2012-11-22 12:13 | 作者：
bolvar | 關(guān)鍵字：
Intel,
Broadwell,
MCP,
Chipset早前PCWatch的專欄作者笠原一輝對Haswell平臺一代做過分析，認為Haswell處理器已經(jīng)開始走向低功耗之路。<br><br> 如今他又對2014年的Broadwell處理器做了一番分析，認為Broadwell并非Haswell處理器的工藝升級版或者說縮小版，而且一種全新的設(shè)計，是Intel感到危機之后的產(chǎn)物。
Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)持續(xù)了四年多了，今年是升級22nm 3D晶體管工藝的
Ivy Bridge處理器，明年是架構(gòu)升級的
Haswell處理器，其實從設(shè)計以及生產(chǎn)的角度來說Haswell已經(jīng)完成了，之前還有消息稱
Intel為了提高庫存水平已經(jīng)在今年開始量產(chǎn)Haswell了處理器了?！ ≡偻乱淮鷮⑹谴朆roadwell架構(gòu)的14nm工藝處理器了，按常規(guī)推測來說它不過是Haswell的工藝升級版，就好像
Sandy Bridge升級到Ivy Bridge一樣變化并不大，但是Broadwell的真正變化或許不是工藝升級那么簡單，可以說是Intel轉(zhuǎn)舵的開始。
Intel顯然也注意到了這兩年的PC市場或者說整個IT業(yè)界的風向變化，PC依然非常重要，但是市場逐漸飽和，銷量也不可能大幅增長了，人們的升級熱情也少多了，而智能手機和平板這樣的消費電子產(chǎn)品卻不一樣，換手機比換男/女朋友還要快，整個市場還在快速成長中。
如果你不相信這一變化，那就看看蘋果的例子，他們在數(shù)年時間就從一個爭扎在破產(chǎn)邊緣的公司變成了市值第一、富可敵國的科技公司，現(xiàn)在是個做手機、做平板的公司都會以蘋果為榜樣，雄霸PC市場二十余年的Wintel聯(lián)盟如今也不能望其項背。
扯完這些再回到本文的主題。面對這樣的大環(huán)境變化，Intel未來處理器要做的不單是提升性能之類的，而是要從根本上改變X86處理器的命運，進一步想低能耗、小體積、高度集成化的方向發(fā)展。
早前PCWatch的專欄作者笠原一輝對
Haswell平臺一代做過分析，認為Haswell處理器已經(jīng)開始走向低功耗之路，如今
他又對2014年的Broadwell處理器做了一番分析，認為Broadwell并非Haswell處理器的工藝升級版或者說縮小版，而且一種全新的設(shè)計，來看一下詳細內(nèi)容。
Broadwell：并非Haswell的縮小版，目標集中在平板市場
Intel處理器的路線圖（點擊放大）
大家對Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)再熟悉不過了，按照規(guī)劃Broadwell一代是Tick節(jié)點，也就是工藝升級，架構(gòu)依然延續(xù)Haswell一代，表面看起來就是Haswell的縮小版而已。但是IVB一代時Intel就已經(jīng)提出了Tick+的口號，相信14nm的Broadwell也不會僅僅是一款工藝升級的處理器。
根據(jù)OEM廠商的消息，Broadwell處理器不僅面向PC市場，而且也要用于低功耗的
平板處理器市場的。其架構(gòu)設(shè)計中最大的變化就是大幅提升了每瓦性能比，功耗進一步降低，目前還不清楚的就是GPU單元的情況，不過其他I/O方面的改進還有原生PCI-E SSD及DDR4內(nèi)存支持等。
另外，Broadwell處理器的封裝方式也有巨大的變化，它只會有BGA封裝的SOC單芯片產(chǎn)品，CPU和芯片組將徹底封裝在一起。在Haswell架構(gòu)中Intel雖然也有SOC單芯片產(chǎn)品，但是只局限于低功耗平臺，其他平臺的CPU和芯片組還是分開的，封裝方式也有BGA、LGA和uPGA三種。
當然了，Broadwell時代FCH芯片組還是存在的，只是跟CPU核心封裝在一起，會以MCM（Multi Chip Module，多芯片模塊）的形式封裝在一個處理器內(nèi)。
OEM廠商中還有一種說法，那就是Broadwell處理器的核心其實不是源于Haswell，而是Intel把2015年的Skylake架構(gòu)提前了，如此一來Boradwell就更不是簡單的工藝升級版了，而是架構(gòu)和工藝全部升級的新核心。
如果這種說法是真的，那么只能說明Intel感到危機了，目前的大環(huán)境對PC市場很不利，ARM陣營不僅在消費者電子領(lǐng)域如日中天，甚至已經(jīng)開始侵入服務(wù)器、工作站這樣的高性能計算領(lǐng)域，一旦形成氣候，未來會對Intel有很大沖擊。
筆記本市場的35W
TDP處理器取消
未來不同市場的處理器的TDP功耗設(shè)計標準（點擊放大）
目前面向筆記本市場設(shè)計的主
流處理器的TDP功耗一直是35W標準，Haswell處理器中最高還有37W的，但是從Broadwell開始，這些高TDP的處理器將被取消，取而代之的是TDP功耗更低的處理器。
不過Intel也不會徹底封殺35/37W TDP的處理器，到2014年時依然會提供這種TDP功耗的Haswell版處理器。
面向高性能游戲筆記本設(shè)計的47/57W TDP的處理器倒是不會消失，Broadwell一代依然有此類處理器推出，不過封裝方式只有BGA SOC了。
面向超極本市場的15/17W TDP處理器在Haswell時代會統(tǒng)一到15W TDP，Broadwell也是如此。
未來Intel重點關(guān)注的市場是最新設(shè)計的、TDP 10W以下的處理器，明年的CES展會以及2013上半年的IDF會議上這些產(chǎn)品都將是重點。
面向Windows以及android市場的超低功耗處理器TDP也是2W，目前Clover Trail的Z2760的繼任者分別是2013年的Bay Trail以及2014年的Cherry Trail。
桌面PC市場：沒有LGA封裝的桌面版Broadwell
桌面版使用的一直是LGA封裝，但是上圖中傳統(tǒng)桌面PC市場的Broadwell處理器被打了一個問號，因為前面已經(jīng)說到Broadwell一代只會有BGA封裝的SOC產(chǎn)品，而Skylake一代確實是不會有LGA封裝的產(chǎn)品了，Broadwell這一代是暫時沒有還是真的不會有LGA封裝就不得而知了。
當然這不代表Intel會放棄臺式電腦。目前AIO（All in One）電腦已經(jīng)越來越普遍，他們使用的處理器其實很多都是BGA或者uPGA封裝的版本，所以有沒有LGA封裝的Broadwell對廠商的影響并不大。
注：日本市場AIO電腦很普遍，不過作者的觀點只代表日本市場的情況，AIO電腦在別的國家并非很普遍。
如果真的沒有LGA封裝的Broadwell處理器，那么市場還是會受到很大影響的，特別是DIY市場，用戶通常會自己選擇CPU和主板搭配，可以根據(jù)自己的需求和預(yù)算來決定。但是一旦只有BGA封裝的處理器（BGA是主板和CPU焊在一起的，不能更換），那么主板廠商就沒什么選擇余地了，這會增加廠商的風險。
對此，Intel在2014年可能還會繼續(xù)推出升級版的Haswell架構(gòu)的LGA封裝的處理器來解決這個問題。在2014年如果你想換入新平臺，那么必須購買新的主板了（還帶著CPU），這對主板廠商來說又是一個新的商業(yè)模式考驗了。
PS：個人感覺作者最后的分析不可能出現(xiàn)，Intel再激進也不會把老本行放棄了，桌面版CPU市場依然很龐大，即便現(xiàn)在受到平板的沖擊，但是也不至于一無是處了，LGA封裝的桌面版CPU依然有強勁的需求，想在一兩年內(nèi)就改變這個市場是不可能的
