PADS各層的用途和作用--夜貓PCB工作室
TOP 頂層 走線和放元器件
BOTTOM 底層 走線和放元器件
LAYER-3至LAYER-120 普通層 可以走線，但不可放元器件。不需要那么多層時 也可以用來做一些gerber標示
solder mask top 頂層阻焊層 就是沒有綠油覆蓋
paste mask bottom 底層錫膏層 做鋼網(wǎng)
paste mask top 頂層錫膏層
drill drawing 孔位層 鉆孔
silkscreen top 頂層絲印 就是在電路板表面印刷字符，圖案等
assembly drawing top 頂層裝配圖
solder mask bottom 底層阻焊層
silksceen bottom 底層絲印
assembly drawing bottom底層裝配圖
