計算機中處理數(shù)據(jù)的過程其實就是將事物數(shù)字化的過程,所有的事物將被處理成0和1兩個數(shù),而后不斷進行累加計算。圖形加速卡也是靠這些0和1對每一個象素進行顏色、深度、亮度等各種處理。顯卡生成的都是信號都是以數(shù)字來表示的,但是所有的CRT顯示器都是以模擬方式進行工作的,數(shù)字信號無法被識別,這就必須有相應(yīng)的設(shè)備將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號。而RAMDAC就是顯卡中將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號的設(shè)備。RAMDAC的轉(zhuǎn)換速率以MHz表示,它決定了刷新頻率的高低(與顯示器的“帶寬”意義近似)。其工作速度越高,頻帶越寬,高分辨率時的畫面質(zhì)量越好.該數(shù)值決定了在足夠的顯存下,顯卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在1024×768的分辨率下達到85Hz的分辨率,RAMDAC的速率至少是1024×768×85×1.344(折算系數(shù))÷106≈90MHz。目前主流的顯卡RAMDAC都能達到350MHz和400MHz,已足以滿足和超過目前大多數(shù)顯示器所能提供的分辨率和刷新率。 
4、PCB板 
PCB是Printed Circuit Block的縮寫,也稱為印制電路板。就是顯卡的軀體(綠色的板子),顯卡一切元器件都是放在PCB板上的,因此PCB板的好壞,直接決定著顯卡電氣性能的好壞和穩(wěn)定。 
層數(shù) 
目前的PCB板一般都是采用4層、6層、或8層,理論上來說層數(shù)多的比少的好,但前提是在設(shè)計合理的基礎(chǔ)上。 
PCB的各個層一般可分為信號層(Signal),電源層(Power)或是地線層(Ground)。每一層PCB版上的電路是相互獨立的。在4層PCB的主板中,信號層一般分布在PCB的最上面一層和最下面一層,而中間兩層則是電源與地線層。相對來說6層PCB就復(fù)雜了,其信號層一般分布在1、3、5層,而電源層則有2層。至于判斷PCB的優(yōu)劣,主要是觀察其印刷電路部分是否清晰明了,PCB是否平整無變形等等。 
顯卡接口 
常見的有PCI、AGP 2X/4X/8X (目前已經(jīng)淘汰),最新的是PCI-Express X16接口,是目前的主流。 

輸出接口 
現(xiàn)在最常見的輸出接口主要有: 
VGA (Video Graphics Array) 視頻圖形陣列接口,作用是將轉(zhuǎn)換好的模擬信號輸出到CRT或者LCD顯示器中 
DVI (Digital Visual Interface) 數(shù)字視頻接口接口,視頻信號無需轉(zhuǎn)換,信號無衰減或失真,未來VGA接口的替代者。 
S-Video (Separate Video) S端子,也叫二分量視頻接口,一般采用五線接頭,它是用來將亮度和色度分離輸出的設(shè)備,主要功能是為了克服 
視頻節(jié)目復(fù)合輸出時的亮度跟色度的互相干擾。 
散熱裝置 
散熱裝置的好壞也能影響到顯卡的運行穩(wěn)定性,常見的散熱裝置有: 
被動散熱:既只安裝了鋁合金或銅等金屬的散熱片。 
風冷散熱:在散熱片上加裝了風扇,目前多數(shù)采用這種方法。 
水冷散熱:通過熱管液體把GPU和水泵相連,一般在高端頂級顯卡中采用。 
顏色 
很多人認為紅色顯卡的比綠色的好、綠色的比黃色的好,顯卡的好壞和其顏色并沒有什么關(guān)系,有的廠家喜用紅色,有的喜用綠色,這是完全由生產(chǎn)商決定的。一些名牌大廠,那是早就形成了一定的風格的。因此,其PCB的顏色一般也不會有太大的變動。 

5、品牌 
目前顯卡業(yè)的競爭也是日趨激烈。各類品牌名目繁多,以下是我自認為一些比較不錯的牌子,僅供參考請不要太迷信了: 
邁創(chuàng)(MATROX) 、3Dlabs 、藍寶石(SAPPHIRE) 、華碩(ASUS)、鴻海(Foxconn)、撼迅/迪蘭恒進(PowerColor/Dataland)、麗臺(Leadtek)、訊景(XFX)、映眾(Inno3D) 

微星(MSI)、艾爾莎(ELSA)、富彩(FORSA)、同德(Palit)、捷波(Jetway)、升技(Abit)、磐正(EPOX) 、映泰(Biostar) 、耕升(Gainward)、旌宇(SPARKLE) 、影馳(GALAXY) 、天揚(GRANDMARS) 、超卓天彩(SuperGrece)、銘瑄(MAXSUN)、翔升(ASL)、盈通(YESTON)



顯卡三個重要指標:容量、頻率和顯存位寬。 

1.容量 

顯存擔負著系統(tǒng)與顯卡之間數(shù)據(jù)交換以及顯示芯片運算3D圖形時的數(shù)據(jù)緩存,因此顯存容量自然決定了顯示芯片能處理的數(shù)據(jù)量。理論上講,顯存越大,顯卡性能就越好。不過這只是理論上的計算而已,實際顯卡性能要受到很多因素的約束,如:顯示芯片速度,顯存位寬、顯存速度等。 

2.時鐘周期和工作頻率 

時鐘周期和顯存工作頻率是顯存非常重要的性能指標,它指的是顯存每處理一次數(shù)據(jù)要經(jīng)過的時間。顯存速度越快,單位時間交換的數(shù)據(jù)量也就越大,在同等情況下顯卡性能將會得到明顯提升。顯存的時鐘周期一般以ns(納秒)為單位,工作頻率以MHz為單位。顯存時鐘周期跟工作頻率一一對應(yīng),它們之間的關(guān)系為:工作頻率=1÷時鐘周期×1000。 

常見顯存時鐘周期有5ns、4ns、3.8ns、3.6ns、3.3ns、2.8ns。對于DDR SDRAM顯存來說,描述其工作頻率時用的是等效工作頻率。因為能在時鐘周期的上升沿和下降沿都能傳送數(shù)據(jù),所以在工作頻率和數(shù)據(jù)位寬度相同的情況下,顯存帶寬是SDRAM的兩倍。換句話說,在顯存時鐘周期相同的情況下,DDR SDRAM顯存的實際工作頻率是SDRAM顯存的兩倍。例如,5ns的SDRAM顯存的工作頻率為200MHz,而5ns的DDR SDRAM顯存的等效工作頻率就是400MHz。目前市面上顯卡所采用的顯存都為DDR,SDR已經(jīng)被淘汰了。 

3.顯存位寬 

顯存位寬是顯存也是顯卡的一個很重要的參數(shù)??梢岳斫獬蔀閿?shù)據(jù)進出通道的大小,顯然,在顯存速度(工作頻率)一樣的情況下,帶寬越大,數(shù)據(jù)的吞吐量可以越大,性能越好。就現(xiàn)在顯卡比較常見是64Bit和128Bit而言,很明顯的,在頻率相同的情況下,128Bit顯存的數(shù)據(jù)吞量是64Bit的兩倍(實際使用中達不到),性能定會增強不少。 

顯存的三個主要參數(shù)已經(jīng)介紹完了,接下來讓我們看看這三個主要參數(shù)的計算公式: 

顯卡的內(nèi)存容量=單顆顯存顆粒的容量X 顯存顆粒數(shù)量 
顯卡的顯存位寬=單顆顯存位寬X 顯存顆粒數(shù)量 
顯卡的顯存工作頻率=單顆顯存顆粒的工作頻率 

知道了顯存的位寬和速度,我們就可以知道顯存的帶寬了,帶寬=工作頻率×顯存位寬÷8,之所以要除以8,是因為每8個bit(位)等于一個byte(字節(jié))。帶寬是顯存速度的最終衡量,數(shù)據(jù)吞吐量的大小也就是顯存的速度就看帶寬了。有些顯卡的顯存頻率高,但是位寬低,帶寬不高;有些們寬高,但是頻率低,帶寬也不高。 

因此,為了能準確計算出一塊顯卡的顯存容量、速度、帶寬,我們必須從觀察一個顯存顆粒的大小以及數(shù)據(jù)位寬度開始。每顆顯存顆粒上雖然沒有明確標明以上所說的三個參數(shù),但是它上面都印有編號,我們想要知道的三個參數(shù)都可以從這個編號上讀出。


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