馬斯克也要造雙足機器人了！北京時間 8 月 20 日上午，在特斯拉 AI 日上，人形機器人 Tesla Bot 正式面世。
（來源：Tesla AI Day） “相比波士頓動力的Atlas等主要圍繞硬件做突破，特斯拉機器人在AI和芯片上，又做出了新的突破。未來不排除軟硬合一，直接誕生下一代產品。等那時中國再去追趕，或許為時已晚，因此國內機器人產學研和有力部門還需盡快行動。”浙江之江實驗室 PI 研究員、前本田技研先端中心研究員、大阪大學博士 & 特聘研究員付春江告訴 DeepTech。 目前，特斯拉為機器人暫定的尺寸是：身高 173 厘米、體重 56.7 公斤。頭部帶有一個面部屏幕，能以約 8 公里/小時的速度移動。在活動現(xiàn)場，真人假扮成 Tesla Bot 穿上一身白衣，在現(xiàn)場跳了一支熱舞。
（來源：Tesla AI Day） 馬斯克表示，Tesla Bot 將在“明年某個時候”制造原型。該機器人將使用特斯拉積累的工廠自動化機器的經驗，并將由自動駕駛芯片和攝像頭提供支持。
（來源：Tesla AI Day） 雖然馬斯克沒有詳細介紹 Tesla Bot 的詳細能力，但他表示最終目標是讓其取代大多數(shù)“危險、重復、和無聊的任務”。 該公司的網站上寫道，機器人將被設計成“對人類友好的”，它將能為你抓取雜貨、并執(zhí)行其他瑣碎任務。
（來源：Tesla AI Day） 馬斯克暗示，在未來甚至可讓機器人替人類去商店購物。據(jù)悉，特斯拉一直在與著名的機器人專家 、加州大學洛杉磯分校的機械與航空航天工程教授 Dennis Hong 合作，后者專門研究類人機器人。 付春江告訴 DeepTech，汽車制造及自動駕駛技術和機器人技術流程很相似，因此車企做機器人也在意料之中。他表示，自己之前就預判到特斯拉將做機器人。其他很多車企也有做機器人的想法，并來找過付春江本人。 就此次放出來的 PPT 來看，Tesla Bot 的身高和正常人一樣高，這可能是基于開車功能的考量。重量也相對較重，這估計和放置了 40 個電機、以及較多自由度有關，因此它看起來有點像本田阿西莫機器人的擴大版，同時腳部用了力學傳感器或者力控。
（來源：Tesla AI Day） 綜合來看，Tesla Bot 在硬件方面創(chuàng)新度并不算大，從電機布局來看，依然是比較傳統(tǒng)的全驅動的構造。但它的亮點在于，特斯拉已經開發(fā)了 FSD，因此可能會和機器人的 AI 系統(tǒng)、以及自研芯片做結合，屆時將對機器人的學習能力和控制能力帶來較大影響。 付春江指出，機器人要想突破，得做到兩大點，一是本體結構，二是算力和大腦。那么，此次機器人很有可能使用的是特斯拉自身的系統(tǒng)、以及自研芯片，相對于一般機器人使用的GPU，此次算力大大增強，如果在此基礎上增加實時性，就能對機器人運動有極大促進作用。 因為特斯拉不可能拋開自身業(yè)務，去憑空做一個機器人。汽車是要解決最后一公里的問題，當前全球都是鋪裝路面，而雙足機器人可能在服務生的方向努力。而另一方面，特斯拉很可能有野心會用這款自動機器人做傳統(tǒng)汽車的司機，使得傳統(tǒng)汽車變成自動駕駛汽車，從而進一步統(tǒng)治汽車產業(yè)。 馬斯克是一個非常理想化的人，他不會跟隨其他機器人廠商已經開源的代碼去做機器人。前陣子，馬斯克關閉 OpenAI 的機器人，外界評價這可能是因為機器人的物理數(shù)據(jù)不好，并給出了種種猜測。但也有可能是，馬斯克覺得 OpenAI 的技術不應局限于做機械臂，也可把技術帶到特斯拉做雙足機器人。 再加上，最近雙足機器人也很火，相信在特斯拉內部，對于雙足機器人的開發(fā)或協(xié)作研發(fā)，至少已經有1-2年時間。
（來源：Tesla AI Day） 大家可能以為雙足機器人距離生活比較遠，但是付春江預測或許比人們想象中來得更早。他認為，當前處于世界經濟低迷期，美國迫切需要一款拳頭型產品，就像十幾年前的iPhone一樣，從而來提振和引領下一個十年的經濟上升期，因此雙足機器人已經是成熟度比較高的已經走出實驗室的開發(fā)期產品。 之前韓國現(xiàn)代11億美元購買波士頓動力，國內一些投資人覺得價格很低，因此覺得沒有價值也就不愿意對其投資，但其實，從以前google收購的內部經驗看，這些錢應只是“撫養(yǎng)費”，不能去動波士頓動力的CAD文件、開發(fā)路線和代碼。
D1 芯片：前 AMD 專家操刀，主要用于訓練 AI 網絡
此次活動上，特斯拉還發(fā)布了一款定制芯片—— D1 芯片，主要用于在數(shù)據(jù)中心訓練 AI 網絡。
（來源：Tesla AI Day） 特斯拉 Autopilot 硬件高級總監(jiān)加內什·文卡塔拉馬南（Ganesh Venkataramanan）介紹了該芯片，此前他曾在芯片制造商 AMD 擔任芯片設計高管。
