由于目前流傳出來的信息大都是關于歐版58kWh電的ID.3拆解，這里所簡析的便是以這個版本的BMS，圖不清晰，只能看到個大概的架構信息。
ID.3采用了主從式BMS架構，一個主控BMC，3個從控CMC。從控分為兩種，2個大些的從控，每個控制4個模組，即96個電芯，一個小些的從控，控制1個模組，即24個電芯。它們的位置如下：
它的主控BMS PCB布置如下：
主控BMS負責與整車VCU，從控BMS和BDU進行通訊。ID.3有兩個BDU，主正、主負輸出極端各有一個BDU。其中，負極BDU包含有2個負極繼電器和2個電流傳感器，正極BDU包含2個繼電器，沒有電流傳感器。主控芯片采用32位ST SPC58系列。
它的從控PCB布置如下：
這個是較大的從控，共有4個低壓接口，對應于4個模組。其中粉色線的左側就是較小從控的基本構成，共有1個低壓接口。主控與從控之間通過私域CAN bus通訊。從控芯片采用NXP SC667656。
得益于MEB平臺的標準化模組，ID.3的BMS控制系統(tǒng)看起來比Model 3要規(guī)整的多，而且模塊化也做得較好，器件數(shù)量上也較Model 3少得多，但在集成度上比Model 3要低。
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