PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，多層板是用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、兩塊單面作外層或兩塊雙面作內(nèi)層、兩塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。

自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

頂層信號(hào)層（Top Layer）：也稱元件層，主要用來放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。

底層信號(hào)層（Bottom Layer）：也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對(duì)于雙層板和多層板可以用來放置元器件?！?/span>

中間信號(hào)層（Mid-Layers）：最多可有30層，在多層板中用于布置信號(hào)線，這里不包括電源線和地線。

通常簡稱為內(nèi)電層（Internal Planes），僅在多層板中出現(xiàn)，PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同，內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。

PCB內(nèi)電層各層標(biāo)示

一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層（Silkscreen Layers），分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

頂層絲印層（Top Overlay）：用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)以及各種注釋字符。

底層絲印層（Bottom Overlay）：與頂層絲印層相同，若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。

機(jī)械層（Mechanical Layers），一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法?！?/span>

Mechanical 1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機(jī)械外形，故也稱為外形層?！　?/span>

Mechanical 2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息。

Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型；為了頁面的簡潔，該層默認(rèn)未顯示。

Mechanical 16：ETM庫中大多數(shù)元器件的占位面積信息，在項(xiàng)目早期可用來估算PCB尺寸；為了頁面的簡潔，該層默認(rèn)未顯示，而且顏色為黑色。

Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），同樣都有頂層和底層兩層。

Solder Mask：阻焊層，是指板上要上綠油的部分，因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以有Solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

Paste Mask：阻焊層，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與Top Layer/Bottom Layer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。