五、ROM（Read Only Memory只讀存儲器）指系統(tǒng)工作時只能讀取存儲單元的內(nèi)容。
特點是：關(guān)掉電源數(shù)據(jù)仍然存在，具有不發(fā)揮性。
種類有：MASKROM、EPROM、EEPROM、FLASHROM
1. EPROM可編程只讀存儲器。
常用的有窗口的EPROM，可以用EPROM讀寫器往ROM里燒錄內(nèi)容，若需要改
寫，則用紫外光照射窗口，再重新用EPROM拷貝機燒錄，故可多次使用，對無窗
口的EPROM，只能一次性燒錄。
2. MASKROM掩模式只讀存儲器。
該種PROM在生產(chǎn)廠家直接燒錄好內(nèi)容，無法再更改。
3. EEPROM叫做可電擦除只讀存儲器。
EEPROM即可用專門的設(shè)備（EEPROM讀寫器）進(jìn)行擦除，也可以在計算機上用特殊
的軟件進(jìn)行改寫。
4. FLASHROM快速擦除只讀存儲器(是EEPROM的一種，但是它改寫的速度非?？?。
規(guī)格：即存儲容量，如27C256和27C512，256即表示其存儲容量256K個字節(jié)而
27C512存儲容量則為512K個字節(jié)。
速度：存取的時間，如MX的27C256 - 12和27C256 - 15分別表存取速度為
120ns和150ns，故前者速度快于后者（注MX的27C256 - 90表示存取速
度為90ns）。
5.生產(chǎn)線現(xiàn)在常用BIOS有28P及32P兩種，其32P Socket分貼裝型的或插裝型的。
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六、二極管及三極管（有方向性元件）
1. 二極管用標(biāo)記 " D "表示或1N×××表示.
二極管分為SMD件及DIP型,其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負(fù)極.
2. 三極管用標(biāo)記 " Q " 表示或2N×××表示.
三極管插裝時,其弧邊應(yīng)與線路板上符號的弧邊對應(yīng).
B —— 基極
E ——發(fā)射極
C ——集電極
七、排阻
1. RN型:有一腳,其他各腳與公共腳分別組成一電阻R兩只非公共腳間電阻為2R，原 理圖如下：
RN型
2. RP型：相鄰兩腳之間為一電阻，這兩腳與各一相鄰腳步是斷路的。
RP型
識別方法與電阻相同，如“330”為33Ω排阻RN型是有方向的，有圓點一腳為公共腳，RP型沒有公共腳。
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八、其他直插件
名稱 說明
接口擴展槽 擴展槽都有方向性，目前常用有三類擴展槽。
1． ISA槽共：98 Pin 內(nèi)槽長：134.3mm
2． PCI槽共:120 Pin 內(nèi)槽長：79.2 mm
3． AGP槽共:124 Pin 內(nèi)槽長：67.7 mm
DB頭 目前VGA卡使用的DB頭都是三排15孔的,一般有藍(lán)色、黑色兩種。該元件是顯示卡與顯示器的輸出輸入口，另外還有二排15P，二排9P的DB頭；注：DB頭有公座和線座。Full Length Half length
排針 一般用J或JP表示，并用□ x □表示腳數(shù)。
游戲接口 游戲接口與DB接口不同：游戲接口兩排15 Pin
硬驅(qū)接口或光驅(qū)接口 該I/O接口為兩排40 Pin，有方向性零件。
軟驅(qū)接口 該I/O接口為兩排34 Pin，有方向性零件。
打印機接口 該I/O接口為兩排26 Pin，有方向性零件。
鼠標(biāo)接口 該I/O接口為兩排10 Pin，有方向性零件。
內(nèi)存擴展槽 目前常見的I/O內(nèi)存槽有三種：72 Pin、160 Pin、168 Pin
2.6包材附件
1. 貼紙（LABLE）
BIOS貼紙、芯片貼紙、MADE IN CHINA貼紙、條碼貼紙等。
注意其印刷字跡是否清楚，文字是否正確，有序號的貼紙更應(yīng)注意其序號是否正確。
2.CD碟（DRIVER）
注意其版本、內(nèi)容是否有病毒。
3.鐵片（BRACKET） 作用：固定
是否光亮，有無銹跡，型號是否正確，另外要按照裝機檢驗規(guī)范進(jìn)行檢驗。
4.電纜（CABLE）
注意與所配的機種規(guī)格是否相符，內(nèi)部接線是否正確。
電纜有紅線邊的表示第一腳
5.說明書（MANUAL）
注意說明書的版本、型號、文字印刷、內(nèi)容是否與相對應(yīng)的卡配合，各標(biāo)志符號是否正確，檢驗時應(yīng)注意有無缺頁、重頁等。
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6. 彩盒
注意彩盒的大小、型號、文字印刷，彩盒上的機種名稱和相對應(yīng)的機種是否相符，
同時與白盒套裝是否紊合。
7.白盒
注意白盒的大小與彩盒是否配套、紊合，各折邊是否容易折合，是否容易破裂。
8.防靜電袋
防靜電袋主要作用是防止靜電，在檢驗時注意它的網(wǎng)格是否為導(dǎo)體，一般1cm距離
的阻值為10KΩ左右，現(xiàn)在很多較高檔的防靜電袋為銀色的，它的中間層為銀色的
金屬膜，兩邊為塑料保護層，在檢驗時要把一邊的塑料膜去掉才可用萬用表測
十、如何讀懂BOM
要清楚生產(chǎn)用料必須學(xué)會看BOM，閱讀BOM主要注意幾方面：
1.要清楚產(chǎn)品型號、版本，如VA-391 V3.2 BOM上標(biāo)題為：
產(chǎn)品型號：VA-391
芯片名稱
AGP型
VGA卡
產(chǎn)品名稱：S3 Savage3D AGP 8M(1M*16)SD
顯存類型為SDRAM
表示1顆顯存為1M×16
顯存為8M Byte
AGP型的卡
表示用S3公司的Savage3D型號的芯片
2.區(qū)分BOM中哪些是SMD件，哪些是DIP件
凡是BOM描述中有下列文字或字母之一都是SMT用料
“SMD、0603、0805、1206、Chip、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”
3.插裝件一般有“DIP”字樣，但電解電容一般為DIP型，BOM上通常省去“DIP”字
樣，如：BOM上描述E.Cap或E/C 22μF 16V 20% 4×7mini。
4.有些零件要看外形才知屬SMD還是DIP件。舉例：
a.描述為chip CAP 0.01μF 50V +80%-20% SMD 0603
表示：該電容是晶片陶瓷電容，容值為0.01μF ,耐壓50V，誤差為+80%-20%，即容
值允許范圍: 0.018μF ~0.008μF ，SMD 0603型的。
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b.描述為chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603
表示：該晶片電阻阻值為10Ω，功率為0.1瓦，誤差為±5% 0603規(guī)格。
c.描述為：Chipset Sis6326 H0 208-Pin PQFP
表示：該芯片為SIS公司名稱為6326版本為H0，208個腳，PQFP型。
d.描述為：PCB for VA-391 V3.2 16×8.3cm，4-L SS Yellow
表示：該PCB為VA-391，版本為3.2，長×寬為16×8.3cm，4-L表示該PCB為4層
板，SS（Single Side)表示單面上零件，如果為DS（double side)表示PCB雙面
上零件，yellow表PCB的顏色為黃色。
5.看清楚描述是否有指定零件的廠牌及顏色等。
6.位置是指零件用在PCB板上的位置。
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第三章 焊接技術(shù)
3.1錫膏的成份、類型
一、錫膏由錫粉及助焊劑組成：
① 根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。
② 根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。
③ 根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/ Pb37)、
含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43)。
二、錫膏中助焊劑作用：
1. 除去金屬表面氧化物。
2. 覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。
3. 加強焊接流動性。
三、錫膏要具備的條件：
保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，
常要保持均質(zhì)。
2. 要有良好涂抹性。
要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌
后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良
好的位置安定性。
給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，
不產(chǎn)生過于滑散現(xiàn)象。
4. 焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無毒性。
5. 焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。
6. 錫粉和焊劑不分離。
3.2 錫膏檢驗項目，要求：
1. 錫粉顆粒大小及均勻度。
2. 錫膏的粘度和稠性。
3. 印刷滲透性。
4. 氣味及毒性。
5. 裸露在空氣中時間與焊接性。
6. 焊接性及焊點亮度。
7. 銅鏡測驗。
8. 錫珠現(xiàn)象。
9. 表面絕緣值及助焊劑殘留物。
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3.3錫膏保存，使用及環(huán)境要求
錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變
質(zhì)。
一、錫膏存放：
1. 要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。
2. 保存期為5個月，采用先進(jìn)先用原則。
二、使用及環(huán)境要求：
1. 從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。
2. 使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機器攪拌為4~5分鐘。
已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次
優(yōu)先使用。
4. 防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動要小。
5. 當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。
備注：水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%。
3.4 助焊劑（FLUX）
助焊劑是焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合金焊料分開使用，
而在再流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。
焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和印刷板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的
選擇是十分重要的，性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用：
①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接時焊料和焊接表面的氧化 。
③降低焊料的表面張力。
④有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。
一：特性
為充分發(fā)揮助焊劑的作用，對助焊劑的性能提出了各種要求，主要有以下幾方面：
具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面張力等特性，這是助劑必需具
備的基本性能。
②熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。
③浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展率在90%左右或90%以上。
④粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。
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⑤焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。
⑥焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。
⑦不沾性、焊接后不沾手，焊點不易拉尖。
⑧在常溫下貯穩(wěn)定。
二、化學(xué)組成
傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體：松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具良好的絕
緣性、耐濕性，無毒性和長期穩(wěn)定性，是不可多得的助焊材料。
目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑，通用的助焊劑還包括以
下成分：
1. 活性劑
活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì)。
2. 成膜物質(zhì)
加入成膜物質(zhì)，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護了焊點和基板，具有防
腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。
3. 添加劑
添加劑是為適應(yīng)工藝和工藝環(huán)境而加入的具有特殊物理的化學(xué)性能的物質(zhì)，常用
的添加劑有：
調(diào)節(jié)劑 為調(diào)節(jié)助焊劑的酸性而加入的材料。
消光劑 能使焊點消光，在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退。
緩蝕劑 加入緩蝕劑能保護印制板和元器件引線，具有防潮、防霉、防腐蝕
性，又保持了優(yōu)良的可焊性。
光亮劑 能使焊點發(fā)光
阻燃劑 為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料。
4. 溶劑
①對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。
②常溫下?lián)]發(fā)程度適中,在焊接溫度下迅速揮發(fā)。
③氣味小、毒性小。
三、助焊劑的分類
1. 按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類。
2. 常溫下?lián)]發(fā)程度適中，在焊接溫度下迅速揮發(fā)。
3. 按助焊劑的活性大小分：未活化、低活化、適度活化和高度活化四類。
4. 按化學(xué)成分分為三大類，即：無機系列、有機系列和樹脂系列。
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5. 按殘留物的溶解性能，將助焊劑分為如下三類：
無活性（R）類
有機溶劑清洗型 中等活性
活性（RMA）類
無機鹽類
助焊劑 水清洗型 有機鹽類
有機酸類
免洗型
四：選用原則
助焊劑的選擇一般考慮以下幾點：助焊效果好、無腐蝕、高絕緣、耐濕、無毒
和長期穩(wěn)定，但還需根據(jù)不同的焊接對象來選用不同的焊劑。
不同的焊接方法需用不同狀態(tài)的助焊劑，波峰焊應(yīng)用液態(tài)助焊劑，再流焊應(yīng)用糊
狀助焊劑。
當(dāng)焊接對象可焊性好時不必采用活性較強的助焊劑，當(dāng)焊接對象可焊性差時必須
采用活性較強的助焊劑，在SMT中最常用的是中等活性的助焊劑。
3. 清洗方式不同，要用不同類型的肋焊劑。
3.5 焊錫：
1.金屬：金屬是一個具有光澤、堅硬、有延展性、好的熱與電的導(dǎo)體的化 學(xué)元素。
2.合金：兩種以上的不同金屬組合，具有其獨特性，與其原來金屬的特性完全不同。
3.焊錫是白鉛和錫合成的合金，其中錫占63，鉛占37，焊錫固鉛錫的比例不同，而
溶點不同，當(dāng)比例為63錫，37鉛時，焊錫的溶點為183℃。
4.焊錫在使用過程中，受到污染而會影響其焊接品質(zhì)。
5.焊錫線：分為免洗型、水溶性、松香型，根據(jù)清洗的方式不同選擇相應(yīng)錫線。
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第四章 設(shè)備
4.1回焊爐
4.1.1回焊機工作原理及操作方法
1.電機：傳送電機 220V，AC ， 單相
熱風(fēng)電機 380V，AC，三相
冷卻電機 220V，AC，單相
2.加熱區(qū)：第一溫區(qū) 220V，7KW
第二溫區(qū) 220V，4KW
第三溫區(qū) 220V，4KW
第四溫區(qū) 220V，4KW
第五溫區(qū) 220V，7KW
二：工作原理
每個溫區(qū)均有發(fā)熱絲、熱風(fēng)電機、出氣小孔組成，經(jīng)過熱風(fēng)電機對發(fā)熱絲進(jìn)行吹風(fēng)，經(jīng)過出氣小孔透出循環(huán)熱風(fēng)而使該溫區(qū)達(dá)到恒溫，印有錫膏的板經(jīng)過溫區(qū) 1、溫區(qū)2、溫區(qū)3……，錫膏逐步吸熱，達(dá)到熔點后熔解從而達(dá)到焊接的目的。注意：不同型號的錫膏，不同的PCB所選擇的溫度特性曲線也不同。
三：操作方法
1.將操作面板之POWER開關(guān)按下，機器開啟。
2.設(shè)定各溫區(qū)溫度，然后加溫40~60分鐘，溫度設(shè)定參考值：CH1：180℃~220℃；
CH2：170℃~235℃；CH3：180℃~245℃；CH4（REFLOW）：230℃~280℃
3.開啟（CONY開關(guān)）鏈條運轉(zhuǎn)，一般設(shè)定在0.5~1M/min
4.打開排氣，冷卻風(fēng)扇。
5.自動、手動開關(guān)機
當(dāng)開關(guān)在自動位置時，受計時器動作而動作，計時器ON全機自動開機，反之，
OFF時則自動關(guān)機。
b.當(dāng)開關(guān)在手動位置時，關(guān)機時將各單位開關(guān)位置于OFF位置。
四：注意事項
1.務(wù)必待各溫區(qū)達(dá)到設(shè)定溫度，方可入板焊接。
2.檢驗氣壓表是否有5Kg氣壓進(jìn)入。
3.故障紅亮?xí)r，上蓋則自動打開。
4.當(dāng)溫度升高超限時紅燈亮
5.不得隨意改變熱風(fēng)風(fēng)速控制器設(shè)定之參數(shù)。
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4.2波峰焊機
4.2.1波峰焊機工作流程及操作方法
一、工作流程
涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 焊錫 → 冷卻
二、操方法
1.首先檢查下列各點是否符合規(guī)格：
a.輸入電壓：3相、4線、380V、30A
b.松香焊劑：比重0.83(液面離爐面10mm)
c.氣 壓：約2bar
d.錫容量：約2bar
2.根據(jù)輸入電子時間掣的程序來選定自動控制或不定時間手動控制。
3.將錫爐溫度2P定在250℃，報警AL定在10℃（一般情況）。錫爐發(fā)熱線分為上
下兩層，上層加熱，下層恒溫，未到報警時，上下兩層一起工作，到達(dá)報警溫度
時，上層停止工作，只留下層恒溫，此時準(zhǔn)備燈亮，本機其它功能才能操作，此
設(shè)計是為了保護錫爐馬達(dá)。
4.準(zhǔn)備燈亮后，開啟預(yù)熱器，把溫度調(diào)到需要值。（一般以板底溫度為準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)溫
度80℃~100℃）根據(jù)PCB大小，確定開1~2組發(fā)熱線，充分利用能源。
5.通過面板上的按建，開啟各項功能。（按一下“ON”再按一下“OFF”）
6.將運輸鏈調(diào)到所需闊度，開啟運輸，調(diào)至鏈速。
7.如選用自動控制，下班后切勿將電源關(guān)掉。
4.2.2波峰焊機組件日常維護要點
一、松香爐日常維護要點。
1.必須經(jīng)常加添松香及溶液。
2.通常在20天（視松香變質(zhì)的程度），要將所有的松香更換。
3.清除空氣過濾器的積水（每天清除一次）
二、預(yù)熱器日常維護要點
1.注意電壓是否正常，過高電壓可引起發(fā)熱管過熱而燒毀。（每周檢查一次）
2.松香經(jīng)常易于積在反射盤上，太多松香積在發(fā)熱部份的反射盤上，可能會引起燃
燒，所以必須每天清理，如果工作量太多的時候，可將錫紙放于發(fā)熱線下，便于
清理，故經(jīng)常清理才能得到最佳發(fā)揮預(yù)熱器之功效。（每周清理一次）
3.經(jīng)常測試線路板底部溫度，應(yīng)在80℃~100℃之間，以保證最佳的焊錫效果。（每
月測量一次）
4.預(yù)熱器發(fā)熱線沿橫向分為二組，線路板寬度較大時（300mm左右）將二組發(fā)熱線
全部開啟，1、2組可由機尾掣控制，預(yù)熱按鍵為總開關(guān)）。此功能是為了充分利
用能量，以節(jié)省電能。
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三、焊錫爐日常維護要點
1.錫爐底部裝有一個放錫嘴，用以清洗錫爐時將錫排出爐外。
2.經(jīng)常檢查錫面，容量不可低于爐面十毫米。（每天檢查一次）
3.用水銀溫度計測量焊錫溫度是否正常，以防止溫度控制器與實際溫度不符，產(chǎn)生 過高或過低溫度而影響質(zhì)量。（每小時測量一次）
4.經(jīng)常將錫爐之氧化物清除（每天清除一次）
5.每半年檢查錫料的純度，以保證上錫良好。（半年檢查一次）
6.注意及檢查電線老化，以及各部份螺絲是否松脫。（每月檢查一次）
7.經(jīng)常保持錫膽不銹鋼網(wǎng)暢通。（每周檢查一次）
8.每當(dāng)轉(zhuǎn)換新產(chǎn)品時，應(yīng)留意焊錫情況，因為不同的線路板原料和線路設(shè)計都會產(chǎn)
生不同的焊錫效果，所以開始時要特別留意平時的操作，必須每小時記錄松香比
重、預(yù)熱溫度、錫爐溫度、運輸速度及波峰高度等，以保持高質(zhì)量要求。
9.經(jīng)常保持機身清潔，鏈條各軸承位置要經(jīng)常涂上機油，（每月一次）
10.氣隔過濾器要經(jīng)常拿出放在清洗液中加氣壓清洗。（每周清洗一次）
11.除有關(guān)負(fù)責(zé)人員外，其他人員切勿隨便操作機器。
12.遇有緊急情況，應(yīng)即按緊急掣，以終止運行，防止危險事故。
13.當(dāng)發(fā)現(xiàn)故障燈亮著時，首先檢查機器中各馬達(dá)是否發(fā)生故障。
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四、日常檢查事項
項目 操作方法 時間間隔
松
香
發(fā)
泡
爐 1． 焊劑比后重0.83
2． 液面平穩(wěn)固定在指3． 定氣壓
4． 焊劑定期更換
5． 清潔水隔過濾器內(nèi)芯
6． 發(fā)泡管定期用酒精將老化松香溶解入壓縮空氣將老化松香追出. 1小時/1次
1天/2次
20-30天/1次
1月/1次
7天/1次
預(yù)
熱
器 1. 清理積聚的焊劑,放置錫紙在底部方便清理.
2. 清除底部膠板等雜物.
3. 是否達(dá)到指4. 示溫度. 7天/1次
時刻留意
1小時/1次
錫
爐
1. 清理噴口氧化物,將噴口拆下,將層網(wǎng)之間的氧化物清除.
2. 錫經(jīng)過長時間使用老化后,要全部更換,先將錫爐升到270℃,然后關(guān)掉電源,將放錫嘴打開,小心碰到電源,如錫凝固在出口位,用火將錫熔解,留意在放完錫之后,錫還未凝固前將開關(guān)關(guān)緊,以防流錫.
3. 防氧化油要保持遮蓋錫面,油變成漿狀時要更換. 7天/1次
1年/1次
時刻留意
4.3水洗機
4.3.1水洗原理
焊接和清洗是對電路組件的可靠性具有深遠(yuǎn)影響的相互依賴組成的工藝，在表 面組裝焊接工藝中必須選擇合適的助焊劑，以獲得優(yōu)良的可焊性。目前焊接除采用 水溶性助焊劑外，還采用樹脂型焊劑，助焊劑焊后有殘渣留在電路板組件上，對組 件的性能有影響，為了滿足有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的要求，以 及使產(chǎn)品更美觀，必須選擇合適的助焊劑。
1.對于水溶性助焊劑，因為其殘留物溶于水，可用水清洗。
2.對樹脂型助焊劑，因為其殘留物不溶于水，必須選用清洗劑來清洗，如：三氯乙
烷清洗劑。
3.由于清洗劑用含氯烷和氯氟烷（CFC），而CFC對烷臭氧層有破壞作用，因此電子
工業(yè)逐步取消CFC清洗，逐步向免洗及水洗方向發(fā)展。
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4.3.2 操作流程
A：開機依序開啟電源：溫度1、溫度2、溫度3，待所設(shè)定之溫度達(dá)到時再將輸送
帶，水洗1-3，吹干1-5開啟，即可上線水洗。
B：烘干爐溫度設(shè)定在100℃-120℃，一二槽溫度設(shè)定在40℃-60℃，鏈速1.2m-2m/
min
C：上午休息時將吹干1-5，水洗1-3，溫度3關(guān)掉，總電源及溫度1-2可不用關(guān)。
D：下班后全部關(guān)掉。
4.3.3保養(yǎng)
1.每天必須清洗洗水槽一次。
2.每周必須對洗水機各部件清洗一次。
4.3.4 注意事項
1. 清洗插有零件之PCB高度不能超過2.5cm，否則損壞產(chǎn)品。
針對重量不同產(chǎn)品要先調(diào)節(jié)好水壓，當(dāng)產(chǎn)品重量小于60g時，必須用錫條壓住PCB
過機。
4. 清洗PCB離運輸鏈的邊沿不能小于5cm。
4.4貼片機系列
4.4.1 YAMAHA貼片機簡介
4.4.1.1 YVL88Ⅱ為Laser/Vision Mounter(激光/視覺多功能貼片機）YVL88Ⅱ是 YAMAHA系列中的一種，它的功能體現(xiàn)在可以貼裝電阻、電容片件尺寸在1005以上 的范圍，和各種形狀的QFP、PLCC以及BGA。
4.4.1.2 YAMAHA貼片機的電壓要求。
1.HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等為單
相AC200V+10%，50HZ
2.YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等為三相AC380V±10%，50HZ
3.通過對變壓器接線的改變，單相電壓適用范圍為220-240V±10%，三相電壓范圍
為200-416V±10%
4.4.1.3YAMAHA貼片機的壓縮空氣要求。
空氣壓力應(yīng)大于5.0kg/cm2，否則當(dāng)檢測系統(tǒng)檢測到小于此值時，將會出于安全考
慮停止機器工作并報警，同時如果氣壓達(dá)不到，吸料會經(jīng)常出錯。
空氣必須經(jīng)過過濾或干燥后的干凈氣體。如果氣體含有水份、油、灰塵時，機器
就不能正常工作，電磁閥、濾芯、傳感器、密封件等部件也會加速老化。
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4.4.1.4 YAMAHA貼片機的環(huán)境要求
室溫應(yīng)為24℃左右，溫度太低或太高都將對機器的機械運動部份和控制箱時的控
制模塊產(chǎn)生不良影響。
車間是封密無塵的，當(dāng)空氣中灰塵較多時，它們也會影響到機械運動部份和傳感
器靈敏度。
貼片機周邊不能有產(chǎn)生較大機械振動和電磁干擾的其它設(shè)備，以免影響貼片機的
正常工作。
4.4.1.5YAMAHA貼片機對PCB板的要求
1.尺寸 最?。篖50×W50mm 最大：L457×W407mm
其最大尺寸會因機器型號或安裝的選擇不同而不同。
2.厚度 0.6-2.0mm 根據(jù)PCB的材料也有變化。
3.其它要求：PCB板向上或向下的變形最大不超過1mm。
4.4.1.6YAMAHA機器的命名
Y V L***——第幾代
可裝8mm帶裝送料器的總數(shù)
LASER（激光）識別
YAMAHA的縮寫 (Vision)全視覺系列
4.4.2貼片機在SMT中的發(fā)展
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代高科技的需要，電子零件以越來越精細(xì)，元件結(jié)
構(gòu)也由以前的DIP直插件發(fā)展到表面貼裝件，各種IC的形狀也正朝向SMT件的形狀
發(fā)展，很明顯的一種情況為芯片的包裝，以由過去的QFP、PLCC向BGA方向發(fā)展，
這都是電子產(chǎn)品隨科技發(fā)展的必然趨勢，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已
到了極限，同如QFP在現(xiàn)所允許的體積下已不能滿足新時代的要求，產(chǎn)生了BGA，
同樣的主板在大量SMD件下手工是無法有效生產(chǎn)一樣，貼片機在SMT中的發(fā)展領(lǐng)域
是自然的。
4.4.3貼片機的基本操作
YVL88Ⅱ為激光/視覺多功能貼片機，作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器
對人都是很重要的。
為使人身安全，在操作期間，應(yīng)確保人的頭、手在機器活動范圍之外，以免造成
不必要的傷害。
3.操作人員必須在接受工程師的培訓(xùn)下進(jìn)行，且有工程師的考核合格方可上機。
4.在需要換機器硬件的情況下，應(yīng)斷開電源。
5.在操作、生產(chǎn)情況下，如有異常情況請馬上按下紅色的緊急停止按紐。
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第五章 品質(zhì)管理的基本知識
5.1品質(zhì)管理的發(fā)展?fàn)顩r簡介
品質(zhì)管理作為一門新興的科學(xué)，其發(fā)展歷史并不長，它是機器化生產(chǎn)的產(chǎn)
物，生產(chǎn)力發(fā)展的必然結(jié)果，質(zhì)量管理的發(fā)展可分為以下三個階段。
1. 傳統(tǒng)的質(zhì)量管理階段
傳統(tǒng)質(zhì)量管理的特點是在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中單純依靠檢驗來剔除廢品，確保質(zhì)
量，這種管理辦法緣于古代，一直延續(xù)到四十年代。
2. 統(tǒng)計質(zhì)量管理階段
一些學(xué)者將數(shù)理統(tǒng)計方法引入到產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，打破了傳統(tǒng)質(zhì)量
管理中“事后檢驗”的慣例，提出了預(yù)防缺陷的概念和數(shù)理統(tǒng)計方法。
3. 全面質(zhì)量管理階段
全面質(zhì)量管理是全方位質(zhì)量管理，是全過程的管理，是全員的管理，是科學(xué)的
管理
全面質(zhì)量管理的基本思想是為用戶服務(wù)，從系統(tǒng)和全局出發(fā)，一切用數(shù)據(jù)說
話，以預(yù)防為主，要貫徹群眾路線。
c. 工作方式
PDCA循環(huán)（又名戴明環(huán)）“計劃、實施、檢查、處理”四個階段
PDCA環(huán)中又有八個步驟
PDCA循環(huán)中還應(yīng)用了一套科學(xué)的統(tǒng)計處理方法，作為進(jìn)行工作和發(fā)現(xiàn)、解決問 題的有效工具，這些工具主要有“品管的七大手法”
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d.影響質(zhì)量的五大因素，即4M1E
產(chǎn)品設(shè)計制造的質(zhì)量取決于人（MAN）、原材料（MATERIAL）、設(shè)備
MACHINE）、方法（METHOD）和環(huán)境（ENVIRONMENT）五大方面的因素。
產(chǎn)品質(zhì)量是設(shè)計制造出來的，而不檢驗出來的。
5.2品管七大手法
QC七大手法有：直方圖法、數(shù)據(jù)分層法、控制圖法、排列圖法、因果圖法、
散布圖 法、調(diào)查表法
5.2.1直方圖法
直方圖是通過對數(shù)據(jù)的加工整理，從而分析和掌握質(zhì)量數(shù)據(jù)的分布情況和估算工序不合格品率的一種方法。
將全部數(shù)據(jù)分成若干組，以組距為底邊，以該組距相應(yīng)的頻數(shù)為高，按比例而構(gòu)成 的若干矩形，即為直方圖。
直方圖可達(dá)到如下目的：
①評估式查驗制程；
②指出采取行動的必要；
③量測矯正行動的效應(yīng)；
④比較機械績效；
⑤比較物料；
⑥比較供應(yīng)商。
5.2.2數(shù)據(jù)分層法
把搜集來的數(shù)據(jù)按照不同的目的加以分類進(jìn)行加工整理的辦法稱為分層法。
分層法能把錯綜復(fù)雜的影響因素分析清楚，使數(shù)據(jù)能更加明確突出地反映客觀實 際，分層法經(jīng)常與其它方法同時使用。
5.2.3散布圖（相關(guān)圖）
散布圖是用來表示一組成對的數(shù)據(jù)之間是否有相關(guān)性，這種成對的數(shù)據(jù)或許是[特性——要因]，[特性——特性]，[要因——要因]的關(guān)系。
5.2.4調(diào)查表（又名檢查表或查核表）
簡單的調(diào)查表就是備忘條，將要進(jìn)行查看的工作項目一項一項地整理出來，然后定期或定時檢查，有兩種調(diào)查表：
1.點檢用調(diào)查表；
此類表在記錄時只做“有、沒有”、“好、不好”的注記；如“QC巡回檢驗記錄
表”。
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2.記錄用調(diào)查表；
記錄用查核表用來收集或計數(shù)資料，通常使用劃記法。
特點：a.規(guī)格統(tǒng)一，使用簡單方便
b.自行整理數(shù)據(jù)，提高效率
c.填表過程中，差錯事后無法發(fā)現(xiàn)，因此應(yīng)格外仔細(xì)
5.2.5因果圖（又名特性要因圖、魚骨圖）
所謂特要因圖，就是將造成某項結(jié)果的眾多原因，以系統(tǒng)的方式圖解之，亦
即以圖來表達(dá)結(jié)果（特性）與原因（要因）之間的關(guān)系。因其形狀像魚骨，又稱
“魚骨圖”→從4M1E入手
員工清洗鋼模不干凈 焊盤不符
手焊技術(shù)耒達(dá)到 QFP零件
目檢、手焊責(zé)任心不夠 錫膏太稀
鋼?？走^大難度 定位方法不規(guī)范
回流焊 印刷力度、角度過小 溫度過高
就所搜集的要因，何者影響最大，再由大家輪流發(fā)言，經(jīng)大家磋商后，認(rèn)為
影響較大的予圈上紅色圈（特性要因圖可以單獨使用，也可連接柏拉圖使用）
5.2.6排列圖（又名柏拉圖）
把數(shù)據(jù)按項目分類，按每個項目所包括數(shù)據(jù)的多少，從大到少進(jìn)行項目排
列，并以此作為橫坐標(biāo)，把各項數(shù)據(jù)發(fā)生的頻數(shù)和所占數(shù)的百分比為縱坐標(biāo)，這
樣做出的直方圖即為排列圖。使用排列圖是為尋找主要質(zhì)量問題或影響質(zhì)量的主
要原因，應(yīng)用了關(guān)鍵的少數(shù)、次要的多數(shù)的原理。
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柏拉圖分析的步驟：
a:將要處置的事，以狀況（現(xiàn)象）或原因加以層別。
b:縱軸可以表示件數(shù)，也可以用不良率表示。
c:決定搜集資料的期間，自何時至何時，作柏拉圖資料的依據(jù)，期間盡可能定期。
d:各項目依照合計之大小順位自左至右排列在橫軸上。
e:繪上柱狀圖。
f:連接累積曲線。
VA-391(V3.2)測試不良統(tǒng)計分析表
5.2.7控制圖
通過圖表來顯示生產(chǎn)隨時間變化的過程中質(zhì)量波動的情況，特點是動態(tài)的能
迅速及時地反映動態(tài)中的工序質(zhì)量情況。
5.2.7.1管制圖的實施循環(huán)
1.在制程中，定時定量隨機抽取樣本。
2.抽取樣本做管制特性的量測。
3.將結(jié)果繪制予管制圖上。
4.判別有無工程異常或偶發(fā)性事故。
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5.對偶發(fā)性事故或工程異常采取措施
a.找原因
b.改善對策，應(yīng)急對策
c.防止再發(fā)根本對策
NO YES
從上圖可以看出，管制圖的實施步驟是：抽取樣本，進(jìn)行檢驗，將檢驗的結(jié)果 繪制于管制圖上，再從管制圖來判斷工程是否正常，如為不正常，即應(yīng)采取必要的 矯正措施。
5.2.7.2管制圖分類
1.計量值管制圖
用于產(chǎn)品特性可測量的，如：長度、重量、面積、溫度、時間等連續(xù)性數(shù)值的數(shù)
據(jù)。
2.計數(shù)值管制圖
用于非可量化的產(chǎn)品特性，如不良數(shù)、缺點數(shù)等間斷性數(shù)據(jù)，有：
P-CHART：不良率管制圖
Pn-CHART：不良數(shù)管制圖
C-CHART：缺點數(shù)管制圖
U-CHART：單位缺點數(shù)管制圖
我們工廠常用的是P-CHART控制圖（如附件三），主要是通過產(chǎn)品的不合格率 的變化來控制產(chǎn)品質(zhì)量。P-CHART圖上有中心線（CL）和上下控制界限（UCL， LCL），中心線CL表明不合格品率平均水平（這是由于長期積累的歷史數(shù)據(jù)得出的 經(jīng)驗值）。
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上控制界限UCL：超出UCL表明生產(chǎn)過程發(fā)生不利的變化，應(yīng)當(dāng)采取解決措施。
下控制界限LCL：表明生產(chǎn)過程是否發(fā)生變化，即使超過LCL也只表明生產(chǎn)過程更 加穩(wěn)定。
在P-CHART圖上，可不畫中心線及下控制界限。
1、P-CHART管制圖的做法
①先收集近期內(nèi)的產(chǎn)品，分組并算出不良率。
P=Pn/n=不良個數(shù)/總檢查數(shù)
②計算平均不良率P=ΣPn/Σn=總不良數(shù)/總檢驗數(shù)
③計算管制線：
中心線CL=P
上管制限UCL=P+3 P(1-P)/n
下管制限LCL=P-3 P(1-P)/n
2.控制圖上點不超過控制界限，（此處針對P-CHART圖，僅指上控制界限，且凡是 點在控制界限上的，均作為超出處理）。
3.控制圖上點的排列分布有缺陷。
排列分布有缺陷是指出現(xiàn)鏈、偏離、傾向、周期、接近等情況。
a.鏈：指點連續(xù)出現(xiàn)在中心線CL一側(cè)；
5點連：開始注意；
6點連：調(diào)查原因；
7點連：必須采取措施。
b.偏離：指點間斷地出現(xiàn)在中心線一側(cè)；當(dāng)連續(xù)11點中至少有10點出現(xiàn)在一側(cè)；
連續(xù)14點中至少有12點出現(xiàn)在一側(cè)；連續(xù)17點中至少有14點出現(xiàn)在一
側(cè)；或連續(xù)20點中至少有16點出現(xiàn)在一側(cè)；均為異常狀況。
c.傾向：指若干點連續(xù)上升的情況；
5點連續(xù)上升：注意操作方法；
6點連續(xù)上升：開始調(diào)查原因；
7點連續(xù)上升：必須采取措施。
d.周期：指點的上升或下降出現(xiàn)。
e.接近：指點接近中心線或上下控制界限。
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5.3 檢查與隨機抽樣
抽樣檢查抽取的樣本只占批中的一少部份，所以必須采取建立在統(tǒng)計理論基礎(chǔ) 上的科學(xué)的抽樣方法，才能夠可靠地、真實的反映整批產(chǎn)品的質(zhì)量。
5.3.1如何抽取樣本
人工挑選取樣法不能反映整批產(chǎn)品的質(zhì)量狀況，因為有人為的主觀因素起作 用，隨機抽樣是為了排除人的主觀因素，要求抽取的樣品都具有同等機會被抽取到。
5.3.1.1單純隨機抽樣：
亂數(shù)表法：是指通過隨機數(shù)表確定的序號來隨機地抽取樣品。
擲骰法：是指通過擲骰法來確定，隨機數(shù)來隨機地抽取樣品，該方法簡便易行，適 于生產(chǎn)現(xiàn)場使用。
5.3.1.2系統(tǒng)抽樣
對于連續(xù)作業(yè)時抽樣，產(chǎn)品為連續(xù)體時抽樣的情況下可采用一定間隔進(jìn)行抽取的抽樣方法稱為系統(tǒng)抽樣。
系統(tǒng)抽樣非常適合流水線上取樣，但在產(chǎn)品質(zhì)量特性發(fā)生周期性變化時易產(chǎn)生較大偏差，使用時必須加以注意。
5.3.2 抽樣檢驗的優(yōu)劣
優(yōu)點：1.抽檢費用遠(yuǎn)比全檢少
2.檢驗數(shù)少，可較詳細(xì)
3.判斷不合格，全部退貨，可以刺激供方加強品質(zhì)管制
缺點：1.雖然判為合格，也難免存在一些不良品。
2.可能把良品群體誤判為不合格，亦有可能把不良品的群體誤判為合格。
在大量生產(chǎn)型的企業(yè)里，如果處處使用全數(shù)檢驗，顯然是不經(jīng)濟的，對時間
的要求也是不允許的，因之如何加強預(yù)防不良的措施，使不良率降到最低，
并采用抽檢進(jìn)而免檢，才是根本之
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工作要領(lǐng)
6.1 進(jìn)料檢驗
進(jìn)料檢驗又稱驗收檢驗，是管制不讓不良原物料進(jìn)入物料倉庫的控制點，也是 評鑒供料廠商主要的資訊來源。
所進(jìn)的物料，又因供料廠商的品質(zhì)信賴度及物料的數(shù)量、單價、體積等，加以 規(guī)劃為全檢、抽檢、免檢。
全檢：數(shù)時少，單價高。
抽檢：數(shù)量多，或經(jīng)常性之物料。
免檢：數(shù)量多，單價低，或一般性補助或經(jīng)認(rèn)定列（一般不實行）為免檢之廠商或
局限性之物料。
6.1.1檢驗項目
大致可區(qū)分為：
a.外觀檢驗
b.尺寸、結(jié)構(gòu)性檢驗
c.電氣特性檢驗
d.化學(xué)特性檢驗
e.物理特性檢驗
f.機械特性檢驗
各種產(chǎn)品依要求項目，列入檢驗。
6.1.2檢驗方法
a.外觀檢驗：一般用目視、手感、限度樣本。
b.尺寸檢驗：如游標(biāo)卡尺、千分尺。
c.結(jié)構(gòu)性檢驗：如拉力計、扭力計。
d.特性檢驗：使用檢測儀器或設(shè)備（如萬用表、電容表、LCR表、示波器等）。
6.1.3抽樣檢驗
一般使用隨機抽樣
6.1.4工作依據(jù)
a.抽樣計劃作業(yè)準(zhǔn)則
b.不合格品處理作業(yè)程序
c.接收檢驗與測試作業(yè)程序
d.IQC檢驗規(guī)范
