(1)頂層(Top Layer),也稱元件層,主要用來放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來布線.
(2)中間層(Mid Layer),最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.
(3)底層(Bootom Layer),也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件.
(4)頂部絲印層(TopOverlayer),用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。
(5)底部絲印層(BottomOverlayer)，與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
(6)內(nèi)部電源接地層(Internal Planes),
(7)機(jī)械層(Mechanical Layers),
(8)阻焊層,也稱主焊層(Solder Mask-焊接面)，有頂部阻焊層(Top solderMask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是ProtelPCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分．
(9)防錫膏層,也稱SMD貼片層(Past Mask-面焊面)，有頂部防錫膏層(Top PastMask)和底部防錫膏層(Bottom Pastmask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。
(10)禁止布線層(Keep Ou Layer),
(11)多層(MultiLayer)
(12)NC 鉆孔層,(NC Drill)
(13)鉆孔參考圖層,(Drill Drawing)
