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【最新深度】碳化硅（SiC）：新一代半導(dǎo)體材料，打開(kāi)新能源車百億市場(chǎng)空間

800V高壓平臺(tái) ＆ SiC 車規(guī)級(jí)應(yīng)用

修改：功率器件必讀：SiC材料、工藝及功率器件簡(jiǎn)介 | 求是緣半導(dǎo)體

深度報(bào)告：硅基 IGBT，功率半導(dǎo)體統(tǒng)治者

半導(dǎo)體材料風(fēng)靡來(lái)襲，我國(guó)對(duì)此很是重視

第四代半導(dǎo)體上線，功耗更小、成本更低｜36氪專訪

碳化硅前景廣闊，國(guó)內(nèi)碳化硅企業(yè)全力趕超

碳化硅行業(yè)專題深度研究報(bào)告：碳化硅襯底，新能源與5G的基石 精選報(bào)告來(lái)源：【未來(lái)智庫(kù)官網(wǎng)】。（報(bào)告出...

IGBT在前，SiC在后，新能源汽車如何選擇？

重磅干貨！碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈專家分享電話會(huì)議

東方財(cái)富正文

國(guó)內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體企業(yè)大盤點(diǎn)

2021年我國(guó)碳化硅襯底行業(yè)相關(guān)監(jiān)管體制與主要政策匯總

全球氧化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況及對(duì)我國(guó)的啟示

800V“絕配”碳化硅

【今日頭條】MACOM宣稱將打破氮化鎵大規(guī)模商用壁壘

LED襯底材料的概念、作用、種類及性能比較

LED芯片襯底材料

盤點(diǎn)金剛石襯底GaN基微波功率器件研究進(jìn)程

LED《Light Emitting Diode》的襯底材料

一文帶你認(rèn)識(shí)第三代半導(dǎo)體材料雙雄——碳化硅VS氮化鎵

硅襯底未來(lái)能走多遠(yuǎn)？

碳化硅——未來(lái)功率器件材料

8位專家11句話，帶你了解“寬禁帶半導(dǎo)體”

又一領(lǐng)域打破壟斷！第3代半導(dǎo)體原材料，比亞迪已能100%自給自足

碳化硅與氮化鎵材料的同與不同

“芯”基建-25：襯底：治愈芯片一生或用芯片一生去治愈

下一代功率半導(dǎo)體爭(zhēng)奪戰(zhàn)開(kāi)打