業(yè)余制作電路板的方法1－－熱轉(zhuǎn)印法
1. 熱轉(zhuǎn)印法簡介
熱轉(zhuǎn)印法是小批量快速制作印刷電路板的一種方法。它利用了激光打印機墨粉的防腐蝕特性，具有制板快速（20分鐘），精度較高（線寬15mil，間距10mil），成本低廉等特點，但由于涂阻焊劑和過孔金屬化等工藝的限制，這種方法還不能方便的制作任意布線雙面板，只能制作單面板和所謂的“準雙面板”。
這種方法的實現(xiàn)，需要準備以下設備和原材料：一臺電腦一臺激光打印機，打印機的墨粉用廉價的兼容墨粉即可；熱轉(zhuǎn)印紙，也可以用不干膠紙的背面光面紙代替，不過要自己裁；金屬殼電熨斗一把，用所謂的“熱轉(zhuǎn)印機（用塑封機改裝的）”也可以，個人覺得效果不如電熨斗，而且很貴；敷銅電路板，有電木基材和玻纖環(huán)氧樹脂基材的，后者的性能要好一些；腐蝕的容器和藥品，容器用塑料盒即可，藥品可以用鹽酸和雙氧水；鉆孔用的鉆機和鉆頭，鉆頭一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；當然還有鋸板，磨邊等一系列機械工具。
2．設計布線規(guī)則
由于熱轉(zhuǎn)印制版的特點，在布線時要注意以下方面：
1） 線寬不小于15mil，線間距不小于10mil。為確保安全，線寬要在25～30mil，大電流線按照一般布線原則加寬。為布通線路，局部可以到20mil。15mil要謹慎使用。導線間距要大于10mil，焊盤間距最好大于15mil。
2） 盡量布成單面板，無法布通時可以考慮跳接線。仍然無法布通時可以考慮使用雙面板，但考慮到焊接時要焊兩面的焊盤，并排雙列或多列封裝的元件在toplayer不要設置焊盤。布線時要合理布局，甚至可以考慮調(diào)換多單元器件（比如6非門）的單元順序，以有利于布通。盡量使用手工布線，自動布線往往不能滿足要求。
3）有0.8mm孔的焊盤要在70mil以上，推薦80mil。否則會由于打孔精度不高使焊盤損壞。
4） 孔的直徑可以全部設成10～15mil，不必是實際大小，以利于鉆孔時鉆頭對準。
5） bottomlayer的字要翻轉(zhuǎn)過來寫，Toplayer的正著寫。
3． 打印
打印前先進行排版，把要打的圖排滿一張A4紙，越多越好。因為有些圖打出來是壞的，我們需要從中選一張好的來印。排入toplayer時要翻轉(zhuǎn)過來，雙面板的邊框一定要保留，以利于對齊。然后進行設置，設成黑白打印，實際大小，關(guān)掉（hide）除toplayer，bottomlayer，邊框和mutilayer的其它所有層。然后打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光面。
4． 加熱轉(zhuǎn)印
將選好的轉(zhuǎn)印紙裁好放在敷銅板上，用電熨斗（溫度調(diào)到最高）稍一加熱就可以貼在上面，然后持續(xù)均勻加熱數(shù)分鐘，加熱時稍用力壓。待完全冷卻后才可將轉(zhuǎn)印紙揭下。此時如果還有缺損可以用記號筆修補。
5． 腐蝕
將鹽酸，過氧化氫和水按約2:1:1配好，放入印好的敷銅板，不斷搖晃，數(shù)秒鐘至數(shù)分鐘內(nèi)可以腐蝕好。反應方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外會有一些有刺激性氣味的氣體產(chǎn)生，可能是揮發(fā)的HCl和H2O2氧化Cl－所得的Cl2氣體，所以要注意通風。另外可以先加HCl溶液，放入敷銅板在逐漸加入H2O2，以利于控制反應的進行，注意H2O2不能直接滴在敷銅板上，否則會損壞墨粉。
6．鉆孔與后續(xù)處理
腐蝕完后，對電路板進行鉆孔和磨邊處理，再用濕的細砂紙去掉表面的墨粉。
7．焊接
焊接前，可以對銅箔進行涂錫處理，但切勿用焊錫膏。在焊接元件前，應先用管腳將跳線和過孔焊通；雙面板兩面的焊盤都要焊。
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