微電子材料：大直徑 300mm 硅單晶及片材技術(shù)，用于硅深亞微米工藝的大直徑 200mm硅片外沿技術(shù)，量子阱異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料制備技術(shù)，GeSi合金和寬禁帶半導(dǎo)體材料制備與應(yīng)用技術(shù)等。
新型光電子材料：大直徑、高光學(xué)質(zhì)量人工晶體制備技術(shù)和有機(jī)、無機(jī)新型非線性光學(xué)晶體探索，大功率半導(dǎo)體激光光纖模塊及全固態(tài)可調(diào)諧激光技術(shù)，有機(jī)、無機(jī)超高亮度紅、綠、藍(lán)三基色材料及應(yīng)用技術(shù)，新型紅外、藍(lán)、紫半導(dǎo)體激光材料以及新型光探測(cè)和光儲(chǔ)存材料及應(yīng)用技術(shù)等。
稀土功能材料：高純稀土材料的制備技術(shù)，超高磁能積稀土永磁材料的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，高性能稀土儲(chǔ)氫材料及相關(guān)技術(shù)，高性能稀土催化劑材料的制備與應(yīng)用等。
生物醫(yī)用材料：高可靠植入人體內(nèi)的生物活性材料合成關(guān)鍵技術(shù)，生物相容材料制備技術(shù)，如組織器官替代材料，人造血液、人造皮和透析膜技術(shù)，以及生物醫(yī)用新材料制品質(zhì)量性能的在線檢測(cè)和評(píng)價(jià)技術(shù)等。
先進(jìn)復(fù)合材料：復(fù)合材料的低成本制造技術(shù)，復(fù)合材料的界面控制和優(yōu)化技術(shù)，不同尺度、不同結(jié)構(gòu)異質(zhì)材料復(fù)合新技術(shù)，以及復(fù)合增強(qiáng)材料的高性能、低成本化技術(shù)等。
新型金屬材料：交通運(yùn)輸用輕質(zhì)高強(qiáng)材料，能源動(dòng)力用高溫耐蝕材料，新型有序金屬間化合物的脆性控制與韌化技術(shù)以及高可靠性生產(chǎn)制備技術(shù)等。
先進(jìn)陶瓷材料：信息功能陶瓷的新制備技術(shù)和多功能化及系統(tǒng)集成技術(shù)，高性能陶瓷薄膜、異質(zhì)薄膜的制備、集成與微加工技術(shù)，結(jié)構(gòu)陶瓷以及復(fù)合材料的補(bǔ)強(qiáng)、韌化技術(shù)，先進(jìn)陶瓷的低成本、高可靠性、批量化制備技術(shù)等。
高溫超導(dǎo)材料：高溫超導(dǎo)薄膜及異質(zhì)結(jié)構(gòu)薄膜的制備、集成和微加工技術(shù)，可實(shí)用化高溫超導(dǎo)線材制備技術(shù)，高溫超導(dǎo)體材料準(zhǔn)單晶和織構(gòu)材料 批量生產(chǎn)技術(shù)等。
生態(tài)環(huán)境材料：發(fā)展與環(huán)境相協(xié)調(diào)的材料及其設(shè)計(jì)與評(píng)價(jià)技術(shù)，如可完全降解農(nóng)用塑料薄膜制備技術(shù)，材料的延壽、再生與綜合利用新技術(shù)，降低材料生產(chǎn)的資源和能源消耗新技術(shù)等。
納米材料：主要是納米材料制備與應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)，固態(tài)量子器件制備及納米加工與組裝技術(shù)等。
能源材料：新型高效能源轉(zhuǎn)換材料，新型儲(chǔ)能材料，能源技術(shù)用關(guān)鍵新材料制備與應(yīng)用技術(shù)等。
隱身材料：電磁波屏蔽吸收材料，防信息泄漏電、磁波屏蔽材料制備與應(yīng)用技術(shù)等。
先進(jìn)高分子材料：高性能工程塑料和高分子合金，高溫樹脂基體，超高強(qiáng)度有機(jī)纖維及有機(jī)功能材料，如發(fā)光塑料、有機(jī)光電子材料等。
材料的設(shè)計(jì)、制備與評(píng)價(jià)技術(shù)：材料智能合成與制備技術(shù)，材料表面改性技術(shù)的低成本化途徑與批量生產(chǎn)技術(shù)，原位復(fù)合技術(shù)、仿生技術(shù)、原子尺度上的設(shè)計(jì)與排布技術(shù)，材料微觀結(jié)構(gòu)的模型化技術(shù)、智能化控制及動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)分析技術(shù)，不同層次的材料設(shè)計(jì)、性能預(yù)測(cè)和評(píng)價(jià)表征新技術(shù)。
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