本篇目錄
1.三大增量需求
2.其他增量需求
3.相關(guān)上市公司
4.獨(dú)家核心提示
一，三大增量需求
1.元宇宙
元宇宙虛擬世界，必須有真實(shí)世界的物理硬件作為載體。而模糊虛擬世界與真實(shí)世界之間的差異感，元宇宙才能更好地實(shí)現(xiàn)。要做到這一點(diǎn)，算存、 感知、顯示、交互缺一不可，而 AR/VR 頭顯設(shè)備，是具備此四要素最成熟的終端。
1）VR
VR在C端的應(yīng)用場(chǎng)景主要是娛樂應(yīng)用，包括社交、游戲、影視、直播；VR在B端的應(yīng)用場(chǎng)景分兩類：輔助學(xué)習(xí)和創(chuàng)作設(shè)計(jì)。根據(jù) IDC 預(yù)計(jì)，2020 年全球 VR頭顯出貨量將達(dá) 637 萬臺(tái)，其中無屏類（眼鏡盒子）將達(dá) 39 萬臺(tái)，占比 6.12%，一體機(jī)將達(dá) 309 萬臺(tái)，占比 48.51%，PC 端 VR 設(shè)備將達(dá) 289 萬臺(tái)，占比 45.37%。到2024 年，預(yù)計(jì)出貨量將達(dá) 3561 萬臺(tái)，其中無屏類將降至 10 萬臺(tái)，占比降至 0.28%，一體機(jī)設(shè)備將達(dá) 2525 萬臺(tái)，占比升至 70.91%，PC 端 VR 設(shè)備將達(dá) 1026 萬臺(tái)，占比降至 28.81%。
2)AR
AR 在C 端的應(yīng)用場(chǎng)景包括娛樂、學(xué)習(xí)、購物和交通三大方面；AR 在 在 B 端的應(yīng)用更為廣泛，可分為展覽、培訓(xùn)和輔助作業(yè)三大應(yīng)用場(chǎng)景。AR 想象空間大，復(fù)合增速將高于 VR 。根據(jù) IDC 預(yù)計(jì)，2020 年全球 AR 頭顯出貨量將達(dá) 69 萬臺(tái)其中無屏類將達(dá) 3 萬臺(tái)，占比 4.35%；到 2024 年，預(yù)計(jì)各類 AR 頭顯總出貨量將達(dá) 4111 萬臺(tái)，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 117.83%。
2.汽車電子
1）功率半導(dǎo)體
“雙碳”政策驅(qū)動(dòng)，新能車是 IGBT、SiC MOSFET 等功率的純?cè)隽靠臻g。
電動(dòng)車區(qū)別于燃油車，存在以下幾個(gè)主要的能量轉(zhuǎn)換場(chǎng)景：
DC-AC 逆變器：就功率半導(dǎo)體而言，IGBT 和SiC MOSFET在逆變器中使用較多。
DC-DC 轉(zhuǎn)換器：MOSFET 在 DC-DC 轉(zhuǎn)換器中應(yīng)用較多。
AC-DC 以及 DC-DC 轉(zhuǎn)換系統(tǒng)：這些能量轉(zhuǎn)換系統(tǒng)需要內(nèi)置多顆 MOSFET 和 IGBT 功率模塊。
車載充電器集成 IGBT 和 和 MOSFET 模塊快充是電動(dòng)車的發(fā)展趨勢(shì)之一，越是更快速的充電配置，越需要集成更多的 IGBT 和 MOSFET 模塊。
2）AP 芯片
智能座艙為國產(chǎn) AP SoC 設(shè)計(jì)企業(yè)帶來提升舞臺(tái)檔次的機(jī)遇。智能座艙所用處理器芯片，性能算力需求與手機(jī)平板相近，目前部分廠商使用手機(jī)旗艦芯片，通過車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)、車規(guī)級(jí)封裝，實(shí)現(xiàn)芯片在智能座艙端的上車應(yīng)用。高通、海思、三星通過修改現(xiàn)有手機(jī)端芯片設(shè)計(jì)封裝；全志科技、瑞芯微、晶晨科技等公司，亦先行通過智能座艙切入，開拓汽車端車規(guī)級(jí)芯片的應(yīng)用市場(chǎng)。
3）車載攝像頭
ADAS 指高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)，是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛汽車的基礎(chǔ)，而車載攝像頭是 ADAS的核心傳感器。隨著ADAS 和自動(dòng)駕駛的逐步深入，單車所需搭載攝像頭數(shù)量增長(zhǎng)，未來幾年車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模也將獲得較快增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2025 年全球車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 270億美元，5 年 CAGR 為 16%；中國車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模有望突破 230 億元，5 年CAGR 為 32%。
4）激光雷達(dá)
激光雷達(dá)作為機(jī)器人的“眼睛”，在三種雷達(dá)技術(shù)中測(cè)量精度最高，反應(yīng)速度快，操作性能具備絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。盡管在 L2、L3 的汽車中的使用尚不如超聲波雷達(dá)和毫米波雷達(dá)廣泛，但是大多數(shù)車廠和 tier1 均認(rèn)為激光雷達(dá)將成為 L3 級(jí)以上自動(dòng)駕駛汽車的必備傳感器，在 L4 級(jí)以上是無人駕駛的核心傳感器。近幾年內(nèi)全球激光雷達(dá)市場(chǎng)發(fā)展迅速，產(chǎn)品向多元化、高性能方向持續(xù)發(fā)展。激光雷達(dá)相關(guān)公司也在近兩年迎來上市熱潮，可見其未來良好的發(fā)展前景和增速。
5）PCB
汽車PCB 主要應(yīng)用于動(dòng)力引擎系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)等。按照具體應(yīng)用領(lǐng)域來看，汽車 PCB 主要應(yīng)用于動(dòng)力引擎控制系統(tǒng)、車身控制安全系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)、車內(nèi)內(nèi)裝系統(tǒng)以及照明系統(tǒng)，占比分別為 32%、25%、23%、11.5%和 8.5%。
隨著汽車逐步智能化、電動(dòng)化，汽車 PCB 迎來良好發(fā)展機(jī)遇。相較于傳統(tǒng)的燃油車，新能源汽車的“三電”系統(tǒng)中會(huì)用到大量 PCB。此外，自動(dòng)駕駛需求的興起也會(huì)帶來一系列新需求，隨著汽車電子化程度的不斷提高，可以看到汽車板從傳統(tǒng)的 2-8 層板為主逐步往 8-16 層、HDI 等高端領(lǐng)域升級(jí)。
3.AIOT
1）智能家居
智能家居是廣泛的系統(tǒng)性產(chǎn)品概念，以住宅為載體，運(yùn)用物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信和人工智能等技術(shù)，通過信號(hào)接收提供更加安全、智能的家居場(chǎng)景。除家電企業(yè)外，消費(fèi)電子類公司、互聯(lián)網(wǎng)公司以及運(yùn)營商等產(chǎn)業(yè)鏈中的各方也紛紛進(jìn)場(chǎng)，或自研智能硬件，或布局生態(tài)平臺(tái)，不同類型企業(yè)間的跨界合作和開放生態(tài)成為智能家居市場(chǎng)主流。據(jù)預(yù)測(cè)，2020 年全球消費(fèi)者在智能家居相關(guān)設(shè)備上的支出將從 2019 年的520 億美元降至 440 億美元，市場(chǎng)將在 2021 年恢復(fù)，消費(fèi)者支出將增加至 506 億美元，未來幾年將延續(xù) 15%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，到達(dá)到 885 億美元。
2）智能商業(yè)
在疫情的助推下，線上辦公、遠(yuǎn)程教育、智慧購物快速發(fā)展，推動(dòng)交互平板的普及與應(yīng)用。2020 年，我國交互平板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 169 萬臺(tái)，增長(zhǎng) 12.7%，其中商用交互平板大幅增長(zhǎng)了 56.5%，達(dá)到 43.2 萬臺(tái)的銷售規(guī)模。在疫情助推的契機(jī)之下，消費(fèi)人群逐漸接受智能交互設(shè)備的使用，形成用戶粘性，為后續(xù)的更新?lián)Q代鋪就了市場(chǎng)基礎(chǔ)。
二，其他增量需求
1.射頻前端
射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)和通信技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)。根據(jù)Yole Development 的預(yù)測(cè)，5G 在高端智能手機(jī)領(lǐng)域的普及率將會(huì)進(jìn)一步提高，5G 手機(jī)出貨量呈現(xiàn)不斷增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。到 2025 年，5G 手機(jī)出貨量將達(dá)到 8.04 億部，占市場(chǎng)份額的 54%，從 2020 年到 2025 年，5G 手機(jī)出貨量年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到30%。
終端消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)智能終端需求大幅上升的主要原因是移動(dòng)智能終端已經(jīng)成為集豐富功能于一體的便攜設(shè)備，高速率、低時(shí)延、大帶寬的 5G 終端將進(jìn)一步滿足用戶的互聯(lián)網(wǎng)需求，帶動(dòng)新一輪的換機(jī)潮。在各種網(wǎng)絡(luò)需求的刺激下，消費(fèi)者的移動(dòng)終端需求增加，射頻前端市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊。
2.PCB
服務(wù)器迭代升級(jí)帶動(dòng) PCB 量?jī)r(jià)齊升。服務(wù)器用 PCB 主要包括背板、LC主板、LC 以太網(wǎng)卡和 Memory Card 等。隨著服務(wù)器向高速度、高性能、大容量等方向的不斷發(fā)展，其對(duì)印制電路板的要求不斷提升，高端服務(wù)器所用 PCB 一般要求具有高層數(shù)、高縱橫比、高密度和高傳輸速度。
四，相關(guān)上市公司
PS：有鄉(xiāng)親會(huì)說專欄的圖片不完整，實(shí)際是因?yàn)閳D片很長(zhǎng)，全部上傳的話，清晰度大打折扣，關(guān)鍵還是看邏輯，另外其中「高匹配度個(gè)股核心內(nèi)容解讀」涉及敏感內(nèi)容，不適合在專欄這樣的公眾平臺(tái)發(fā)布，也是原因之一。
五，獨(dú)家核心提示
制作年度題材的想法由來已久，已經(jīng)在平臺(tái)上和大家共處了8年時(shí)光，一直想著給大家提供些更好的內(nèi)容，而「年度題材」算是一個(gè)。通過對(duì)高安全邊際、高增長(zhǎng)預(yù)期以及高曝光能力的數(shù)據(jù)量化跟蹤，得出的結(jié)論，每一個(gè)概念題材都會(huì)對(duì)過去一年的表現(xiàn)和未來的表現(xiàn)做展望，然后再對(duì)其中細(xì)分賽道的機(jī)會(huì)進(jìn)行梳理，這個(gè)內(nèi)容雖然不長(zhǎng)，但是需要大量的數(shù)據(jù)跟蹤，換言之，這是一年的成果收獲。
以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。
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