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再過多幾天開幕的臺(tái)北電腦展上我們將會(huì)看到大量的X570主板，在款新主板將會(huì)成為Ryzen 3000系列的標(biāo)準(zhǔn)搭配，只有用上他才能發(fā)揮出Zen 2架構(gòu)Ryzen 3000系列的全部實(shí)力，此前我們對(duì)它的認(rèn)知就是它與此前交給ASMedia操刀的X470/X370不同，它是由AMD親自打造的，會(huì)支持PCI-E 4.0總線，但發(fā)熱量大增，TDP可能去到15W，所以許多廠家都為其配備了主動(dòng)散熱。

現(xiàn)在hkepc獲得了X570主板的芯片組框架圖，透過此圖我們能夠更為清楚的看到Zen 2處理器是如何與X570芯片相連的。CPU內(nèi)部的I/O芯片一同提供了24條PCI-E 4.0通道，其中有16條是給顯卡使用的，可用單條x16或者兩條x8，有4條是給存儲(chǔ)設(shè)備的，可連接一個(gè)PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一個(gè)PCI-E 4.0 x2與兩個(gè)SATA 6Gbps，剩下4條則是連接X570芯片，其實(shí)PCI-E通道的數(shù)量和分配方式和現(xiàn)在沒啥區(qū)別，只是從PCI-E 3.0 升級(jí)到了4.0，而CPU內(nèi)部也提供了4個(gè)USB 3.1接口，但從現(xiàn)在的Gen 1升級(jí)到了Gen 2。

而X570芯片組則可提供各種PCI-E、M.2、SATA、USB 3.1和USB 2.0接口，可惜圖上沒有明確標(biāo)記這些接口的數(shù)量，但從此前曝光的X570主板上有三個(gè)M.2接口這點(diǎn)可以看出，X570芯片可提供的的PCI-E通道數(shù)應(yīng)該是超過8條的。