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LED芯片襯底材料

碳化硅與氮化鎵材料的同與不同

“芯”基建-25：襯底：治愈芯片一生或用芯片一生去治愈

最近熱炒的“氮化鎵”到底是什么？

浙江品利基金專業(yè)解讀：一文秒懂小米10捧紅的氮化鎵快充！

5G絕配，充電必備，“氮化鎵”如何撩起雷軍的“鎵”國夢(mèng)

第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體迎來加速發(fā)展，我國或能趕超

誰會(huì)是SiC市場的最后贏家？

一文看懂氧化鎵

國產(chǎn)化進(jìn)程大提速，SiC襯底迎來黃金成長期

泛半導(dǎo)體“設(shè)備 材料”龍頭，晶盛機(jī)電：平臺(tái)型布局空間持續(xù)打開

一張圖看懂SiC電力電子器件產(chǎn)業(yè)鏈

國內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體企業(yè)大盤點(diǎn)

修改：功率器件必讀：SiC材料、工藝及功率器件簡介 | 求是緣半導(dǎo)體

深度報(bào)告：硅基 IGBT，功率半導(dǎo)體統(tǒng)治者

LED襯底材料的概念、作用、種類及性能比較

一文帶你認(rèn)識(shí)第三代半導(dǎo)體材料雙雄——碳化硅VS氮化鎵

碳化硅——未來功率器件材料

2021年我國碳化硅襯底行業(yè)相關(guān)監(jiān)管體制與主要政策匯總

［首藏作品］（5714）重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

決戰(zhàn)碳化硅：成敗在于襯底大小與厚度？

匯川技術(shù)投資同光晶體，碳化硅襯底或?yàn)樾履茉礃I(yè)務(wù)助力

【最新深度】碳化硅（SiC）：新一代半導(dǎo)體材料，打開新能源車百億市場空間

全球氧化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況及對(duì)我國的啟示

第四代半導(dǎo)體上線，功耗更小、成本更低｜36氪專訪

碳化硅前景廣闊，國內(nèi)碳化硅企業(yè)全力趕超

氮化鎵激光器及氮化鎵材料的特性及其發(fā)展前景的探討

半導(dǎo)體材料

寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN材料研究