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回流焊原理以及工藝

電子廠導(dǎo)入SMT回流焊爐后，如何設(shè)定出合格的爐溫工藝曲線 ？

無(wú)鉛回流焊接的特點(diǎn)與對(duì)策

無(wú)鉛組裝中PBGA封裝體翹曲及其對(duì)傳統(tǒng)MSL分級(jí)的影響

避免貼片電容焊接開(kāi)裂的方法

PCBTN.COM-專業(yè)技術(shù)-基于無(wú)鉛焊料下的01005元件PCB設(shè)計(jì)與組裝過(guò)程研究2

了解焊錫和焊劑，以及如何選擇焊錫和焊劑

錫焊技術(shù)基礎(chǔ)講座1.2

工具設(shè)備菜鳥(niǎo)談工具

焊錫膏知多少

田村制作所：開(kāi)發(fā)出耐熱200℃的功率半導(dǎo)體用無(wú)鉛焊料

有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別

波峰焊與回流焊的區(qū)別

SMT YAMAHA 如何正確設(shè)定回流爐溫度曲線

BGA元件焊點(diǎn)“虛焊”原因分析及控制方法

回流焊接工藝及常見(jiàn)質(zhì)量缺陷的改進(jìn)方法

BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

貼片元件焊接方法

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貼片電容的技術(shù)指標(biāo)

鉭電容認(rèn)知及曲線原理圖

目測(cè)法評(píng)估電烙鐵溫度

用銦合金進(jìn)行金焊接

電路板的布線、焊接技巧及注意事項(xiàng)

無(wú)源元件并非真的“無(wú)源”（1）：電容

電子元器件手工焊接技術(shù)及工藝要求

鋁電解電容器 非固體鋁電解電容器焊接推薦條件

薄膜電容溫度過(guò)高會(huì)怎么樣？

氮?dú)庠赟MT技術(shù)的應(yīng)用