本文選自“2024 數(shù)字科技前沿應用趨勢：智能科技，跨界相變”，完整內(nèi)容參考報告原文。今年，全球各地高性能計算集群迎來向2.0架構（ CPU+GPU ）的升級潮，高性能計算集群、量子計算、云計算和邊緣計算的“四算融合”也成為高算 3.0 演進的新趨勢，衍生新一輪科技探索。
高算相關研究機構和企業(yè)紛紛加大了在計算單元、存儲、網(wǎng)絡互聯(lián)、軟件中間件、算法等關鍵技術上的科研投入以適應新形勢，并努力尋找穿越“內(nèi)存墻”的有效路徑。
未來幾年，高性能算力應用將爆發(fā)，以人工智能和科學計算模擬為代表的應用算法、軟件、以及相關的研究成果和記錄將迎來一輪刷新。加之可持續(xù)計算的加大投入，高性能計算技術應用發(fā)展呈現(xiàn)快演進、重效能的新形勢。
未來十年，AI會無所不在。首先，現(xiàn)有的各類應用可以用AI重新做一遍，新的交互變革、體驗創(chuàng)新將會帶來更新的智能硬件、更多的智能服務，孕育出比歷次工業(yè)革命都巨大的產(chǎn)業(yè)機會。其次，AI會成為各領域的底層操作系統(tǒng)，AI+機器人的具身智能，AI+生命科學的基因計算，AI+未來出行的自動駕駛汽車和垂直起降飛機，甚至AI+腦機接口的硅基和碳基結合的新生命體，都會一步步成為現(xiàn)實。
《70+篇半導體行業(yè)“研究框架”合集》
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